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◎米インテルが半導体の「後工程」自動化で日本の14社と提携: 米インテルが日本の14社と提携し、半導体を最終製品に組み立てる「後工 程」を自動化する技術を日本で共同開発する、24.5.7日経。日米でサプライ チェーンの地政学リスクを軽減する。 上記「後工程」は、多様な製品を手作業で組み立てる事が多く、中国、台 湾・韓国、東南アジア等に集中している。人件費の高い日米に拠点を構える には、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。 →回路を微細化する「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半 導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 日本企業では、オムロンのほか、ヤマハ発動機、レゾナック、信越化学傘 下の信越ポリマー等が参画する。
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2024/05/07 00:00 <日経>◇インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で組み立てることが多く、労働力が豊富な中国や東南アジアに工場が集中していた。人件費の高い日米に拠点を構えるには、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。 オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する。「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS、サタス)を立ち上げ、インテル日本法人の鈴木国正社長が代表理事に就く。 数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込む。新組織では後工程の完全自動化に取り組む。後工程に関する技術の標準化を進め、複数の製造装置や検査装置、搬送装置をシステムで一括管理したり制御したりできるようにする。 インテルが装置や素材メーカーに共同開発を呼びかけた。経済産業省によると、国内装置メーカーの世界販売額シェアは3割、半導体素材は5割を握る。技術力を持つ日本の装置や素材メーカーと連携する狙いで、今後も参画企業を募る。 経産省も最大数百億円の支援をする見通しだ。日本政府は半導体を経済安全保障上の重要物資とし、21~23年度までに半導体支援で約4兆円の予算を確保している。4月には北海道で最先端半導体の量産を目指すラピダスの後工程の技術開発に535億円を補助することを決めている。海外の後工程メーカーの工場誘致も検討する。 日米連携には日本や米国で半導体を一貫生産できるようにし、サプライチェーンが寸断するリスクを軽減させる狙いがある。 米ボストン・コンサルティング・グループによると、22年時点で世界の後工程工場の生産能力のうち中国が38%を占めた。米国の製造受託企業の幹部は「欧米の顧客が供給網上の中国リスク軽減を要望している」と話す。 日本国内では半導体の技術者は不足感が強い。半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が2月に国内初の生産拠点となる熊本工場(熊本県菊陽町)の稼働を開始。ラピダスが工場建設を進めている。大手の工場に人材が集中するなか、後工程の生産ラインを自動化して人員不足を補う。 急速に普及が進む生成AI(人工知能)への対応もにらむ。AI向けの半導体には演算や記憶といった機能が求められる。複数の半導体チップを1つの基板に収めることで、相互に効率よく連動できるようになる。後工程の製造能力を日米のサプライチェーンで確保できれば、AI開発で優位に立てる。 インテル以外の海外の半導体大手も日本企業と後工程での連携を進める。TSMCが22年6月に茨城県つくば市で後工程向けの素材開発を目指す拠点を設立した。提携企業は30社を超え、年内に約50社に達する。 韓国サムスン電子も年度内に横浜市に拠点を設立する。カナダの調査会社テックインサイツによると、後工程の市場規模は24年に前年比13%増の125億ドル(約1兆9200億円)になる見通しだ。
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米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で...
