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エヌビディア「7万ドルのチップ」の隣の席をマイクロンがつかむ 6/17(月) 8:43配信 台北国際コンピュータ見本市開幕を控えた3日、エヌビディアは次世代人工知能(AI)スーパーチップ「GB200」の量産製品を内外の一部取材陣に公開した。GB200は2個のブラックウェルグラフィック処理装置(GPU)とArmアーキテクチャーをベースにエヌビディアが独自に設計した中央処理装置(CPU)1個をつなげた次世代AIアクセラレータだ。 今年末から発売されるGB200の価格は1個当たり7万ドル(約1102万円)を超える。これすらも品物がなくて買えない。業界1位のアマゾンウェブサービス(AWS)など世界のサーバー企業はチップが作られる前に先買いに入った。 ほとんどの半導体企業はチップにロゴを刻印して自社で生産したチップであることを表示する。エヌビディアはこの日GB200のGPUにケースをかぶせており、今年の半導体業界最大の関心事のひとつだった第5世代広帯域メモリー(HBM3E)の供給会社は明らかにならなかった。ただチップ下部に当たるCPUとメモリー半導体は特別な措置なく公開された。エヌビディアのチップの隣の席をつかんだ主人公は「DRAM最強者」のサムスン電子でも、「HBMのリーダー」のSKハイニックスでもない、米マイクロンだった。 マイクロンは2022年11月に世界で初めて10ナノ級1βプロセスを使ってLPDDR5X開発を終え顧客に送ると明らかにして半導体業界を驚かせた。サムスン電子、SKハイニックスより1世代先を行く工程に最初に旗を掲げたためだ。先端DRAM工程は1x、1y、1z世代を超え、最近は1a(α)、1b(β)、1c(γ)に入り込んだ。このように作られたDRAMはHBM、DDR、LPDDR、GDDRなどDRAM基盤のメモリー半導体製品として完成される。サムスンは下半期から1b工程基盤のLPDDR5Xの量産に入る。 当時マイクロンが世界で初めて開発したLPDDR5XはアップルのiPhone15シリーズに搭載されたことがわかった。結果的にアップルに続き今度はAIのトップを走るエヌビディアまで、マイクロンが相次いで高性能メモリー製品の供給に成功した形だ。 業界では実際のDRAM性能を左右する集積度の側面でマイクロンがサムスン電子とSKハイニックスを確実にリードしたと断言するのは難しいとしながらも、少なくともメモリー3社の先端工程技術格差がほぼ完全に消えたとみる。業界関係者は「生産量と歩留まりは依然として問題が多いが、性能そのものだけ見ればマイクロンが最も先を行くという評価が多い」と話した。 一方、SKハイニックスから半導体関連特許を譲り受けた特許管理企業ミーミルIPは3日、米テキサス東部地裁と米国際貿易委員会(ITC)にマイクロンとマイクロン製品を使ったテスラ、デル、HP、レノボなどを特許侵害容疑で提訴した。SKハイニックスが最近マイクロンに転職した自社のHBM担当研究員に対し転職禁止の仮処分訴訟を提起したのに続き、メモリー業界の競争激化により技術流出に対する警戒も増している姿だ。
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ヤフーニュース 台北国際コンピュータ見本市開幕を控えた3日、エヌビディアは次世代人工知能(AI)スーパーチップ「GB200」の量産製品を内外の一部取材陣に公開した。GB200は2個のブラックウェルグラフィック処理装置(GPU)とArmアーキテクチャーをベースにエヌビディアが独自に設計した中央処理装置(CPU)1個をつなげた次世代AIアクセラレータだ。 今年末から発売されるGB200の価格は1個当たり7万ドル(約1102万円)を超える。これすらも品物がなくて買えない。業界1位のアマゾンウェブサービス(AWS)など世界のサーバー企業はチップが作られる前に先買いに入った。 ほとんどの半導体企業はチップにロゴを刻印して自社で生産したチップであることを表示する。エヌビディアはこの日GB200のGPUにケースをかぶせており、今年の半導体業界最大の関心事のひとつだった第5世代広帯域メモリー(HBM3E)の供給会社は明らかにならなかった。