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> 全然あがらないしイライラするから、資金を引き上げてエヌビディアに移動しました。> 成長力、株価の上がり方が全然違う。 今、いっぱいいっぱいの高評価で、逆に、決算前に売ろうかと思ってました しかし、逆指標で有名な方が””エヌビ全部売りました””で思いとどまりました でも、今後、AMD他、強豪いっぱい=いまから??成功をお祈りします MS+ARM+QCOM、やAMDに勝てるのか??=私は、売り時模索 INTC=AIに乗り遅れだけでなく、2nmの半導体できず=まるで、垂直統合の日本の半導体会社を思わせる凋落 AAPL=バフェット様に追従ではないですが、AI投資もせず、ばかげた自社株買い 終わってます ★凋落は、早いですヨ
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まずは足りなくなっていると言われている DRAM、HBM それにプローブカードがどう関係しているかを確認して、成長が見込めるかを考えましょう!! HBM(High Bandwidth Memory)とは HBMは、高速かつ高密度のメモリ技術で、主に高性能なコンピューティングデバイス(例えばGPUやAIアクセラレーター)で使用されます。HBMは、従来のDRAMに比べて帯域幅が広く、消費電力が低いのが特徴です。これは、複数のメモリダイを垂直に積層し、TSV(Through-Silicon Via)技術を使って接続することで実現されています。 プローブカードとは プローブカードは、半導体ウェーハのテスト工程で使用される装置です。ウェーハ上の各ダイ(チップ)に電気的な接続を確立し、動作確認や特性評価を行うための針や接触部を備えています。プローブカードは、製品の信頼性や性能を確保するために非常に重要です。 HBMのような高度なメモリチップは、製造後にその電気的特性を検証する必要があります。プローブカードは、ウェーハ上のHBMダイに接触し、動作確認や特性評価を行います。これにより、HBMが設計通りに機能することを確認し、不良品を排除します。 HBMは非常に高密度な接続を持つため、プローブカードも高精度で多ピンの接続を提供する必要があります。TSVを利用した3D積層構造の特性上、プローブカードの設計には高度な技術が求められます。 HBMのテストには、プローブカードの設計が非常に複雑で高精度である必要があります。HBMの高密度パッケージングと多層構造に対応するため、プローブカードのピン配置や接触の精度が重要です。 高度なプローブカードの製造にはコストがかかります。HBMのテストを行うためのプローブカードは、一般的なメモリチップ用のものよりも高価であることが多いです。 さぁ、期待出来そうでしょうか?
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99%妄想です。 多目的に対する対象認識、飛行経路、実害性の有無、迎撃に有効な艦艇および兵装の選定、発射タイミングの設定など、高性能であって困ることはないでしょう 性能が上がれば上がっただけ、多数の標的に対して作業ができるでしょう Mk.41 垂直発射システムのようにユニット化による交換が可能なのは魅力的に思えます また、多数のCPUによる信頼性の向上(一部が壊れても代替可能)、コンテナ型ならECM対策も容易なのではないでしょうか。
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定款が変更してましたね、無人機って需要あるの??? 解らないのでGPTに聞いてみました。 ジャムコは、航空機の整備や装備品のノウハウを持つ企業として、無人航空機分野で大きな役割を果たすことができます。以下に、ジャムコが無人機分野で活躍できるいくつかのシナリオを想像してみましょう。 整備とメンテナンス: ジャムコは、無人航空機の整備作業に関する基本契約書を締結しており、特にeVTOL(電動垂直離着陸)ドローンの整備において重要な役割を担っています。 これまでの航空機整備の経験を活かし、無人航空機の安全性と信頼性を高めるためのメンテナンスサービスを提供できます。 技術開発とイノベーション: ジャムコは、新しい無人航空機の設計や開発に参加し、航空機製造の専門知識を活用して、より効率的で環境に優しいUAVを市場に投入することができます。 物流と配送: 無人航空機を利用した物流サービスが拡大している中、ジャムコはドローンを用いた配送システムの開発や運用に貢献できます。 医療品や緊急物資の迅速な輸送に特化したドローンの整備や運用をサポートすることで、社会的な価値を提供できます。 教育と訓練: ジャムコは、無人航空機のパイロットや技術者を育成するための教育プログラムを開発し、専門的な訓練を提供することができます。 災害対応と救援: 無人航空機は災害時の情報収集や救援活動に不可欠です。ジャムコは、災害対応用の無人航空機の整備やカスタマイズを行い、迅速な対応を支援できます。 ジャムコのこれまでの航空機整備の経験と技術は、無人航空機の分野での新たな可能性を広げ、多方面での活躍が期待されます。
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垂直発艦できるF35B運用だと、日本は4隻空母を保有していることになって、 合計100機の出撃が可能で、フランス海軍力を上回るそうだ。 F35100機の攻撃力は凄いよ。
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もう少し評価されてもいいと思うのは私だけでしょうか… 三菱重工業は南フランスで建設中の核融合実験炉「ITER(イーター)」向けに、重要部品である「ダイバーター」の構成要素である外側垂直ターゲット12基の製作を量子科学技術研究開発機構(QST)から追加受注した。順次製作を完了し、2026年からQSTに納入する予定。 21年に受注済みの6基に続いて新たに12基を受注したことで、全54基のうちQSTが発注済みの18基の製作を三菱重工が担う。同社は今後もダイバーターなど主要機器製作に取り組む方針。
