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ＴＯＷＡが生成ＡＩなど高性能半導体向けで独走、急がれる次世代機
2024年4月8日 8:44 インタビュー

コンプレッション方式の封止装置で独走、コスト半減目指すと社長
需要低迷で足元は減収減益、売上高1000億円へ生産体制増強も課題
半導体製造の樹脂封止工程に使われる装置で独自技術を持つＴＯＷＡが、生成ＡＩ（人工知能）ブームの追い風を受けて業界内で地歩を固めつつある。生産性向上に焦点を当てた次世代機も開発中だ。

　　岡田博和社長は３月26日のブルームバーグとのインタビューで、コンプレッション（圧縮）方式の装置はＡＩ半導体に使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けで昨年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年３月期）だけで22台受注したと述べた。

　https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-04-07/SB18W6T1UM0W00