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今日の野村マイクロサイエンスの株価が下がることは、期待値を下げる意味で実は良いタイミングかもしれませんね。Samsungが巨額の設備投資を発表したことは注目に値します。野村マイクロサイエンスはSamsungとの強固な供給関係を築いており、Samsungの設備拡張は野村マイクロサイエンスにとっても追い風になるはず。これは、次期の見通しを改善させる要因となり得ますね。このような背景から、「強く買い」(Strong Buy)の評価
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タンデムスタック最大1600nitsって eleapの先月の発表と同じですか? eleapも標準レベルになってしまいましたか? とても残念ですねw 新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2405/09/news112_3.html そこでAppleは「タンデムスタックパネル」を採用した。名称から想像が付く人もいるかもしれないが、タンデムスタックパネルはOLEDパネルの発光層を“二段重ね”にしたことが特徴で、重ねた分だけ輝度を向上しやすくなる。新しいiPad Proでは、大きな画面ながらも最大1000ニト(HDRコンテンツ表示は最大1600ニト)という明るさを実現している。「iPhone 15 Pro」「iPhone 15 Pro Max」の有機ELディスプレイと同等だ。 この構造は消費電力の抑制にも貢献する。Appleはパネルの詳細スペックを公表していないが、タンデムスタック構造を取る有機ELパネルの発光効率は、一般的な有機ELパネルと比べて1.5~2倍にもなる。同じ明るさなら、その分だけ消費電力を抑えられるということになる。 ちなみに、タンデムスタック構造の有機ELパネルはLG Display(LGD)とSamsung Display(SDC)が製造しているが、13インチモデルで使われる13型パネルはLGDの独占供給とのことだ。
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⭐2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く 2024年5月10日 世界のファブレス半導体のトップにNvidiaが登場した。 市場調査会社TrendForceが発表した世界のファブレストップテンランキングでは、2022年に1位だったQualcommが2位に後退、2位だったNvidiaがトップに立った。 その他、昨年の7位と8位が入れ替わり、今年は7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 いつか?は…🌍Socionext…‼ 世界シェア拡大中‼ 🔴日本代表‼として…さらに世界シェア獲得拡大‼がんばろうね‼💖🚀 ″餅” は ″餅屋”… ⭐設計はファブレス‼ 欲張らずに世界最先端企業とタイアップでワンチーム‼
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semiconportal 【台湾、韓国および中国それぞれ、主要プレイヤーの覇権への凌ぎ合い】 2024年5月 7日 |長見晃の海外トピックス 半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。 SKハイニックスは、AI需要で同社の広帯域メモリ(HBM)半導体売上げが好調で 来年の生産能力は、ほぼ完売したと報告している 同社は今月中に、12層HBM3Eをサンプル出荷し、第四半期に量産開始する予定 ◎8層→12層になるんですね〜〜 4月26日、決算説明会で、ひと息つく間もなく、HBM4の波が到来している、と 社長が語ったとのこと 8層から12層になるということで、ディスコの忙しさが理解できました
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>しかし、iPhone 16用のOLEDで何かトラブルがある様です。 このことやなw 【液晶パネル】LGDのiPhone 16用有機EL、画面大型化で量産化難航の報道 2024-05-08 11:57:55 EMSOne 中国のディスプレイ情報サイト『WitDisplay』は2024年5月6日付で消息筋の話として、韓国サムスンディスプレイ(Samsung Display)と韓国LGディスプレイ(LG Display= LGD)が、米アップル(Apple)のスマートフォン2024年モデル「iPhone 16」シリーズに供給する有機EL(OLED)の量産を24年上半期に開始するが、LGDのハイエンド向け2機種「iPhone 16 Pro」「16 Pro Max」向けの量産が、超薄型ベゼルの採用による大型化の影響を受け、サムスンディスプレイより大幅に遅れる恐れがあると報じた。
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SKhynix Samsung,TSMC後工程の能力増強中でここの 機械を発注してるんじゃないかな
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半導体関連事業では、半導体パッケージの実装に用いられる、はんだボー ルマウンタ装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っている。 はんだボールマウンタの利用は 00 年代から本格化し、半導体の微細化・高 集積化が進む中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボー ルマウンタの利用が拡大している。同社グループは、ボール搭載技術とリペ ア技術を応用し、量産設備を提供している。 同社グループの主 な顧客は台湾の Unimicron や韓国の Samsung Electro-Mechanics のような半導体基板メーカー、Intel のような垂直統合型 デバイスメーカーである。 IJP ソリューション事業における、同社グループの主要顧客は、韓国の Samsung Display や、台湾の AU Optronics、Foxxcon など次世代ディスプレ イの大手企業である
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スマホは増長し始めている。 ◆◆◆◆◆ 世界のスマートフォン市場が2024年第1四半期(1~3月期)には、台数ベースで3四半期連続、前年同期比でプラス成長になり、前年同期比7.8%増の2億8940万台と増えた。最も多くのスマホ台数を出荷したのはSamsungで、前年同期比0.7%減の6010万台、2位はAppleで同9.6%減の5010万台となった。 ◆◆◆◆◆ ただし、主役はもはや中国系の ”小米” + ”天創” 出荷量と市場シェアの増長率は大きくなっている。 ”小米”+”天創”の出荷量はサムソンとAppleより大きい。
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現在、HBMは従来の方式で最大12段まで積み重ねることができるが、16段以上の積層には△信号伝達遅延△電力消耗△曲げ現象など致命的な欠点がある。と言われています。 ハイブリッドボンディング HBMはDRAM Dieも重要ではありますが、アクセス制御、GPUキャッシュとの橋渡しを行うBase Logic Dieの重要性が増します。 恐らく7nm以降の先端プロセスを使い、高速化、省電力化、GPU/xPUのメモリアーキテクチャに合ったカスタマイズ化がキーポイントですね。 SamsungはHBM4で薄さとロジックダイの性能で勝つ自信ありと HBM4からは、HBM最下段に位置するロジックダイをファウンドリ工程を用いて製作しなければならないと。特にNVIDIA、AMDなど主要顧客社のカスタマイズニーズが強くなっているだけに、7nm以下先端工程を使用すると予想されます。サムスン電子の場合、これを独自のファウンドリを通じて生産できるということです。 SKハイニックスの場合、ロジックダイ生産にTSMCファウンドリを使用します。 ーーーーーーーーーーー しかし, 8段、12段、16段.....となると、高さの大きく違うものを、GPUを含めて CoWoSで1つにまとめた後、パッケージングするのは大変でしょうね。 やはり、モールディングは Towaの コンプレッション方式に敵うところなしでしょうか?
既に、中国のSMICが in…
2024/05/15 17:29
既に、中国のSMICが intel , samsung抜いて TSMCに次ぐ2位まで上がってきてるからね( ̄艸 ̄!!) 更に、党から加速要請が来ているらしいし、 フェロは大陸でボロ儲けだろう( ̄艸 ̄!!)