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☆ 「底座布団+接着剤≒@4270」だから・結果👆と言えば・当りだがなー
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JDIの技術トップが「良きライバル」と認めた中国の「Visionox vip」 ttps://www.visionox.com/en/contents/190/477.html 世界初のファインメタルフリーマスク(FMM)RGB自己整列ピクセル化技術であるVisionoxインテリジェントピクセル化(ViP)は、Visionoxによって開発されました。この技術は、AMOLED製品の性能を大幅に向上させ、AMOLED製品の有効発光面積(絞り比)を従来の29%から69%に増加させ、ピクセル密度を1,700ppi以上に押し上げることができます。Visionoxのタンデムスタックデバイスと組み合わせると、ViPは標準のFMM AMOLEDの6倍の寿命、または4倍の明るさをもたらす可能性があります。 ViP技術は、FMM AMOLEDsの既存の製造プロセスにおけるFMM関連の問題を根本的に解決し、製品の性能、コスト、欠陥の制限を打破します。その結果、ディスプレイ業界をAMOLED+の新しい分野に誘うでしょう。 【ViPの技術原理】 ViP技術は、FMM蒸発の使用を必要としません。既存のAMOLED技術とプロセスは、TFT制御バックプレーンに使用できます。アノード調製後、ピクセル定義層(PDL)は段階的な微分を示し、ViP AMOLEDsのユニークな分離カラム構造を形成します。次に、ピクセルの調製のために表面全体の蒸発とフォトリソグラフィプロセスを使用して基板上にパターン化されます。 まず第一に、表面全体が蒸発して、最初の色を放出するOLEDのすべての放出層(EL)と機能層を堆積させ、薄膜(最初の無機層)でカプセル化します。次に、基材の不要な領域は、接着、露出、開発、エッチング、剥離によって選択的に除去されます。これは、細かい金属マスクを排除し、最初の色のパターン化を仕上げるための重要なステップです。その後、RGB(3つの主要色)のフルカラーパターニングが行われるまで、上記のプロセスが2回繰り返されます。 【ViPの技術的利点】 ViP技術は、大きな精度制限、低い材料使用率、高い金型開口コスト、長い開発と生産サイクル、シンプルなパネル化など、FMMによって引き起こされるボトルネックを解決しました。ViP AMOLEDデバイスでは、RGBサブピクセルがフォトエッチングされ、独立したサブピクセル構造を可能にします。サブピクセルごとに、ELデバイス構造は独立して設計でき、そのパフォーマンスは独立して調整できます。これは、ViP技術が多くのパフォーマンス上の利点を提供する根本的な理由です。ただし、FMM AMOLED技術ルートでは、ELデバイスの各共通層が同時にRGBサブピクセルを提供するため、ELデバイスのパフォーマンスを制限するサブピクセルデバイスを独立してデバッグまたは最適化することは不可能です。
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亀の腹にスケボーを接着しておけば 亀のQOLが上がる。
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遠紫外LEDの進捗と同社への期待他!!! あくまでも自分勝手な私見です ”こめちゃん”さんの情報提供に感謝します。 今回、理化学研究所が率先して研究の進捗を発表していただけたことは、かなり影響力があると思います。 応用製品になるところまでは来ており、今後も更なる性能向上に向けて開発を進めると発表したと思い込んでいます。 ですから製品化はもう間近であると感じています。コロナウイルス他に効力あるとしっかり説明しています。 問題があるとするとワクチン開発を手がける製薬会社からのプレッシャーの存在でしょうか? 新年度入りからHDD磁気ヘッドも社長の予想を含め、動き出しているように、感じています。データセンターの建設が日本各地とくにつくば市に外資企業を含め建設が盛んなようです。DDS製品の台頭もありますが、データーの情報が消えるリスクがあることも事実で、実際にバックアップは殆どがコストも安いHDDを使用している様です。更にDDS製品は電力消費が大きいことも問題のようです。 ダイカッターについても、国内での補修を含め回復基調にあるようです。 近々に、同社の"意STYLE"で社長の見通し報告もあるでしょうから期待したいです。 最後に本音を書きます。 私が昨年からこの掲示板で主張している"レールガン"の実用化が近づいています。防衛装備庁のSNSでもきちんと見ることが出来ますがレールガンのレールはタングステンとモリブデンの合金で出来ていると言われ、弾丸もタングステン製が主力になると思います。同社の持つITER核融合実験炉でも使われた技術であるNDB 技術が特殊金属の接着に使われているので、応用されているのではないかと勝手に昨年から思い込んでいます。 マー今年の大注目会社だと勝手に思い込んでいます。
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ヒビなんだけど どーかな? 瞬間接着剤が効くかも!
