検索結果
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NASDAQ上場は最終段階にもかかわらず、 これからの予定が全て未定なのはいかがなものか? 米国工場稼働間近なのに、 昨年の現地視察写真を使いまわしている。 胡散臭いと思われても仕方ないわな。
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TOYOCOとbwaqがこれから合併する最終段階なので、そもそもTOYOCOが今ナスに上場してる訳がないでしょ 嘘はやめましょ
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調整も最終段階に入りだしましたね。今日あたりが買い増しのチャンスかな?? 来週から再び上昇局面を作り出すはず??
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🚨仕手株にご注意🚨 https://mag.minkabu.jp/kabu-beginner/lesson/speculative-stock/ #みんかぶマガジン #みんかぶ編集室 1. 操作する対象の株を集める(玉集め) まず、仕手株は大量の投資資金を運用して株価を操作する「仕手筋(してすじ)」と呼ばれる集団によって操作されています。仕手筋がある銘柄を吊り上げて利益を得ようと考えた場合、ゆっくりと長い時間をかけて市場にある株を買い占めていきます。仕手筋が株を集めることは「玉集め」と呼ばれ、買い占めが他の投資家に見つからないよう仕手筋は少額ずつ購入していきます。 2. 株価上昇の初期段階 仕手筋が十分に株を集め終えると、一気に大口の買い注文を入れ株価を上昇させます。 一気に上昇すると市場内の値上がりランキングで注目され、個人投資家は「何か自分の知らない情報が発表されるのでは無いか」と買い注文を入れ始めます。 3. 株価上昇の最終段階 どんどん上昇していく株価、買いの意欲をそそられる文言にあふれたネット掲示板、「このチャンスを逃してはいけない!」と最初は静観していた個人投資家達がどんどん参入してきます。ここまで来ると新たな買いが買いを呼ぶ展開になり、株価はどんどん上がっていきます。 4. 仕手相場の終焉 株価がどんどん上昇する中、仕手筋は事前に保有していた株をどんどん売却して利益を出します。個人投資家に株が行き渡り需要が落ち着いてきたところで残りの株を一斉に売却します。 仕手筋による株式の一斉売却を受け、株価は急落、今度は新たな売りが売りを呼ぶ展開へと発展します。仕手筋によって実態の企業価値と大きく乖離した株価で、個人投資家の多くは含み損を抱え、新たに買いたい投資家も存在しない、このような状況下では株価は大幅に下落します。 損失が少ないうちに早く売りたい!という投資家の思惑から売りが殺到し、酷い場合「ストップ安」という株を売りたくても売れない状況に陥ってしまうことがあります。 以上のように、仕手株は仕手筋は儲かり、個人投資家は損する構図になることがほとんどです。
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今の円安は 始まりの段階?? それとも最終段階? まあ、まだ中盤の段階かな?? 指標とかの問題だけじゃない!!
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福島銀行は2024年7月にも、勘定系システムを刷新します。資本業務提携するSBIグループがフューチャーアーキテクトと共同開発する「次世代バンキングシステム」を導入する計画です。米Amazon Web Services(AWS)のパブリッククラウド上で勘定系システムを本格稼働させます。 福島銀行の次世代バンキングシステムへの移行は最終段階に入っています。 日経FinTech編集長 山端宏実
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任天堂が買収したソフトの移植に強い会社の評価はネットで見ました。かなりグラのよくできたオープンワールドソフトを、大胆で力技の省略でスイッチに移植したようで、その省略の思い切りの良さが凄そうな会社です。 ソフト開発の後半では、ソフトをより良くするため、色々な要素を盛りこみ続けるので、容量が想定を越えて増えることになるようです。 そのため、パッケージ化する最終段階では、盛り込むことよりも、いかにゲームとしての質を維持しながら、本質に関係の無い部分を、大胆に省略するかのセンスが大切になります。 要するに、素人ならそこまで切って大丈夫かと思うところまで切り捨てて省略しても、それでも全体として見たときには、人間の認識範囲の外側になる要素を的確に見つけ、省略すると言うことです。 画家などが、画面がゴチャゴチャするので、大胆に省略して整理すると言うのと同じ高いセンスのいる技術です。 まあ、それを任天堂は高く評価し、その技術の散逸を防ぎ、任天堂の技術として広く役立てようと考えたと言うことでしょう。
