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こっちの方が分かりやすいかしら? 大昔の解説ですが? https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/646660.html HBMはThrough Silicon Via(TSV)技術によるダイスタッキングを前提としたメモリ規格だ。 Wide I/O2とHBMの比較 TSV技術によってDRAMとGPUやCPU/SoCを直接続してしまうのが3Dダイレクトスタッキング。それに対して、シリコンインタポーザまたはTSVインタポーザを使って接続する方法が2.5Dスタッキングだ。3Dスタッキングでは、GPU/CPU/SoCのロジックチップ側にもTSVで穴を空ける必要がある。それに対して、2.5Dなら、ロジックチップ側にはTSVの穴を開けなくて済むため、CPUやGPUのメーカーが適用しやすい。 3Dと2.5Dのダイスタッキング技術 シリコンインタポーザは、上の図のようにTSVによるViaが開けられ配線されたシリコンチップだ。インタポーザ上に、CPUやGPUなどのロジックチップとDRAMチップを載せる。どちらも、インタポーザとはマイクロバンプで接続する。DRAMをスタックする場合はTSVでスタックする。インタポーザ自体は通常のバンプでPCBに接続する。
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ALSに関しては100mgで二重盲検で P2bは分けるべきだったよね バイオマーカーの試験を直隠したことがより 不信感増した バイオマーカーより先に治験始めた記憶がある すべて行き当たりばったり計画性皆無 舵取りやってるやつのセンスのなさ 今年しか彼をクビにするチャンスはない
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3000なら分割前は9000かぁ、、、 話題性も今半導体関連はイマイチやからなぁ、、、 で、実績がこれだとしばらく放置か待ってから書い直しか、、、
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はいはい、オワタオワタ おもしろくないのでやり直しー
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下げることは許されんからなぁ。バフェットさん買ってるし。直で面談もしたんよな、確か?下げるとしたらそれはバフェットさんが売ってからじゃないと許されん雰囲気あるでしょ。もちろんそれだけじゃないけどさ。彼が買ってくれたからなんとしてでも株主に報いる施策を打たねばとして5000億自社株に増配出してきてる気すらするわ。
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そうですね。決算直前週、機関による下げがありそうな気がしています。なので、決算前の押し目を拾えるよう、神経を尖らせていますよ(^.^)
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日産"九州'って日産自動車株式会社とは別体。 工場現業(ライン作業)社員なら班長で2直すれば年収¥800万。係長なら¥1100万軽くクリア。 ショボクレホワイトより上。 製造業かなりイイぞ。
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いいんじゃね~。何か? 法律上の問題......? レッズから直クレが入れば別だけど、 同チームを日本で宣伝してるんだから悪くはないやろ🧐
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2025年3月期は、 グローバル販売台数は、前期から13%増加の140万台、 営業利益は2,700億円と最高益更新を目指す, 決算総括 ▪2024年3月期実績 ⁃ 対前年で増収増益。売上高、営業利益、当期純利益は過去最高 ⁃ グローバル販売は、対前年で増加 特に、米国・メキシコは過去最高*の販売台数を達成 ⁃ 生産は、アラバマ工場の2直化等で北米地域の工場の稼働率は上昇 外部要因により安定操業が困難な状況があったが、対前年で増加 ⁃ 品質問題により下期の生産台数を減産も、徹底解決に取り組み ] ▪2025年3月期は、グローバル販売台数は、前期から13%増加の140万台、 営業利益は2,700億円と最高益更新を目指す
直滑降のように下呂下げしてんな…
2024/05/11 16:56
直滑降のように下呂下げしてんな ちょっと前は14000あったのに