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GDC 2024 (Game Developers Conference 2024) での任天堂によるゼルダの伝説TotK の開発紹介セッションの動画で、ゲームの操作性を良くするため、素材としての板の厚みを現実よりも増やしているという発言がありました。 また、別の時の発言では、物体同士の接着で、操作性を良くするため、その自由度をかなり制限しているという発言もありました。 要するに、高精細であり現実的であることは、ゲームの楽しさの実現に直結するものではなく、逆に面白さを損なうこともあり、適切な最適化が必要だということです。 そのベストバランスの一つがゼルダTotKだということです。 要するに、ゲーム世界は、オープンワールで三次元空間にまで広がり、全ての動作処理を物理エンジンを用いて行わせることが、スイッチの性能で可能になり、これくらいでもう十分な世界になっています。 さらに、ソフト開発では最適化というものは、ソフトが完成してからも前進しますから、今の任天堂の開発環境は、ゼルダの伝説TotK よりもさらに良くなっているはずです。 また、新型スイッチになっても、演算性能が10倍とか20倍になるわけではありませんから、このあたりの変化はあまり必要ないと考えられます。
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〜PIJは積層細胞法を開発済みにある。〜 あなたが言っているのは、明石満教授のLbL法細胞積層法の特許技術の事を言っているのであって、PIJは何の関係も無い。 細胞を単に積み上げただけでは、崩れて細胞は積み上がっていかない。 LbL法は細胞を接着効果がある2種類のタンパク質でコーティングする事によって、細胞を接着しながら積み上げていくという方法です。 PIJは何の関係も無い。 クオリプスは明石満教授のLbL法も駆使して心筋シートを培養している。 PIJが使われているわけでもないし、どんな吐出装置が使われていようが関係ない。 PIJが注目されるはずもないし、それによってクラの株価上昇するなどと考えているのは貴方だけですよ。 貴方の投稿内容に乗ってクラホルダーになった方々が、可能性は無いと判断して損切りしているのも株価下落の一因ではないですか? 今の株価で利益確定という事はなく、全て損切りです。 クラには可能性が無いと判断しての売りだという事でしょ。 貴方は、決算で業績上がって、クラが注目されて株価が大きく上昇すると言ってたのですから。 来期計画も、8人増員と言いながら、今年度以下の業績予想で株価が上昇するはずないでしょ。
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東洋紡は自動車や電子材料向けの高機能樹脂(プラスチック)を増産する。国内に60億円を投じて新しい製造設備を導入し、生産能力を2025年に現在の約2倍に引き上げる。耐熱性や強度が高い高機能プラスチックは、電気自動車(EV)のバッテリー材料などで需要が高まっており、収益拡大につなげる。 「高分子ポリエステル樹脂」や「変性ポリオレフィン」とよばれる高機能品(エンジニアリングプラスチック)の生産を増やす。電子基板や電池材料などに使われ、分子構造を工夫することで一般のポリエステル樹脂などに比べ耐熱性や耐久性を高めた。 EVの普及でバッテリーやモーター、電子機器関連の素材として有望視されている。特にリチウムイオン電池の接着剤として需要が高まっており、主力の岩国サイト(山口県岩国市)と高砂工場(兵庫県高砂市)に製造設備を新設し、24年9〜10月に稼働させる。 EVは電装品の搭載が増えるため、電池を含む駆動部は熱を帯びやすい。耐熱性があり劣化しにくい樹脂の使用は今後も増えるとみられる。 東洋紡は23年、高機能プラスチック事業を三菱商事と設立した新会社に移管した。新会社「東洋紡エムシー」は、東洋紡が51%、三菱商事が49%出資する。 高機能プラスチック事業は、東洋紡の24年3月期の連結売上高約4100億円の4分の1を占めている。三菱商事の販売網を生かして、成長市場で需要を取り込む。東洋紡エムシー内には24年に、部品メーカーだけではなく、自動車メーカーに直接、材料の採用を提案する専門部署「モビリティ事業推進ユニット」も立ち上げた。 調査会社の富士経済(東京・中央)によると、エンジニアリングプラスチックの世界市場は27年に1237万トンと21年比で16%増える見通し。
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発に転写する RNA ポリメラーゼ (RNAP) II は、大部分が染色体腕から放出されますが、有糸分裂中にセントロメアの凝集を維持するためにセントロメア上に残ります。 この RNAPII のプールはセントロメアの機能において重要な役割を果たします。 しかし、有糸分裂セントロメア上での RNAPII 保持のメカニズムはほとんど理解されていません。 今回我々は、サイクリン依存性キナーゼ (Cdk)11 が有糸分裂セントロメアの RNAPII 制御に関与していることを実証します。 一貫して、我々は、Cdk11のノックダウンが動原体上の動原体凝集欠陥を誘導し、Bub1を減少させるが、動原体凝集欠陥の一部はBub1に起因することを示した。 さらに、Cdk11 のノックダウンとそのキナーゼ死滅型の発現により、セントロメア上の RNAPII と伸長 RNAPII (pSer2) レベルの両方が大幅に低下し、セントロメアの転写が減少します。 重要なことに、セントロメアαサテライト RNA の過剰発現は Cdk11 ノックダウン欠陥を完全にレスキューします。 これらの結果は、動原体接着の維持には、Cdk11 によって促進される動原体転写が必要であることを示唆しています。 機構的には、Cdk11 はセントロメアに局在し、RNAPII に結合してリン酸化して転写を促進します。 注目すべきことに、G2/M Cdk11-p58 の有糸分裂特異的分解は Cdk11 ノックダウン欠陥を再現します。 まとめると、我々の発見は、Cdk11がセントロメア転写の重要な調節因子であり、有糸分裂中にセントロメア上にRNAPIIを保持する機構の一部であることを確立している。 パブメッドの免責事項 数字 図1: 図1: Cdk11 ノックダウンにより Bub1 が部分的に減少… 図 2: 図 2: Bub1 を異所的に動原体に標的化する… 図 3:
こういうのはアウトだろ? ー…
2024/05/30 17:50
こういうのはアウトだろ? ーーーーーーーーー 大量に発生する熱の再利用、グリーン電力の利用、データセンター自体の省エネルギー化のインセンティブ。この辺は注目を浴びるだろう。 データセンターで大量に発生する熱を温水として取り出すような仕組み 、 熱で発電するような仕組み 、あるいは マザーボードの中の配線を細くするような仕組み (配線を細くすると必要な電力が小さくなるとされる。しかしその 細い配線を加工する技術や細くなった配線をマザーボードに貼り付ける接着剤 のようなもの、これの高度化が必要とされる) も注目を浴びるかもしれない。