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MDKとの製造委託契約:TGV・TSV・SiC 関連製品の製造、販売開始を決議した件は、あまり話題にならず株価も反応しなかった。今となっては、ファブレス型企業としての礎を築き始めているのだと、あらためて認識できた。
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↑の会社HPから引用しました。◯◯は会社名です。 なかでも最先端品の半導体を製造する際に "ALD材料" が高い機能性を発揮するようで また他社に比べて高い競争力を保持している模様です。 【半導体材料】 最新の技術・材料・装置を駆使し生み出されるエレクトロニクス製品は、生活をより便利に、快適にします。これらエレクトロニクス製品に、◯◯の技術は欠かすことはできません。長年の研究に基づいた合成・精製技術により、エレクトロニクス製品のキーマテリアルを提供します。未来のエレクトロニクス製品は、◯◯の半導体材料とともに生み出されます。 ・高純度エッチングガス 高純度ガスのパイオニアとして半導体、FPD、光通信の各分野の発展に貢献してきました。高純度技術、分析技術、容器管理技術など、品質管理において広く認められ、業界トップシェアとなっています。 ・ALD/CVD材料 業界に先駆け新規ALD/CVD材料の開発に着手し、高・強誘電材料、電極材料などで多くのお客様より高い評価を得ています。これまで培った技術を活かし、スピーディな商品化でサポートします。 ・半導体用銅めっき液 半導体デバイスの微細化・高速化にともない、シリコン貫通電極(Through Silicon Via TSV)が注目されています。当社ではTSVをはじめとする銅電極および配線をターゲットとした電解めっき薬液の開発・製造を行っています。
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LIVE配信、まじで楽しかったぁ~ 上場企業の社長と個人株主の距離が縮まった気分だよ。 ◆TGV・TSV・SiC関連製品の製造、販売事業(倉元さん元請け中国企業下請け) ◆DXツールLark事業(非常に便利) ◆ペロブスカイト太陽電池開発継続中 ◆東レイチャイチャ事業継続中 ◆日揮イチャイチャ事業継続中 ◆6月アメリカで某企業とイチャイチャ事業企画中 メインの基盤、半導体加工事業以外にも 更に夢が増えたじゃないか、がっちりいこうぜ。 ※配信みてPTS売ったる人、 もともと何故倉元さんを買ったのか疑問…
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メインの基盤、半導体加工事業以外にも いっぱい夢があるじゃないか。 ・ペロブスカイト太陽電池開発事業 ・TGV・TSV・SiC関連製品の製造、販売事業 ・DXツールLark事業 ・東レとイチャイチャ事業? (戦略的パートナーとか東レで賄いきれない基盤事業の受託契約とか…不明) がっちりいこうぜ。
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ディスコが上場来高値更新、AI用半導体向けで圧倒的な競争力評価へ ディスコ<6146>が3連騰で一時2750円高の6万4990円まで上値を伸ばし、前週23日につけた高値6万2670円を大きく上回り上場来高値更新となった。前日の米国株市場ではエヌビディア<NVDA>が最高値圏を快走したほか、フィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)も最高値を更新するなど半導体セクターに追い風が強い。ただ、東京市場では半導体主力株には跛行色がみられ、買い一巡後に軟化する銘柄も目立つ状況にある。そのなか、ディスコは他社と一線を画し上値追い態勢に陰りがみられない。AI用半導体でGPUとともに需要が急増しているHBM(広帯域メモリー)が注目されているが、HBMはTSVといわれるシリコンウエハーを貫通させてその内側に電極を作製する技術が使われており、市場では「ディスコはこの工程における付加価値の高い精密加工装置(切断装置や研削・研磨装置)で圧倒的シェアを有することが、実需筋の買い攻勢の根拠となっている」(中堅証券アナリスト)と指摘されている。
