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もう一社のコンフィデンスインターワークスさんの資料の密度
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半導体基板にLASERによる超微細穴あけ加工が、味の素ファインテクノと東京大学、三菱電機、スペクトロニックスの4社で開発された記事があった。ABFを使った積層上に3ミクロンの極微細の穴を空けることは、半導体後工程での高密度化、高機能化が上がり、今後は各メーカーに使用される期待が大きい。 東大も三菱電機もスペクトロニックスもネット上で既に発表したが、 味の素ファインテックも親会社の味の素も㌿ニュースに関しては私の調べでは一切発表してない。ニュースリリースとしては、株価対策上非常に重要なものだと想うが、どう考えているのか? 味の素は株価を上げたくないのか、単なるIR 部署の怠慢か? 社長は懸命に会社のPRに努めている方だが、社員が駄目なのかな?
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太陽誘電-続伸 積層メタル系パワーインダクタで165度対応を実現 太陽誘電<6976>が続伸。同社は30日、同社独自のメタル系材料と積層工法を高度化することで、積層メタル系パワーインダクタで世界初となる使用温度上限165度を実現したと発表した。 使用温度範囲の上限を165度に広げたことで、自動車をはじめとした高温環境での高密度実装により電源回路の小型化や高性能化に貢献するとしている。
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2024/5/14 株式会社村田製作所は、世界初の負の相互インダクタンスを活用し、数MHzから1GHzまでの高調波領域の電源ノイズ対策が可能なLキャンセルトランス「LXLC21シリーズ」を開発しました。 電源回路に当製品を1個組み込むだけで、当製品に接続されたコンデンサのESLを打ち消し、コンデンサのノイズ除去性能を高めることができます。 そのため、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、電子機器の小型化・高機能化に貢献します。当製品はすでに量産を開始しており、サンプル提供も可能です。 近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、基板回路の高密度化と使用されるICの員数が増えています。 しかし、これによりICから発生するスイッチング電源のノイズがケーブルや基板配線を通じて伝播したり、空中に不要な電磁波として放射されてしまうため、周囲の電子機器の誤動作や機能低下を引き起こす可能性があります。 ノイズ除去性能は、使用するコンデンサのインピーダンスが低いほど高まります。しかし、高調波領域においては、コンデンサ内にあるESLと呼ばれるインダクタとして働く寄生成分があり、インピーダンスが高くなるため、ノイズ除去性能が低下してしまいます。 複数のコンデンサを並列接続するためのスペースを設ける必要があるため、電子機器の小型化における課題となっていました。 そこで当社は、独自の素子設計技術とセラミック多層技術により、世界で初めて負のインダクタンスを活用し、コンデンサ内部にあるインダクタンスと基板内に発生するインダクタンスを相殺する電源ノイズ対策部品の当製品を開発しました。 当製品1個を組み込むことで、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、システム全体の省スペース化に貢献します。
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「グリーンイノベーション基金」 カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みの中で主要な役割を果たすのが、NEDOに創設された総額2兆円※(2021年3月時点)の「グリーンイノベーション基金」です。 研究開発・実証から社会実装までを見据え、官民で野心的かつ具体的な目標を共有し、企業等の取り組みに対して最長10年間の継続的な支援を行っていきます。助成金によってさまざまな研究開発が行われいる。 https://www.nedo.go.jp/content/100942452.pdf 次世代パワー半導体に用いるウェハ技術開発 事業の目的・概要 2030年までに、8インチ(200mm)SiCウェハにおける欠陥密度1桁以上の削減およびコスト低減。 ① 超高品質・8インチ・低コストSiCウェハ開発 ② 高品質8インチSiC単結晶/ウェハの製造技術開発 ③ 次世代グリーンパワー半導体に用いるSiCウェハ技術開発 超高品質、低コストSiCウェハ開発を開発するために従来の昇華法によるSiC結晶でなく名古屋大学が開発した溶液成長法によって、高品質のSiCの結晶を作る技術が研究中。 6521 オキサイド https://green-innovation.nedo.go.jp/pdf/building-next-generation-digital-infrastructure/item-002/vision-opt-oxide-002.pdf 溶液成長法 SiとCを溶解させて種結晶から成長させる 熱歪みが小さいため大口径化が容易、結晶の低欠陥密度を達成などの利点がある
