エヌビディア【NVDA】の掲示板 2024/05/23

>>2156

サムスン電子にとってHBM3の供給量を大きく拡大させるうえで運命を握っているのが、独自の2.5Dパッケージング技術である I-Cube が成功するかどうか。

現在、HBM3市場の9割のシェアを握っているSKhynixは、ご存じのようにTSMCの開発したCoWoSというパッケージ技術を利用している。
HBM3eについては、CoWoS-Lという拡張版のパッケージとなっている。
CoWoSは24年末までに月産4万個まで増産する計画で、その半分がNVIDIAのGPU向けとなっている。
CoWoS-Lはすでに生産開始しており、3Qから量産される予定だ。

一方、サムソンは7-9月からi-Cubeの量産を計画していて、NVIDIAにパッケージングサービスとHBM3供給までのターンキーサービスを提案したという。
ターンキーで製品を作れることは長所だが、HBM3で実績の殆どないサムスン電子のHBM3を利用することはリスクが高く、その他にも不透明要素が多い。
サムソンとしては、SKのHBM3eの生産能力に制限がある間にNVIDIAが要求する品質や仕様に合わせて量産に成功しなければならなかったが、残念ながら、うまくはいっていないようだ。

それに加えて、SKhynixは最近になってHBM3eの歩留まり率80%を達成したと伝えられている。
これは驚くべき高率であり、サムソンはおそらく60%以下、マイクロンのHBM3eにいたっては20-30%とされるので、圧倒的な数値。
HBM3で圧勝したSKhynixがHBM3eでも一人勝ちするのはほぼ確実と言える情勢だ。