(株)ＡＤＥＫＡ【4401】の掲示板 2024/02/29〜

決算が少々悪くとも上がりそうなので、単価がかなり上がるけどこの辺りなら買いで。

>>238

私がサムスン電子のHBMに関する動向をウォッチしているのは 下記の記事の最後に記載されているようにサムスン電子はADEKAの先端半導体材料の "お得意様" だからです。

【ADEKA、韓国拠点に21億円投資　先端半導体向け】
2023/4/27日本経済新聞
　中堅化学メーカーのADEKAは半導体に使う先端材料の韓国の工場に投資する。約21億円を投じ生産設備を増やし、半導体メーカーに提供する製品の種類を増やす。回路線幅を微細化した先端半導体の需要が伸びていることに対応する。
　製品の種類を増やすのは高誘電材料。スマートフォンやデータセンターなどに使う半導体メモリーの1つのDRAMに使う材料で、絶縁膜をつくり回路上を電気が正しく流れるようにする。
　ADEKAは高誘電材料で不純物が含まれるのを防ぐ技術に優れており、半導体の回路の微細化に対応しやすい特徴がある。世界シェアは約4割だが、先端半導体に限るとシェア5割超になるという。
　韓国の同じ拠点に23億円を投じ24年度中に生産能力を22年時点の2倍以上にすることも既に決めている。今回の追加投資で生産できる種類を増やし、半導体大手からの材料への要望などにきめ細かく対応しやすくする。
　半導体は回路線幅が微細になることで消費電力を抑えたり処理速度を速めたりすることができる。韓国サムスン電子は23年から業界に先駆けて従来品に比べて消費電力を約23%減らした先端半導体を量産すると発表している。ADEKAはサムスン電子にも高誘電材料を供給していると見られる。

これもADEKAにとって朗報です。

【エヌビディア、サムスンのＨＢＭ３チップ承認　中国向け】
7月24日午前 10:16 Reuters
　米半導体大手エヌビディアは 韓国サムスン電子の第４世代広帯域メモリーＨＢＭ３チップをプロセッサーに使用することを承認した。…
　…サムスン電子は早ければ８月にも供給を開始する可能性がある。
　ttps://jp.reuters.com/economy/industry/ZKFISUAP6FJANH7ZOMNSJA24E4-2024-07-24/

下記の記事からもADEKAの今期業績に期待が持たれます。

日経クロステック 2024.07.23
　台湾の調査会社であるTrendForce（トレンドフォース）によると、韓国Samsung Electronicsは2024年7月16日時点で広帯域幅メモリーHBMの第5世代に当たるHBM3Eの自社テストが完了し、2024年内に量産を開始するという。米NVIDIAに納品できるかどうかに寄らず、AIサーバー向けHBMの需要に備えるとする。
　韓国内では、2024年7月末を予定しているサムスン電子の実績発表の場で、エヌビディアへの納品を公表するのではないかと噂されている。サムスン電子はHBMの供給を2024年に前年比3倍、2025年は同2倍以上と、大幅に増やす計画を立てている。…同社は需要が大幅に伸びているNAND型フラッシュメモリーを増産し、価格も15～20％引き上げるとしているので、営業利益はさらに積み上がる見込みである。
ttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01231/00112/

CMが気持ち悪い

下記の記事が本当であればADEKA株主にとって朗報だと思います。

【Samsung、Nvidiaを上回る評価、HBM3半導体の大規模製造を開始】
2024-07-19 19:32

　Samsung Electronicsが Nvidiaが実施した試験に合格した後、8-層High Bandwidth Memory 3(HBM3)チップの大規模生産を開始した旨。
　この進展により サムスンがエヌビディアに提供することを熱望している高度なHBM3Eチップが 必要な品質基準を満たす可能性が高まった。

ttps://jp.investing.com/news/stock-market-news/article-432SI-811899

ちょっとずつ上がってきた？
色んな事業手出してる分動きは遅いけど
半導体みたいな連れ安に巻き込まれないのは安心して持ってられるね

・車向け樹脂添加剤と半導体の高誘電材料で高シェア。食用油も。配下に日本農薬。半導体のEVフォトレジスト用材料新設備稼働。
・柱の化学品は、自動車向けや先端半導体向け中心。最高益射程、連続増配。