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<<インディアナ州コスキアスコ郡(カズヤスコ郡)にあるビッグ・チャップマン湖で最近、猛毒を持つ青緑色の藍藻またはシアノバクテリアによる「水の華」または「藻類ブルーム」(高密度に発生した微小な藻類によって水面付近が変色して見える現象)の大発生が確認された。>> 難しく書いてあるが、これって池や湖で大量発生するアオコだよ。 取水しても、処理すればほゞ除去は可能。 普通に水道水で飲んで居るが・・・・。 何故にニュースに成るのだろうか? 米国では、浄水に出来ないのだろうか? 変な記事だ。
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日本政府はUNRWAへの拠出金再開を通してイスラムテロ組織ハマスへの援助を始めた。テレビで流される映像で人々の密度と元気に泣いている子供を見て不自然だと思わない人はハマス演劇隊とハマス宣伝部にすっかりダマされている。
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JDIの技術トップが「良きライバル」と認めた中国の「Visionox vip」 ttps://www.visionox.com/en/contents/190/477.html 世界初のファインメタルフリーマスク(FMM)RGB自己整列ピクセル化技術であるVisionoxインテリジェントピクセル化(ViP)は、Visionoxによって開発されました。この技術は、AMOLED製品の性能を大幅に向上させ、AMOLED製品の有効発光面積(絞り比)を従来の29%から69%に増加させ、ピクセル密度を1,700ppi以上に押し上げることができます。Visionoxのタンデムスタックデバイスと組み合わせると、ViPは標準のFMM AMOLEDの6倍の寿命、または4倍の明るさをもたらす可能性があります。 ViP技術は、FMM AMOLEDsの既存の製造プロセスにおけるFMM関連の問題を根本的に解決し、製品の性能、コスト、欠陥の制限を打破します。その結果、ディスプレイ業界をAMOLED+の新しい分野に誘うでしょう。 【ViPの技術原理】 ViP技術は、FMM蒸発の使用を必要としません。既存のAMOLED技術とプロセスは、TFT制御バックプレーンに使用できます。アノード調製後、ピクセル定義層(PDL)は段階的な微分を示し、ViP AMOLEDsのユニークな分離カラム構造を形成します。次に、ピクセルの調製のために表面全体の蒸発とフォトリソグラフィプロセスを使用して基板上にパターン化されます。 まず第一に、表面全体が蒸発して、最初の色を放出するOLEDのすべての放出層(EL)と機能層を堆積させ、薄膜(最初の無機層)でカプセル化します。次に、基材の不要な領域は、接着、露出、開発、エッチング、剥離によって選択的に除去されます。これは、細かい金属マスクを排除し、最初の色のパターン化を仕上げるための重要なステップです。その後、RGB(3つの主要色)のフルカラーパターニングが行われるまで、上記のプロセスが2回繰り返されます。 【ViPの技術的利点】 ViP技術は、大きな精度制限、低い材料使用率、高い金型開口コスト、長い開発と生産サイクル、シンプルなパネル化など、FMMによって引き起こされるボトルネックを解決しました。ViP AMOLEDデバイスでは、RGBサブピクセルがフォトエッチングされ、独立したサブピクセル構造を可能にします。サブピクセルごとに、ELデバイス構造は独立して設計でき、そのパフォーマンスは独立して調整できます。これは、ViP技術が多くのパフォーマンス上の利点を提供する根本的な理由です。ただし、FMM AMOLED技術ルートでは、ELデバイスの各共通層が同時にRGBサブピクセルを提供するため、ELデバイスのパフォーマンスを制限するサブピクセルデバイスを独立してデバッグまたは最適化することは不可能です。
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ララさん >私も! > >美容院も医院ヘ行くのもこの格好。 >昔母が美容院へ行くには余所行き(ちゃんとした服)で行かないと舐められる?あるいは扱いが違うとか言ったような。 そんな事は私が通う美容院では無さそうです。 一応、化粧はして行くけど。 >もし私がきちんとした服を着て行ったからと言って、扱いが恭しくなるはずもない、またそんなことどうでもいい。 ちゃんとカットしてくれればそれでOK! >お母さん・・恵さんのこと「私の母」「娘の友達」2回続くとちょっとめげますね。 >認識と言葉がうまく連動しないのかも。 いやいや、意外とめげてはいません。 今回はどんなトンチンカンな会話が出来るかと楽しんでいます。 会話出来なくなればめげるでしょう。 私も友人に会う度、骨密度は測った?と聞きます。 測っていなければ、圧迫骨折するよ!脅します😅
失速する『パナソニックの車載電…
2024/06/01 09:56
失速する『パナソニックの車載電池』について。 https://www.youtube.com/watch?v=eQ7NaLSUQbU EV失速による影響 テスラも自前で4680電池の電極を変えたエネルギー密度が高い電池生産に苦戦している。