株式投資 新ノートの掲示板
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>>6937
本日、6月12日（水）
2023年4月1日、1：5分割 21,030円→4,161円
＜4063＞信越化学
前回の投稿は、05/20（月）6,083円
今日の終値は、06/12（水）6,168円
＋1.4%の上昇率
半導体「後工程」を短縮 製造装置を量産
◆2024/6/12（水）日経 朝刊 17面
半導体基板の製造に使う装置の量産を2028年にも始める。
半導体を最終製品に組み立てる「後工程」のうち、
半導体チップを基板に接続する工程を簡略化できる。
この工程の初期投資を従来の半分以下に抑えられる。
データセンター向けなど半導体の普及に備える。
開発したのはパッケージ基板の製造に使う装置。
露光装置を使って配線を形成する従来の方法ではなく、
レーザーを使って基板に配線を彫り込む。
露光プロセスが不要になり、初期投資が半分以下。
原版製造に使う大型の「フォトマスクブランクス」や
特殊レンズを自社で製造することで、
大面積を一度に加工できるようにした。
従来は線幅の細いチップをつなぐ際に「インターポーザー」と呼ばれる
中間基板が必要だった。
新装置ではこれまでの１０分の１以下程度の線幅で加工できるため、
中間基板が不要になり、チップを直接パッケージ基板に接続できるようになる。
中間の工程が短縮でき、半導体製造コストの削減につながる。
半導体パッケージを手掛ける企業に提案し、
年間200億～300億円の売り上げを目指す。
半導体の製造プロセスは主に前工程と後工程に分かれる。
回路を微細にする前工程が物理的な限界に近づき、
複数の半導体チップを組み合わせて性能を上げる後工程の技術革新が求められている。
半導体の国際団体ＳＥＭＩによると、
世界の半導体後工程製造装置の市場規模は25年に23年度比49％増の
約9300億円に達する。
信越は半導体シリコンウエハーなどで高いシェアを持つが、
装置メーカーとしては後発。
自社の化学プラントや製造装置の設計を手掛けてきた技術を持ち、
これまでも複数の装置を外販してきた。
素材と装置の技術を組み合わせ、半導体製造プロセスの革新を目指す。
06/12（水）6,168 前日比-25(-0.40%)
dua*****
>>6936
本日、5月20日（月）
2023年4月1日、1：5分割 21,030円→4,161円
＜4063＞信越化学
前回の投稿は、04/26（金）5,906円
今日の終値は、05/20（月）6,083円
＋3.0%の上昇率
信越化学の株価反発 最大1000億円の自社株買い
◆2024/5/20（月）10:51 日経速報ニュース
信越化が大幅に反発している。
前週末比258円（4.41％）高の6098円まで上昇した。
前週末17日の取引終了後、
1000億円を上限とする自社株買いを発表した。
発行済み株式（自社株を除く）の1.1%にあたる
2200万株を上限に買い付ける。
取得した全株を消却するといい、
株主への還元姿勢を評価した買いが集まっている。
朝方の上値はやや重かったが、
その後日経平均株価が急速に上げ幅を拡大しているとあって、
つれ高している面も大きいとみられる。
岩井コスモ証券の斉藤和嘉シニアアナリストは
「2024年3月期（前期）決算発表後の自社株買いの発表は
ポジティブサプライズ」と評価した。
信越化は4月25日に24年4〜6月期の連結純利益が
前年同期比22％減の1200億円になる見通しだと発表しており、
業績の先行きを不安視した売りで株価は低迷していた。
斉藤氏は、株価低迷を受けて
「経営陣が同社の成長性を過小評価しないでほしいとの
アナウンスメント効果を狙った、
株価のてこ入れのための自社株買いだろう」とみていた。
一方、斉藤氏は株価上昇を続けるためには
中長期的な業績の好調さを示す必要性を強調し、
「米連邦準備理事会（ＦＲＢ）が利下げに転じれば、
住宅着工需要が増え、
懸念されていた塩化ビニール樹脂の売り上げが伸びそうだ」
と指摘していた。
05/20（月）6,083 前日比+243(+4.16%)