連投　う　ざい

下図右側 表は株探「HBM」関連銘柄をPERの低い順にソートしたものです。
下図左側 グラフは「湯之上隆のナノフォーカス（72）NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か」という記事からの引用です。
DRAMとHBMの今後の伸びを推定しています。
ttps://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/07/news034_4.html

>>224

↑投稿の日経クロステックの記事に ADEKAも「裏面電源供給」向けの材料開発に "意気込んでいる" 旨の記載がありましたが にわかに話題になることが増えているようです。

【最先端半導体を実現する "裏面電源供給"】
2024/7/5 日経クロステック
　半導体微細化による新たな課題を解消する技術「裏面電源供給」。韓国サムスン電子が2027年からの採用を決めたことで 最先端半導体を量産する大手3社の実用化ロードマップが出そろった。…
　「裏面電源供給は製造コストがかさむため、これまではこれを必要とするような高性能デバイスが本当にあるのかという状況だった。GPUでのニーズ拡大がけん引し、（微細化継続につながる）技術が求められるようになってきている」…
　裏面電源供給の実用化は間近に迫っている。Intelが2024年中、TSMCが2026年後半、サムスン電子が2027年中に実用化する方針…
　裏面電源供給技術は微細化継続に欠かせない技術になる。現行のGAA構造トランジスタの次世代技術と目されるCFETの量産化にも重要な役割を果たす見込みだ。CFETは垂直方向にナノシートを積層して製造する。配線のレイアウトが複雑化しやすい。imecのCEOを務めるLuc Van den hove氏は「CFETは信号の入出力が複雑になるため 裏面電源供給との組み合わせが有効だ」と語った。
　Intelによる実用化が号砲になり、裏面電源供給技術の開発は今後加速していくだろう。歩留まりを上げるため、さらに高精度な後工程向け製造装置が求められている。

以下は↑投稿再掲
>【ADEKA 裏面電源供給向けの配線材料狙う】
>　「ゲームチェンジャーになり得る技術として本格的に取り組みたい」 研究開発を統括するADEKA研究開発本部長がこう話すのが 先端ロジック半導体で今後普及が見込まれる裏面電源供給技術 向けの材料開発である。
>　裏面電源供給はトランジスタの電源用配線をシリコン基板の裏面側に設け、信号用配線とは分離することで集積度や動作性能を高める技術。米インテルが24年の量産化を目指す2ナノメートル世代相当の「Intel 20A」で導入する計画で 他社を含め2ナノメートル世代以降の先端ロジック半導体の標準技術になると見込まれる。
>　ゲームチェンジャーと位置付けるのは 裏面側の配線材料が従来の半導体用配線材料とは大きく変わる可能性があるためだ。標準的な配線用金属のCu（銅）のほか、Ru（ルテニウム）やMo（モリブデン）などの採用が検討されている。バリアー膜などの周辺材料を含め 材料が変われば新規参入のチャンスになる。裏面電源供給にはTSVが使われることから 同社が得意とするCuメッキ液材料などを生かせる可能性もある。
>　しかも「メモリーのキャパシターやトランジスタのゲート絶縁膜に比べ、配線向け材料はデバイス当たりの使用量が格段に多い」　ひとたび採用が決まれば 継続的に大きな売り上げにつながる可能性が高い。
>　メモリー向け材料は半導体メーカーとの擦り合わせが肝となるのに対し ロジック半導体向け材料の開発は製造装置メーカーとの協業が基盤となる。装置メーカーと組み 裏面電源供給技術の業界標準となるようなプロセスや材料を開発したい考えだ。
>　2.5次元/3次元実装などの先端パッケージング向け材料にも力を入れる。すでに半導体パッケージの放熱用シート材料や後工程に使える金属エッチング液などを販売しており これらのノウハウを先端パッケージング向けの材料開発に生かす。大手ファウンドリーが先端パッケージング技術も主導するようになった昨今の潮流は 前工程向け材料で大口顧客を獲得してきたADEKAには追い風となりそうだ。（日経クロステック）