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―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― 米国株市場ではNYダウに先立ってナスダック総合株価指数が最高値を更新したが、その原動力となったのはエヌビディア< NVDA>を筆頭とする半導体主力株の一角。生成AI市場の拡大はとどまることを知らず、それに付随してAI用半導体が爆需を発生させ関連銘柄の株価を強く刺激している。AI用半導体では超高速の特殊メモリーである「HBM」が存在感を高め、ここにきてがぜん輝きを増してきた。新たな成長シナリオ創出への期待を背景に、東京市場でも同関連株に投資マネーの本格攻勢が近い。 HBM自体は韓国勢が現在圧倒的なシェアを握っているが、高性能化のプロセスにおいてビジネスチャンスはその周辺企業にも加速度的に広がっている。特に日本は半導体製造装置や半導体材料で世界でも存在感を放つ企業の宝庫であり、HBMは新たな成長のキーワードとして認知される可能性が十分にある。一例を挙げれば、HBMはTSV(シリコン貫通電極)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ ー積層によって作られるが、その際にウエハーとウエハーを接合するボンディング装置が必要となり、同装置は東京エレクトロン <8035.T> [東証P]が世界シェアの過半を占めている。 近年では、「東エレクのボンディング装置の供給が需要に追い付かず、HBMが払底したケースもあった。また、ディスコ <6146.T> [東証P]のグラインダー(ウエ ハーの底面を削る装置)も精密加工が必要なHBMでは必須商品で引き合いが強い」(中堅証券アナリスト)という。裏を返せば日本の製造装置メーカーはHBM特需を満喫できるポジションにある。
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今回の増資で希薄化とか株主軽視とか腹立たしい面も多々あるが、唯一いい点といえるのは、TSVの結果がそこそこなのかなと予想されること。悪い結果ならさすがに三井物産も出資しないでしょう。
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まずは足りなくなっていると言われている DRAM、HBM それにプローブカードがどう関係しているかを確認して、成長が見込めるかを考えましょう!! HBM(High Bandwidth Memory)とは HBMは、高速かつ高密度のメモリ技術で、主に高性能なコンピューティングデバイス(例えばGPUやAIアクセラレーター)で使用されます。HBMは、従来のDRAMに比べて帯域幅が広く、消費電力が低いのが特徴です。これは、複数のメモリダイを垂直に積層し、TSV(Through-Silicon Via)技術を使って接続することで実現されています。 プローブカードとは プローブカードは、半導体ウェーハのテスト工程で使用される装置です。ウェーハ上の各ダイ(チップ)に電気的な接続を確立し、動作確認や特性評価を行うための針や接触部を備えています。プローブカードは、製品の信頼性や性能を確保するために非常に重要です。 HBMのような高度なメモリチップは、製造後にその電気的特性を検証する必要があります。プローブカードは、ウェーハ上のHBMダイに接触し、動作確認や特性評価を行います。これにより、HBMが設計通りに機能することを確認し、不良品を排除します。 HBMは非常に高密度な接続を持つため、プローブカードも高精度で多ピンの接続を提供する必要があります。TSVを利用した3D積層構造の特性上、プローブカードの設計には高度な技術が求められます。 HBMのテストには、プローブカードの設計が非常に複雑で高精度である必要があります。HBMの高密度パッケージングと多層構造に対応するため、プローブカードのピン配置や接触の精度が重要です。 高度なプローブカードの製造にはコストがかかります。HBMのテストを行うためのプローブカードは、一般的なメモリチップ用のものよりも高価であることが多いです。 さぁ、期待出来そうでしょうか?
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TSV技術で株価も大化けの可能性大。物産はTSVの独占販売を確保で資本参加かもしれない。
また倉ちゃん残存イナゴさん達が…
2024/06/01 19:04
また倉ちゃん残存イナゴさん達が盛り上がってますね。。。 明日5日線に戻したらそこで一旦売ります。 あとは自分の目標価格まで待ちます。 TGV,TSVのビジネスの話題が出てますが、実際には大日本印刷がメインで他にも国内メーカー、韓国サムスンと有り、競争は厳しいと思います。