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インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 2024/05/07 00:00 日経速報ニュース 1477文字 【この記事のポイント】 ・世界の後工程工場の生産能力38%が中国 ・顧客が供給網上の中国リスク軽減を要望 ・生産自動化で後工程の人員不足を補強 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で組み立てることが多く、労働力が豊富な中国や東南アジアに工場が集中していた。人件費の高い日米に拠点を構えるには、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。 オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する。「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS、サタス)を立ち上げ、インテル日本法人の鈴木国正社長が代表理事に就く。 数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込む。新組織では後工程の完全自動化に取り組む。後工程に関する技術の標準化を進め、複数の製造装置や検査装置、搬送装置をシステムで一括管理したり制御したりできるようにする。
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売り材料か。 海底ケーブル、中国迂回 データの重心は東南アジアへ 日本経済新聞 チャートは語る 2024年5月4日 5:00
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海底ケーブルは社会・経済活動を支える最重要基盤で、海底ケーブルなしにその繁栄はありえない。中国はここでも… 海底ケーブル、中国迂回 データの重心は東南アジアへ 2024/5/5 2:00 [有料会員限定] ・中国につながる海底ケーブル計画が急減 ・米中分断を背景に2026年以降は予定なし ・データセンターは東南アのシェアが上昇 米中の分断が世界のデータの流れを変え始めた。中国は国際通信の大動脈である海底ケーブルの集積地となりつつあったのが一転、2025年以降の計画は3本のみとシンガポールの半分以下にとどまる。
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現在、世界のビットコイン取引の重心は米国に傾いている。通貨別の出来高をみると全体の6割超が米ドル建て取引だ。ただ今後、他の地域でもETF承認が広まれば取引シェアの構図が変わる可能性もある。 4月15日には香港証券先物委員会(SFC)が、中国の資産運用大手の華夏基金管理(チャイナ・アセット・マネジメント)など複数社のビットコインをはじめとする暗号資産の現物ETF上場を承認した。 市場では「半減期後はビットコインの価格が上昇する」というアノマリー(経験則)も意識されている。半減期とは、ビットコインの価値が薄まるのを防ぐため、新規コインの発行ペースを「半減」させるシステムだ。09年に最初のコインが発行されて以降、半減期は3回(12年、16年、20年)訪れ、いずれも1年後の価格は半減期前を上回った。市場への供給数が減り、需給が引き締まるとの期待感から相場が上がりやすい。 現在はビットコインETFを日本国内で購入することはできないが、暗号資産の将来性に期待してマネーを投じる投資家はじわりと増えつつある。分散効果を期待して資産配分に暗号資産を組み入れるのも有効な投資手段の一つかもしれない。HSBCグローバル・リサーチは11日付けリポートで「分析の結果、暗号資産をポートフォリオ(資産構成)に1〜5%配分することで分散効果が高まる」と指摘している。
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重心戦隊カイザンガーの話ばかり
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ビットコインに強まる先高観 分散投資の受け皿に 2024/04/30 04:00 日経速報ニュース 1597文字 今年に入ってからもっとも価格が上がった投資商品が、暗号資産(仮想通貨)の代表格であるビットコインだ。2023年末比の上昇率は23日時点で約6割と、MSCI全世界株指数(ドルベース、4%高)や金(ロンドン現物、12%高)を大きく上回る。20日にコインの新規供給量を調整する「半減期」が発生し、需給引き締まりへの期待もマネー流入につながっている。 ビットコインの価格は3月中旬に史上最高値(7万3000ドル台)をつけて以降、6万5000ドル前後の高値圏で推移する。上昇のきっかけは1月に米国市場に上場したビットコインの現物上場投資信託(ETF)だ。機関投資家が運用対象にしやすくなるとの期待が高まり、幅広い層からマネーを引き寄せた。 米証券取引委員会(SEC)の承認を受けた11本が上場。約3カ月で現物ETFの運用資産の合計は500億ドル(約8兆円)強に達している。「7月で上場半年を迎える現物ETFの運用実績を見て、新規の買い入れを検討する機関投資家が増えそう」(暗号資産交換業のSBIVCトレードの西山祥史アナリスト)との期待も根強い。 現在、世界のビットコイン取引の重心は米国に傾いている。通貨別の出来高をみると全体の6割超が米ドル建て取引だ。ただ今後、他の地域でもETF承認が広まれば取引シェアの構図が変わる可能性もある。 4月15日には香港証券先物委員会(SFC)が、中国の資産運用大手の華夏基金管理(チャイナ・アセット・マネジメント)など複数社のビットコインをはじめとする暗号資産の現物ETF上場を承認した。
チップを重ねて大容量・高速化を…
2024/05/08 02:52
チップを重ねて大容量・高速化をめざす「HBM」(積層メモリ)で注目 日本マイクロニクス<6871>(東証プライム)は5月7日、続伸基調で始まり、取引開始後は7%高の7800円(490円高)まで上げ、株式分割を考慮した上場来の高値8940円(2024年3月29日)に向けて出直りを強めている。半導体メモリー検査装置の大手で、5月13日に第1四半期決算の発表を予定し、期待が強まる中、連休中に米半導体株指数SOXとNASDAQ総合指数が3日続伸となり買い安心感が強まっている。 同社は、次世代の半導体開発で「微細化」の次に到来する「HBM」(メモリーチップを重ねることで大容量・高速化をめざす製造方法)に関わる銘柄の一つとされている。7日は、「インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携」(日本経済新聞5月7日付朝刊)との報道で、「回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る」と伝えられたことなどを受けて連想買いが強まった面もあるようだ。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部) なるほどね