ただチップ下部に当たるCPUとメモリー半導体は特別な措置なく公開された。エヌビディアのチップの隣の席をつかんだ主人公は「DRAM最強者」のサムスン電子でも、「HBMのリーダー」のSKハイニックスでもない、米マイクロンだった。 マイクロンは2022年11月に世界で初めて10ナノ級1βプロセスを使ってLPDDR5X開発を終え顧客に送ると明らかにして半導体業界を驚かせた。サムスン電子、SKハイニックスより1世代先を行く工程に最初に旗を掲げたためだ。先端DRAM工程は1x、1y、1z世代を超え、最近は1a(α)、1b(β)、1c(γ)に入り込んだ。このように作られたDRAMはHBM、DDR、LPDDR、GDDRなどDRAM基盤のメモリー半導体製品として完成される。サムスンは下半期から1b工程基盤のLPDDR5Xの量産に入る。 当時マイクロンが世界で初めて開発したLPDDR5XはアップルのiPhone15シリーズに搭載されたことがわかった。結果的にアップルに続き今度はAIのトップを走るエヌビディアまで、マイクロンが相次いで高性能メモリー製品の供給に成功した形だ。 業界では実際のDRAM性能を左右する集積度の側面でマイクロンがサムスン電子とSKハイニックスを確実にリードしたと断言するのは難しいとしながらも、少なくともメモリー3社の先端工程技術格差がほぼ完全に消えたとみる。業界関係者は「生産量と歩留まりは依然として問題が多いが、性能そのものだけ見ればマイクロンが最も先を行くという評価が多い」と話した。 一方、SKハイニックスから半導体関連特許を譲り受けた特許管理企業ミーミルIPは3日、米テキサス東部地裁と米国際貿易委員会(ITC)にマイクロンとマイクロン製品を使ったテスラ、デル、HP、レノボなどを特許侵害容疑で提訴した。SKハイニックスが最近マイクロンに転職した自社のHBM担当研究員に対し転職禁止の仮処分訴訟を提起したのに続き、メモリー業界の競争激化により技術流出に対する警戒も増している姿だ。
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韓国のメモリー業界に危機、米マイクロンが高性能のHBM開発に相次ぎ成功 1. **マイクロンの技術的優位性**: - マイクロン・テクノロジーがSKハイニックスやサムスン電子より高性能なHBM(広帯域メモリー)を開発し、韓国メモリーメーカーにとって脅威となっている。 - マイクロンの次世代HBM製品「HBM3E 12H」は、低電力性能で優れた結果を出しており、NVIDIAへの供給に成功。 2. **生産能力の向上**: - マイクロンのHBM生産能力は急速に拡大しており、今年の12インチウェハ基準で2万枚、来年にはさらに増加する見込み。 - 生産能力の面でもSKハイニックスやサムスン電子を脅かす存在になっている。 3. **大規模設備投資**: - マイクロンは設備投資計画を従来の75億ドルから80億ドルに上方修正。 - ニューヨーク州とアイダホ州に新工場を建設する予定。 4. **政府の支援**: - マイクロンはCHIPS法により61億ドルの補助金を受け取り、インテル、TSMC、サムスン電子に次ぐ規模の支援を受ける。 - アメリカ政府の半導体支援政策がマイクロンの成長を後押ししている。 5. **韓国のネットユーザーの反応**: - 韓国政府の支援不足や企業への圧力に対する批判が多い。 - マイクロンの補助金と工場建設の進展に対し、韓国企業の遅れを懸念する声が上がっている。
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【続き】 【情報提供 : 「打倒エヌビディア」で世界の業界地図が激変…出遅れの日本企業に迫る「選択の時」 真壁 昭夫(多摩大学特別招聘教授)氏】 ★引用 : 2024/06/17 現代ビジネス ★URL : h ttps://l.smartnews.com/FT3sV ▶日本企業も挑戦が必要 インテルは、成長分野として半導体のパッケージなど後工程を強化している。6月上旬、同社はわが国の14の企業と連携し、チップレット生産方式の強化に取り組むことが明らかになった。