>>225

（↑続き）
【補足１：ロジック半導体の微細化とＡＤＥＫＡの先端材料について】
ロジック半導体は、半導体チップの小型化と演算処理能力向上を目的に微細化が進行しています。
さらなる微細化には、1枚のシリコンウエハにできるだけ多くのチップを搭載させる「トランジスタの集積数増加」が求められ、配線の微細加工がカギを握っています。
当社の材料は、ＥＵＶ露光プロセスが適用される最先端ロジック半導体の配線工程（ＡＬＤ成膜）において使用されます。当社ＡＬＤ材料は、微細化になくてはならない材料として評価を得ています。

【補足２：ＡＤＥＫＡ 情報・電子化学品事業について】
情報・電子化学品事業は、半導体分野やディスプレイ分野で高度ＩＣＴ社会の発展に欠かせない先端 “素財”を提供しています。付加価値の高い世界トップシェア製品を多数有しており、高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは　先端半導体ＤＲＡＭ用途で世界シェア50%以上を占めています。
ＡＤＥＫＡグループ中期経営計画『ADX 2023』（2021-2023年度）では、「次世代ＩＣＴ分野」を重要分野の一つと位置付け、飛躍的な規模拡大を目指してまいります。

【台湾に先端ロジック半導体向け材料の新プラントを建設】
2022年2月17日
　株式会社ＡＤＥＫＡは、台湾にて先端ロジック半導体向け材料の新プラント建設を決定しました。
　ＡＤＥＫＡは半導体分野やディスプレイ分野で高度ＩＣＴ社会の発展に欠かせない先端 “素財”を提供しており 高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは先端半導体ＤＲＡＭ用途で世界シェア50%以上を占めています。
　この度 ロジック半導体の研究開発および生産が活発な台湾で新プラントを建設することとし ＥＵＶ露光プロセスが適用される最先端ロジック半導体の配線工程（ＡＬＤ成膜）において使用される材料を生産予定です。
　本プラント建設により台湾におけるロジック半導体ビジネスへ本格参入し、当社半導体分野の事業拡大を図ります。
　ＡＤＥＫＡは台湾にて先端ロジック半導体向け材料の新プラント建設を決定しました。本プラントは韓国に次ぐ半導体材料の海外生産拠点です。
　半導体市場は５Ｇ通信の拡大やＡＩ、メタバースをはじめとした高度ＩＣＴ社会の実現に向けて 2030年には市場規模１兆ドルに成長する見込みであり、半導体のさらなる技術革新が求められています。なかでも制御や演算処理を行うロジック半導体は微細化のスピードが速く、半導体フォトリソグラフィ工程でＥＵＶプロセスが本格導入される2023年前後には製造プロセスや材料の技術が革新される見通しです。使用される材料も高純度化し、品質管理基準が強化された新素材に置き換わることが予想されます。
　ＡＤＥＫＡはロジック半導体の技術革新をビジネスチャンスと捉え、研究開発および生産が活発な台湾で新プラントを建設することとしました。本プラント建設により
台湾におけるロジック半導体ビジネスへ本格参入し、当社半導体分野の事業拡大を図ります。今後 半導体の集積密度を高める3次元実装技術向け材料への進出等により、先端半導体向け材料のラインナップ拡大を目指します。
　ＡＤＥＫＡは先端半導体材料の提供を通じて、高度ＩＣＴ社会の実現に貢献してまいります。
ttps://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000072203.html

>>223

【裏面電源供給向けの配線材料狙う】
　「ゲームチェンジャーになり得る技術として本格的に取り組みたい」。研究開発を統括する芳仲氏がこう話すのが 先端ロジック半導体で今後普及が見込まれる裏面電源供給技術（BSPDN）向けの材料開発である。
　裏面電源供給はトランジスタの電源用配線をシリコン基板の裏面側に設け、信号用配線とは分離することで集積度や動作性能を高める技術。米インテルが24年の量産化を目指す2ナノメートル世代相当の「Intel 20A」で導入する計画で 他社を含め2ナノメートル世代以降の先端ロジック半導体の標準技術になると見込まれる。
　ゲームチェンジャーと位置付けるのは 裏面側の配線材料が従来の半導体用配線材料とは大きく変わる可能性があるためだ。標準的な配線用金属のCu（銅）のほか、Ru（ルテニウム）やMo（モリブデン）などの採用が検討されている。バリアー膜などの周辺材料を含め 材料が変われば新規参入のチャンスになる。裏面電源供給にはTSV（Si貫通ビア）が使われることから 同社が得意とするCuメッキ液材料などを生かせる可能性もある。
　しかも「メモリーのキャパシターやトランジスタのゲート絶縁膜に比べ、配線向け材料はデバイス当たりの使用量が格段に多い」（芳仲氏）。ひとたび採用が決まれば 継続的に大きな売り上げにつながる可能性が高い。
　メモリー向け材料は半導体メーカーとの擦り合わせが肝となるのに対し ロジック半導体向け材料の開発は製造装置メーカーとの協業が基盤となる。装置メーカーと組み 裏面電源供給技術の業界標準となるようなプロセスや材料を開発したい考えだ。
　2.5次元/3次元実装などの先端パッケージング向け材料にも力を入れる。すでに半導体パッケージの放熱用シート材料や後工程に使える金属エッチング液などを販売しており これらのノウハウを先端パッケージング向けの材料開発に生かす。大手の半導体受託生産会社（ファウンドリー）が先端パッケージング技術も主導するようになった昨今の潮流は 前工程向け材料で大口顧客を獲得してきたADEKAには追い風となりそうだ。（日経クロステック）