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はぁ、ミシガンで垂直落下の未来が見えて辛い
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世界最先端の半導体メーカー3社が微細化の限界を打破するため、半導体チップを垂直に積み上げて集積化を進める三次元実装(パッケージング)へ一斉に乗り出している。台湾TSMCはすでに茨城県つくば市に3DIC(三次元集積回路)研究開発センタ―を設置し、その技術成果は、台湾の先進後工程工場に移転している。韓国サムスン電子も神奈川県横浜市みなとみらい地区に「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を年内に設置する。 残る米インテルも昨年来、日本の自動搬送装置メーカーなどに声をかけて、全自動パッケージング試作ラインを構築する準備を進めてきた。そして、インテルを中心に半導体製造装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業・団体が4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を東京都千代田区に設立。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の自動化や標準化に取り組む。 SATASは、理事長をインテル日本法人の鈴木国正社長が務めるが、インテルからプレスリリースでの発表はない。インテル独自の研究施設ではなく、補助金の受け皿としての経済産業省所管の技術研究組合組織(CIP)になっている。経産省は、日本の装置・材料メーカーを支援する姿勢を強調したいのだろう。 オムロンやダイフクなどが加わる組合員15社の中に、意外な2社が含まれている。一つは半導体業界になじみのない三菱総合研究所で、理事を送り込み事務局を担当するが、研究は分担していない。もう一つは、先進半導体とは無縁のシャープで、パイロットライン構築を担当する。同社の液晶パネル事業は赤字続きで、亀山工場(三重県)などのクリーンルームを他社に貸し出す検討をしていたので渡りに船だろう。近く操業中止する堺工場(大阪府)を半導体後工程工場に転用するうわさもある。 インテルは、3DICに従来のシリコン基板や有機樹脂基板に替えて安価なガラス基板を採用することを検討しており、そうなるとシャープの液晶パネル用ガラス基板の技術が役立ちそうである。(yニュース)
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ここは 裏付けされた 話が 少ない 言いぱなし 無責任言動 意味ないじゃん 世界初、垂直ブリッジマン法による6インチβ型酸化ガリウム単結晶の作製に成功 今回開発を進めているVB法の概要を図1(b)に示します。VB法は、原料を格納した坩堝(るつぼ)を温度勾配のある炉内に格納し、原料を溶融させた後に坩堝を引き下げて凝固させる育成方法です。よって、坩堝と同じ形の結晶が得られるため、円筒形の坩堝を使えば円筒形の結晶が得られ、基板化加工の際の不要部分が大幅に少なく、低コスト化が可能となります。さらに、引き上げ法による育成と異なり、坩堝内の融液を凝固させる育成法であるため、結晶の異方性に起因する成長面の制約を受けにくく、さまざまな基板の面方位を作製可能であり、EFG法の課題を解決できると期待されます。それに加え、引き上げ法と比較して温度勾配が小さい環境での育成が可能であるため、結晶の高品質化が可能であることや、結晶成長方向に対して垂直に基板を取得できるためにドーパント濃度の面内均一性の向上が期待できるといった特長もあります。 「X線トポグラフィー法」という結晶欠陥評価手法を用い、VB法とEFG法を用いて育成した単結晶基板の品質を、産業技術総合研究所で評価した。この結果、EFG法で作製した基板には、直線状欠陥が高密度に発生していた。これに対しVB法で作製した基板には、直線状欠陥がほぼ発生していないことを確認した。 無知な空売り機関投資家諸君は 多分理解出来ない
自分 WaymoとCruis…
2024/05/26 14:10
自分 WaymoとCruiseが搭載しているLiDAR名と価格を教えてください。 Copilot 以下に、WaymoとCruiseが搭載しているLiDARについての情報を提供します。 Waymo(ウェイモ) Waymo の自社開発の LIDAR(Laser Imaging Detection and Ranging) センサーである Laser Bear Honeycomb の市販価格は公表されていませんが、WaymoのCEOであるJohn Krafcik氏は、同社の最も高価なLiDARユニットの価格が以前の$75,000から約90%引き下げられたことを述べています1。このLiDARセンサーは、周囲の物体との距離を測定するために使用され、360度の水平視野を持っており、垂直方向には95度の視野角を提供しています2。1 Cruise(クルーズ) Cruiseは、GMの自動運転車部門であり、LiDARに関連する特許出願を増やしています。特許解析によれば、CruiseはLiDAR技術を開発しており、センサー技術や衝突防止制御、ナビゲーション技術などを主な技術領域としています4。LiDARの価格は公表されていませんが、過去にはLiDARセンサーの価格を$7,500に引き下げたことが報じられています5。 これらのLiDAR技術は、自動運転車両の安全性と性能向上に寄与しています。12354 【結論】 WaymoのLiDAR価格は、 75000×0.1=$7500 CruiseのLiDAR価格も同じ $7500。 ルミナー・テクノロジーズのLiDAR価格は、 $1000 しかも、パートナー・シップを結べば、 $500。 ビック・テックGoogle率いるWaymoも、米3大自動車メーカーGM率いるCruiseもルミナー・テクノロジーズと比すれば、 赤子 そのものだ。 イーロン・マスクと唯一同意できる点は $7500=119万円 のLiDARでは量産車など実現できるはずもない。 これが、WaymoもCruiseも量産車が販売できない最大の理由の一つだ! 片や、ルミナー・テクノロジーズは メルセデス・ベンツの量産化 を実現した!