チップレット生産方式とは、最先端ではない半導体を一つの基板上で組み合わせ、AIの学習強化などを行うチップを生産する方式だ。 生産スピードの向上とコスト抑制で、世界的にチップレット生産方式の重要性は高まる。 インテルは後工程分野の強化に加え、アームや韓国のサムスン電子などとの関係を強化する可能性も高い。CPU市場でインテルからシェアを奪ったAMDなども、既存の事業体制の修正を急ぎAIチップ開発を強化している。 有力企業との提携を強化し、先端分野の設備投資を強化できるか否かで、競争は大きく構図がかわる。それほど、AI分野の成長は世界経済に強烈なインパクトなのだ。わが国の企業も、そうした構造的な変化に果断に挑戦する必要がある。 【コメント】URLで真偽をご確認。投資は自己責任で願います。 6月下旬、エヌビディアの株主総会が有り、7月中旬頃、一時的下落調整がある旨、共有情報です。 ユーチューブ情報からだとブラックウェル販売等、今年後半から業績に寄与する旨、周知の通り。 アゲインストの風としては、米国独禁法違反の有無でエヌビディア担当は司法省が調査中。それと、この記事の様にGPU技術を巡る半導体業界の混乱?はただならぬものが有ると無知ながら想像しています。 我れらが投資対象のエヌビディア・一択の甘い期待は、ストップ高安のない米国市場では、途中、株価下落の地獄を見ることも有り、また我が世の春?を厳しくみて、今2024年度決算期(2025/01/31?)をピークと判断、自己責任でガチホする事も必要かと存じます。(本音は数年間と期待したいのは同じです)
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ーーーーー続きーーーーー 【15】 住友不動産・8830;(6/14の株価4903円、目標株価5500円) 👉「東京三田ガーデンタワー」、「中野駅前ビル」、 「新宿南口ビル」等の9次中計賃貸物件のフル寄与 →10次中計物件が伸長へ、24.5.9 👉マンションの粗利益率高水準。分譲マンション用地 は向こう6年分を確保、24.5.9。 👉インド・ムンバイでの大型複合開発案件が都市計画 決定、24.5.9 👉👉港区六本木5丁目西地区の再開発は都市計画決定、 総事業費は約8000億円 ☆最高益更新中。EPSは24.3期実373.8円、25.3期 予400.9円超、26.3期予440円超?。配当は24.3期 60円、25.3期70円。 ☆株価;1/4の安値4091円→4/12の高値6062円 →5/30の安値4656円。月足上昇基調は2年(あと 1年)続く? 【16】 スズキ・7269;(6/14株価1855円、小掬い・スウィング戦略) 👉25.3期ではインドがSUV軸に好調持続で、新型スイ フトを5月に投入。国内や欧州も堅調へ。SUV: Sport Utility Vehicle=スポーツ用多目的車 👉インドに年産100万台の工場新設し28年度稼働へ。 →中長期有望 インドの現状年産能力225万台は30年度400万台へ ☆EPSは24.3期実138.4円、25.3期予160.7円、26.3期 予170~200円。配当は24.3期30.5円、25.3期36円 (4/1付けで1:4の株式分割済) ☆株価;4/19の安値1689円→6/3の高値1957円→6/5の安値 1808円。(月足で2年くらい上昇基調持続の株価特性あり;この 間では突っ込み買い・スウィング・回転で大方が利食える?) 【17】ジェイイーティ・6228;(6/14株価3290円、3ヶ月後3500円目標) 👉サムスン電子から半導体洗浄機を受注へ →遠くない将来? 👉受注では中国SMIC向け大幅減だが、韓国 サムスン向け好転で補う。 👉出足不調だった出荷では、2Qから顧客設備 の立上げに伴い復調。 👉超音波で多層箔やフィルムを材料の変性少 なく接合するLi(リチウム)イオン電池製造法 を開発。