>>222

（↑続き）
　そして27年3月期までの新中計期間に事業拡大を目指すのが 先端ロジック半導体や先端パッケージング向け材料である。台湾や米国、日本で相次ぎ新工場が建設されるなど 需要が急拡大している。埼玉県久喜市の研究所内に100億円を投じて新研究棟を建設し 26年1月から稼働させてこれらのテーマに集中的に取り組む。台湾積体電路製造（TSMC）などが本社を置き ロジック半導体の世界最大の生産地である台湾では 既存拠点に25億円を投じてロジック半導体向け材料の新製造棟を24年4月に稼働させた。
　すでにロジック半導体向けでは トランジスタのゲート絶縁膜向けhigh-k材料やフォトレジスト向け光酸発生剤（PAG:photo acid generator）などで採用実績がある。光酸発生剤は光が当たると酸を発生し、光照射部分のフォトレジストの化学的性質を変えることで所望の回路パターンが得られるようにするフォトリソグラフィー用材料である。
　ADEKAはこの材料で シェア首位の東洋合成工業に次ぐ2〜3割のシェアを持つ。とりわけ極端紫外線（EUV）露光向けなど最先端世代のフォトレジスト向けに強い。金属不純物が混ざらないようにするメタル管理技術にたけており 不純物混入をppb（10億分の1）単位で防げるという。EUVフォトレジスト向けの旺盛な需要を見込み、ここにきて27億円を投じ 光酸発生剤を製造する千葉工場の生産能力を2倍に高めた。

>>221

（↑続き）
　創業100年を超える老舗メーカーのADEKAが半導体材料に取り組み始めたのは1980年代。古河グループの流れをくむ同社は 同じく古河グループの富士通からの要請で半導体の層間絶縁膜に使うCVD材料の開発に着手した。本格参入へのきっかけとなったのは1990年代 DRAMへの参入を狙う海外企業から声がかかり DRAM向けの新しいhigh-k材料の共同開発に取り組んだことだった。これが後にビジネスとして花開く。
　近年はDRAMの微細化が進み キャパシターがアスペクト比の大きい立体構造となったことで CVDに代わり原子層ごとの成膜ができるALDが使われるようになった。ADEKAは顧客の要求に耳を傾け、この変化にもいち早く対応した。同社 研究開発本部長は「ALD材料は分析技術や専用容器の開発などを含む総合力が求められ、新規参入は容易でない」と話す。
　日本国内の他、韓国にhigh-k材料などの研究開発拠点や工場を持ち 半導体メモリーの世界最大の生産国に寄り添った事業を展開している。供給先は明らかにしないが、サムスン電子が中心とみられる。24年9月には韓国の工場に新製造棟を竣工する予定。次世代以降のDRAM向け材料、次世代ロジック半導体向け材料、NANDフラッシュメモリー向け材料などを製造する。
　メモリー分野では新たな成長の芽も出てきた。トランジスタのゲート絶縁膜にhigh-k材料として使われる酸化ハフニウム（HfO2）が強誘電性を示すという研究報告をきっかけに ここにきてHfO2系材料を用いた不揮発性メモリーの開発が活発になっている。DRAMのような高速メモリー、NANDフラッシュメモリーのようなストレージ向けメモリーの両方で有望視される。実用化されれば HfO2向け材料も手掛けるADEKAにとっては新たな商機になる。

