(株)テセック【6337】の掲示板 2024/04/14〜

ミネベアミツミが日立系を子会社化、パワー半導体で垂直統合達成
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/00694/

『　ミネベアミツミは2024年5月2日、日立製作所との間で、日立パワーデバイスの株式取得における株式譲渡契約を締結し、子会社化を完了したと発表した。

ネベアミツミは、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）をはじめとするパワー半導体領域の事業拡大を推進していたが、チップビジネスの展開にとどまり、モジュール化技術は保有していなかった。一方、日立パワーデバイスは、電気自動車（EV）向けSG（サイドゲート）-IGBT、高耐圧のSiC（炭化ケイ素）、高圧IC、オルタネーター用ダイオードなどや、そのモジュール化技術を基礎とした小型化と高性能化を両立したパワー半導体製品を提供してきた。今回の本株式取得および本事業譲受によって、半導体後工程技術およびモジュール化技術を取得し、「パワー半導体を開発から一貫生産できる垂直統合型のビジネス展開が可能になる」としている。　』


パワー半導体への投資は群雄割拠でいいですね。
テセックにとっても商機が広がります。