内外セットメーカーにサンプル提供 👉全枚葉式の半導体洗浄試作機をラピダス に納入へ →25.4 👉半導体製造装置企業のM&A →25.5以降 ☆EPSは24.12期予132.7円、25.12期予160円 配当は24.12期34円、25.12期37~40円 ☆株価;4/9の高値4965円→6/10の安値2652円 【18】RS Technologies・3445;(6/14株価3575円、9月に3800円超目標) 👉👉再生の半導体ウエハは需要活況でフル稼働、 新品ウエハは中国で下期にかけ改善へ 👉ヘリオス テクノ・6927(24.3期の営利14.7億 円)をTOBへ(5/31)、シナジー効果等に期待 →今年秋以降 👉👉電池用電解液事業が24年に立ち上がり10億円 視野→中国中心に26年売上240億円を狙う。中国 →26年 再生ウエハの増強継続→26年に現有4倍の月産20 →26年 万枚へ。 👉バイポーラ型蓄電池、半導体製造装置などの の新規事業に注目 →今年秋以降 ☆EPSは24.12期予288.3円(上記ヘリオス テ.の 業績寄与は含まず)、25.12期予330円?。配当 は24.12期35円へ。 ☆株価は、2/19の安値2570円→3/7の高値2985円 →3/15の安値2607円→4/10の高値3490円 →4/22の安値2938円→5/14の高値3375円→ 5/30の安値2990円→6/11の高値3765円 (1ヶ月毎に安値と高値を付ける) 【19】チェンジ HDs・3962;(6/14株価1223円、当面は小掬い戦略) 👉ふるさと納税は前期好調、25.3期微増か。25.3期 には23.10買収のイー・ガーディアンがフル寄与へ。 不採算事業撤退などの構造改革続く。 👉デジタルアーツ社買収し当社子会社へ譲渡、24.3.14 👉インタラクティブソリューションズ社の株式取得へ ;外部株主から株式31.3%取得の協議開始、2.3.29 →結果待ち 👉👉自治体向けSaaSやDX支援で顧客拡大続く 👉12月末まで365万株上限に自社株買い ☆EPSは24.3期実59.8円、25.3期予111.5円超、26.3期 予128.5円超。配当は24.3期18.7円(特配6.7円)、25. 3期14.5~20円 ☆株価;4/19の安値1098円→5/21の高値1307円 →5/30の安値1127円→6/4の高値1290円 (2020年に株価7倍の大相場あり) 【20】 ラキール・4074;(6/14の株価1477円、噴き値売り?) 👉企業のDX化を推進するプロダクトサービス とシステム開発が2本柱。 👉24.12期ではプロダクトサービスでのライセ ンス販売復調。システム開発は金融・情報 向け好調持続。M&Aに意欲。 →? 👉重点アプリのHRでは給与関連の大型開発を準備。 ☆👉👉EPSは24.12期91.5円、25.12期122.5円超、 ☆株価;1/18の安値1303円→4/1の高値1900 円→4/19の安値1420円→5/21の高値1663円 →6/6の安値1451円→6/12の高値1540円 (日々の出来高少なく少量株数売買向き)
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ミニ株も少しずつ含み益増加。嬉しい。 上がる材料は、ナスダック先物のみ? SKハイニクス、サムスン電子(ソウル市場)下げてます。
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信越化学工業 【経済産業省】も、今後は 『先進パッケ-ジング技術』が半導体の 競争力の源泉になると見て、 TSMCやサムスン電子などの日本進出を 支援します。 誘致を後押しする事で、半導体装置や 部材メーカーの競争力の強化に繋げます。 『米インテル』は、2024年4月に 後工程の完全自動化を目指し 日本の半導体装置・部材メーカーなど 14社・団体と共同プロジェクト 【半導体後工程自動化・標準化技術組合】 SATASサタスを立ち上げております。
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【経済産業省】も、今後は 『先進パッケ-ジング技術』が半導体の 競争力の源泉になると見て、 TSMCやサムスン電子などの日本進出を 支援します。 誘致を後押しする事で、半導体装置や 部材メーカーの競争力の強化に繋げます。 『米インテル』は、2024年4月に 後工程の完全自動化を目指し 日本の半導体装置・部材メーカーなど 14社・団体と共同プロジェクト 【半導体後工程自動化・標準化技術組合】 SATASサタスを立ち上げております。