【ADEKA、DRAMに続き先端ロジック半導体材料に照準】
2024年5月15日 日経電子版
　ADEKAが半導体材料事業の強化に乗り出す。2024年4月に発表した27年3月期を最終年度とする中期経営計画で 半導体材料に研究開発投資や設備投資の軸足を置く方針を表明した。主力のDRAM向けに加え 最先端のロジック半導体や先端パッケージング向けの事業を伸ばす。そこに向けて 日本、韓国、台湾で相次ぎ生産能力の増強に動いている。
　「地味だけど、すごい」 そんなキャッチフレーズで展開するウェブ広告やテレビCMがSNSで話題となった同社は 確かに地味ながら最先端半導体を素材技術で支える。エッチング工程に使う高純度の塩素ガス、化学的気相成長法（CVD）や原子層堆積法（ALD）の成膜材料（プリカーサー）などで高い市場シェアを持つ。
　特に DRAMのキャパシターに使れる高誘電率（high-k）材料に強く、先端世代品向けでは50%を超えるシェアを握る。採用されている具体的な材料は明らかにしないものの 多彩なhigh-k膜向け材料を取りそろえる。韓国サムスン電子など世界の半導体大手が頼りにする存在だ。
　半導体材料は同社の「情報・電子化学品」事業の売上高のうち 3年ほど前の時点で約6割を占めた。情報・電子化学品事業の23年3月期の売上高は363億円で 全社売上高4033億円の9%を占める。売上高比率は小さいものの 全社営業利益323億円のうち110億円を占める稼ぎ頭である。27年3月期には同事業で売上高626億円、営業利益153億円を目指す。けん引役と見込むのが半導体材料だ。

SamsungのエヌビディアへのHBM納入がまだ確定していないことが ADEKAの株価がトリケミカルよりも割安にとどまっている理由かと推測しています。
下記の記事は そのあたりを深く書いていると思います。さすが日経です。

【サムスン、｢棚ぼた｣の半導体回復　AI向け先端品浮上せず】
2024/7/5日経電子版より
…韓国サムスン電子が5日発表した2024年4〜6月期連結決算は2四半期連続の増益となった。市況回復を受け半導体事業が好転したものの、生成AI（人工知能）向け先端品では収益確保に苦しむ。状況打破へエンジニア採用を拡大するなど開発力の強化を急ぐ。
…ただ、半導体事業が好転した背景を細かく見ると、手放しでは喜べない状況が分かる。4〜6月の利益について現代車証券の盧勤昌（ノ・クンチャン）アナリストは「HBMの寄与よりも、汎用品メモリーの値上がりが影響した」と見る。
SKハイニックスなど競合各社は生成AIの駆動に使われる高性能メモリー「HBM」に生産能力を振り向けており、市場全体で汎用メモリーの生産量が絞り込まれた。汎用品の需給が逼迫して価格が上昇し、サムスンも恩恵に預かった形だ。
サムスンはHBM開発で後れをとった。HBMは生成AI向け半導体の設計・開発をほぼ独占する米エヌビディアに採用されるかどうかで売り上げが決まる。
競合は先行する。台湾調査会社トレンドフォースは5月、最先端品の「HBM3E」についてSKと業界3位の米マイクロン・テクノロジーがいち早くエヌビディア向けの出荷を始めたと報告した。
一方、サムスンを巡っては5月下旬に一部メディアが「エヌビディアの認定テストで不合格になった」と報じた。サムスンは「現在多数の企業と緊密に協力し、テストを続けている」と公式リリースで反論したものの出遅れは明確だ。
複数のメモリーを重ね合わせるHBMの生産は難度が高く、材料や製造工程に特別な技術が必要だ。7月上旬時点でサムスン関係者は「社内ではエヌビディアに認定される十分なレベルに達した」と自信を見せるものの、採用の実態は不透明なままだ。
足元の好業績は、半導体市場全体での需給逼迫に後押しされた「棚からぼた餅」の側面が強い。今後の市場成長をけん引するHBMで成果を出せない限りは、本格的な回復とは言い難い。

サムスン電子の半導体製造が全開なのにここは反応しないですね

相場が急調整しそうですね。
それでも3170~3200円は強いはず。