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台湾宏碁(エイサー)、台湾華碩電脳(エイスース)、米デル、HP、中国レノボ・グループ、韓国サムスン電子といった各メーカーも、マイクロソフトの新型AI機能を搭載したノートパソコンを相次ぎ発売する予定だ。 端末上でAIを動かす「エッジAI」の技術はマイクロソフト以外にもスマートフォンやパソコンで搭載が進んできた。サムスンは新型のスマホ「ギャラクシー」シリーズに自動翻訳技術を搭載した。 米アップルもAI機能の強化を図り、タブレット型のiPadにAIの処理性能を高めた自社製半導体を搭載した。今後生成AI技術と新型半導体をiPhoneなどの各端末に搭載する。米グーグルも自社開発スマホを開発し、高速な生成AIと組み合わせて使いやすくしている。
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値上げ議論の的外れ- 日本経済新聞 11:30 労組はデフレの共犯だった JAM安河内賢弘会長- 日本経済新聞 11:30 「億ション」列島、バブル期超え 宮崎 佐賀で完売- 日本経済新聞 11:30 サムスン電子、半導体トップ交代 業績不振影響か- 日本経済新聞 11:30
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エヌビが 騰がらないと、Nasdaq、SP500、SOX 騰がりません。 すべてエヌビ次第。 サムスン電子が、KOSPI(韓国総合指数)の構成銘柄の20%ウェイトが あるのと同じ。韓国株は、サムスン電子1社で決まる。これと同じ。 エヌビがすべて。
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売上高の9割以上を占めるバッチ式洗浄装置の新型機「BW3500」を2024年7月に発売予定。 パワーデバイス用の次世代化合物半導体SiC(シリコンカーバイド)に対応した装置を、「サムスン電子向けに、今年の4月あるいは5月に装置を出荷する見通し」。 既出だが、この辺りの計画が順調に進めば今の反応はミスプライスですな。
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貴方の投資マインドは素晴らしいですね‼ 東京エレクトロンは今後2~3年程度(今見えている範囲で)は 上昇気流、約束されていますね。 営業利益率が少し低下しますが研究開発費2500億円の投資計画 素晴らしいと思います(常に3~5年先を見据えています) ソシオネクストにも興味が有るようですね TSMCと一部協業しています、これからが楽しみですね。 糞投稿者を見えていると「うんざり」します。 HBM4の開発スピードが加速していますね 1a⇒1b⇒1c迄進んでいます、現在は1e研究中 高効率化、発熱量低減化、積層3Ⅾ方式ドンドン加速しています。 SKハイニックス、サムスン電子、マイクロン3社共に激烈な戦いをしています。 TSMCは既に12~5nmの基礎ダイを作成して準備完了済みです。 これからも東京エレクトロン「ボンディング装置」も受注拡大中‼ 生産が追い付かないのが現状
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2024年05月18日19時30分 【特集】株価変貌の初動につけ! 先端半導体「HBM」で化ける最強6銘柄 <株探トップ特集> ●業績も株価も飛躍期待のHBM関連6銘柄 ◎アドバンテスト <6857> [東証P] アドテストは半導体テスター(検査装置)で★世界屈指の存在であり、DRAM向けでは★世界トップシェアを誇る。米エヌビディアとは創業時から取引関係を築き上げ、★エヌビディアが製造するGPU向け🔴納入実績で群を抜いている。半導体メーカーにとって高速アクセス・大容量に対応したHBMの歩留まり改善が課題視されるなか、🔴HBM向けテスター需要も想定を上回る状況にあり商機が膨らんでいる。SKハイニックス、サムスン電子など★韓国勢によるHBM増産の動きも 🔴アドテストにとって強力なフォローの風となっている。24年3月期は世界的なスマートフォン販売不振の影響で大幅減益となったものの、25年3月期はGPUやHBMなどAI用半導体向けの★テスター需要が加速するなか、🔴急回復へと向かう可能性大。今期は営業利益段階で前期比10%増の900億円予想と2ケタ成長を見込むが、かなり★保守的で増額修正が期待できる。株価は3月以降大幅な調整局面を強いられたものの、🔴足もとでは売り物をこなし切り出直り初動にある。今年2月16日につけた★★★上場来高値7456円は年内に再チャレンジも視界に入りそうだ。
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一般的なモールディング装置に比べコンプレッションモールディング装置は1.5~2倍の価格を受けている。 トワはサムスン電子とSKハイニックス向けHBMモールディング装置を供給している。 ミクロンには HBMではなく、一般的なディラムとNAND用に装備を供給し、DRAMトップ(Top)3の顧客にすべて 装備を供給中だ。 「顧客がTC-NCF方式とMR-MUF方式のどちらを 使用しても、同社のモールディング装置は適用が必要だ」とし、「HBMではMR-MUFが技術 標準になると期待されるが、MUF方式は成形時間がNCFに比べて長いため、 MUF需要の増加は、同社の成形装置の需要増加に積極的に作用するだろう」と予想した。 HBM投資はすべての顧客会社が最優先で進めており、同社の実績に直接的な恩恵が予想されるという判断だ。
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HBMにエヌビディアのGPUを載っけて育成AIのデーターに使用するメガテック企業に販売しています。半導体産業は分業化が進んでいて、分業化の方が効率が良いのでそうしています。エヌビディアがメモリー企業3社 sk ハイニクッス サムスン電子 マイクロンに増産しろしろ尻を叩いている状態です。 chat gpt4oが公開されましたね。ナイトライダーの世界がすぐそこまできています。夢が広まりまくり。
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今期の売上高は2兆3000億円と見ていますね‼ (楽天証券今中アナリスト) 確かに今期3ℚで売上高が見えて来ますね +1000億円は増額してきますね(会社側は期初控えめに出している) やはり、ⅮⅮR5とHBM3eの増設急増は確かな手応え 東京エレクトロンの「ボンディング装置」市場占有率90% (韓国:SKハイニックス、サムスン電子向け) TSMCはNⅤIⅮIAを含む各メーカーのGPU拡大拡張 (H100、H200、B100、B200、A100、A40) これからは、4nmプロセス生産拡大、3nmプロセスに改良移行 (よって4nm、3nmの半導体製造装置の増設) 新規工場の増設(新竹工場・高雄工場2nmプロセス) ⇒ 半導体製造装置の搬入・組立・試験調整(2024年10~12月) 併せてラピダスもテストラン試験として半導体製造装置が必要 ASMⅬの新型EUⅤ露光装置は2024年度12月に搬入開始 台湾駐在の機器装置立ち上げメンテナンス部隊は、超忙しくなるでしょうね
Reuters 【サムス…
2024/05/22 12:13
Reuters 【サムスン電子、半導体部門トップ交代 AI市場で巻き返し図る】 By Heekyong Yang、 Ju-min Park 2024年5月21日午後 1:19 GMT+91日前更新 ◎AI半導体、熱くなってきましたね〜