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躍進するエヌビディア 生成AIに不可欠な半導体の未来 2024.6.13 山本 康正/京都大学経営管理大学院客員教授 Google vs Microsoft 生成AIをめぐる攻防 価格:1,980円(税込) 発行日:2024年05月20日 著者名:山本 康正 著 ソフトとハードが入り乱れての開発競争 生成AIを巡る開発競争が過熱していく中で、最も重要な鍵を握っているのは半導体です。スマートフォンやPC、家電に欠かせない半導体ですが、膨大な計算量と高速の計算力に支えられる生成AIのテクノロジーもまた、半導体の性能によって大きく左右されます。 市場の動向に目を向けると、画像処理半導体で圧倒的シェアを誇る米国のエヌビディアや英国のアーム、韓国のサムスン電子、熊本県菊陽町に巨大工場を建設している台湾大手・TSMC(台湾積体電路製造)など、半導体メーカーの存在感が増しています。 一方で、半導体メーカー各社は、この状況に安穏としているわけではありません。自分たちは確かにハードウェアの核となる半導体を提供している。だが、取引先が自分たちで半導体の開発を始めてしまったら? あっという間に用無しとされてしまうのでは? その展開を懸念しているエヌビディアは、すでに自分たちでソフトウェア開発に多額の投資を行っています。2024年2月13日には「Chat with RTX」というAIチャットアプリを公開しました。 アップデートのめまぐるしい現代において、ハードウェアを開発しているだけでは取り残されてしまう。だからこそ、エヌビディアはハードウェア、ソフトウェアの双方の開発に注力しているのです。さらに言えば、かつてははっきりと垣根があったハードウェアとソフトウェアの領域も、その線引きが徐々に消えつつあります。ユーザーに優れた経験を提供しようと思うのであれば、どちらも必須の要素だからです。 半導体ベンチャーを立ち上げる孫正義氏 多くのデジタルツールが出てきたなか、見方を変えれば、ハードウェアは「変更の難しいソフトウェア」と見ることができます。その上でどちらの領域も押さえなければなりません。 1980年代には世界一のシェアを誇りながらも、様々な要因で競争力を失ってしまった日本の半導体メーカーは、エヌビディアをはじめとした海外の半導体産業の柔軟なこの姿勢こそ見習うべきでしょう。ハードウェア、ソフトウェア、そしてアルゴリズム。3点をセットとして開発を行う時代はすでに到来しています。 (続く)
最新の関連記事です。 サプライ…
2024/06/18 05:51
最新の関連記事です。 サプライチェーンの動向も抑えておきましょう。 何故、マイクロンなのか理由があるはずです。 ===================== エヌビディア「7万ドルのチップ」の隣の席をマイクロンがつかむ 6/17(月) 8:43配信 台北国際コンピュータ見本市開幕を控えた3日、エヌビディアは次世代人工知能(AI)スーパーチップ「GB200」の量産製品を内外の一部取材陣に公開した。GB200は2個のブラックウェルグラフィック処理装置(GPU)とArmアーキテクチャーをベースにエヌビディアが独自に設計した中央処理装置(CPU)1個をつなげた次世代AIアクセラレータだ。 今年末から発売されるGB200の価格は1個当たり7万ドル(約1102万円)を超える。これすらも品物がなくて買えない。業界1位のアマゾンウェブサービス(AWS)など世界のサーバー企業はチップが作られる前に先買いに入った。 ほとんどの半導体企業はチップにロゴを刻印して自社で生産したチップであることを表示する。エヌビディアはこの日GB200のGPUにケースをかぶせており、今年の半導体業界最大の関心事のひとつだった第5世代広帯域メモリー(HBM3E)の供給会社は明らかにならなかった。ただチップ下部に当たるCPUとメモリー半導体は特別な措置なく公開された。エヌビディアのチップの隣の席をつかんだ主人公は「DRAM最強者」のサムスン電子でも、「HBMのリーダー」のSKハイニックスでもない、米マイクロンだった。 ===================== 『革ジャンおじさんと愉快な仲間達』に全文掲載