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カミツクも報告止まってるけど 開発最終段階と違うかなぁ? デラゲーが絡んでるかは分からないがね 岡本さんは絡んでるから 配信は何処からか気になる
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Google生成AIのGeminiに聞いた。 シャープの3DICチップ技術の可能性:詳細分析と未来展望 シャープが開発している後工程3DICチップ技術は、従来のLTPSガラス基板を進化させる革新的な技術として注目されています。この技術が成功すれば、シャープは3DICチップ市場におけるリーダーとなる可能性を秘めています。 3DICチップ技術とは? 3DICチップ技術は、複数の半導体チップを立体的に積み重ねて一体化する技術です。従来の2Dチップと比べて、以下の利点があります。 小型化・軽量化: 3D構造により、チップ面積を大幅に削減でき、小型化・軽量化を実現できます。 高性能化: 複数のチップを近接配置することで、データ伝送速度を向上させ、高性能化を実現できます。 低消費電力: 3D構造により、チップ間の接続距離が短くなり、消費電力を低減できます。 これらの利点から、3DICチップ技術は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で注目されています。 シャープの3DICチップ技術の特徴 シャープの3DICチップ技術は、従来の技術とは異なる以下の特徴があります。 後工程3DICチップ: チップ製造の最終段階で3D構造を形成する技術です。これにより、製造コストを低減し、量産化を容易にすることができます。 LTPSガラス基板: 低温多結晶シリコン基板を使用する技術です。LTPSガラス基板は、従来のガラス基板よりも柔軟性が高く、曲げられるディスプレイなどの製造に適しています。 これらの特徴により、シャープの3DICチップ技術は、小型化・軽量化、高性能化、低消費電力、柔軟性といった様々なニーズに対応できる可能性を秘めています。 シャープの3DICチップ技術の課題 シャープの3DICチップ技術は、以下の課題があります。 製造技術の複雑さ: 後工程3DICチップ技術は、従来の技術よりも製造工程が複雑であり、量産化に向けた技術的な課題があります。 コスト: 3DICチップの製造コストは、従来の2Dチップよりも高くなります。 市場規模: 3DICチップ市場は、まだ十分に立ち上がっていないため、量産化に向けた市場規模の拡大が必要です。 これらの課題を克服するためには、シャープは技術開発と市場開拓を積極的に進める必要があります。 シャープの3DICチップ技術の未来展望 シャープは、3DICチップ技術を主力製品の一つとして位置づけ、積極的な開発と市場開拓を進めています。将来的には、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で、シャープの3DICチップ技術が広く採用されることが期待されています。 シャープが3DICチップ市場におけるリーダーとなるためには、以下の点が重要となります。 技術開発の継続: 製造技術の複雑さやコストなどの課題を克服するため、技術開発を継続する必要があります。 市場開拓: 3DICチップ市場の拡大に向け、積極的な市場開拓を進める必要があります。 パートナーシップ: 3DICチップの量産化に向け、半導体メーカーや機器メーカーとのパートナーシップを構築する必要があります。 シャープがこれらの課題を克服し、3DICチップ市場におけるリーダーとなることができれば、日本の半導体産業の競争力強化に大きく貢献することが期待されます。 SHARP独自の液晶で熟成したLTPSガラス基盤技術が更に進化し主流になる日も近いぞ。
安全検査は最終段階に入ってます…
2024/05/30 23:29
安全検査は最終段階に入ってます。 非常用冷却装置の点検なので、複数種のポンプ、漏れなど確認する項目は多いのだろうと予想できます。 しかし、昼夜を問わず作業してくださっているので来週の水曜日ごろには完了のニュースが出ると思います。 その時、ニュースでは次のように報じられるはずです。 「安全検査は完了し、原子炉はいつでも稼働できる状態になりした。 残すは地元の同意のみとなります。」 こうなったとき、株価はどうなるかな。 わかるよね。