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数年前にヘルメットネタが出たんだが、 今のHPには掲載されてない。 バンコクでは、去年から、樹脂成型の求人が多いのよ。 LADも波に乗ってきゃいいのにな、って去年思ってた。 ------------------------------ LAD 総合精密部品開発、製造及び販売 ホースクランプ・イヤークランプ製造(自動車用重要保安部品、住宅関連部品) 精密プレス製造 線ばね製造 金型設計製作 組立加工 発泡・強化プラスチック製品の生産・加工・販売
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当たり前ですが 変動値では無く率で診れない人多いッスよね 私がN買わない最大の理由はファブレス・ファウンドリだから TSMCに台湾有事が起きたら真っ先に急落 その点、Discoは部品や製造ツール迄自社生産組立 半導体製造メーカーが増設、移転、被災でも莫大な納入数が増える 半導体生産量が増える程消耗品が飛ぶ様に売れる 因みに工場見学に行った再、あのメーカーとあのメーカーの部品箱もあったかな〜 情報は力
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HAKUTO_Rの最新情報 2024年5月24日午後2時29分X 2024年初旬、ispaceはRESILIENCEランダー(月着陸船)に、メインスラスターとアシストスラスターへ推進剤を供給し、ランダーとペイロードを月に輸送する原動力となる、4つのメインプロペラントタンクを搭載しました。(1/2) RESILIENCEランダーの組立、統合、試験チーム、ミッション2打ち上げに向けて、着々と準備を進めています!今後準備状況などをまとめた特別な動画を公開しお待ちしております。
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> 40年の歴史とかいているけど、トヨタに関して言えば > そんなに長くないですよ。 > トヨタが本格的な海外生産を開始したのは84年にアメリカで > GMと合弁、88年にケンタッキーで単独、が最初です。 > 中国では、2003年に天津、2004年に広州で生産を始めました。 1983 10 広東第一汽車製配廠など6工場で「トヨエース」1万6,600台のSKD組立開始 1984 12 広州にて「トヨエース」の技術支援を提供 このあたりを始点として「歴史」といっていいだろう。
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【NYSE】アンフェノール 約定✨💰 自動車、ブロードバンド通信、航空宇宙、産業、IT、軍事など幅広い業界の顧客に製品を提供している。世界約40カ国の拠点で設計・製造・組立を行い、海外売上比率は約65%を占める segたん、改め 本名くま子真帆でしたʕ*•ﻌ• ʔ💕
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続報 ERI-HDですが5月30日が権利落ち日 当然に配当落ちがあるはずで 今回の安値2236⇒2269円 そこで冷静に組立たところ やはり【2221~22】は捨て切れません ですので改めて出動します。 ●前にも書きましたがそろそろ6月月足が出ます 冷静に考え組立し直します
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日野自動車のアメリカにおける事業概要 現地法人: Hino Motors Sales U.S.A., Inc.(日野モータース セールス U.S.A.)は、アメリカにおける日野自動車の販売・マーケティングを担当しています。 Hino Motors Manufacturing U.S.A., Inc.(日野モータース マニュファクチャリング U.S.A.)は、トラックの生産・組立を行っている現地法人です。 製品ラインナップ: 日野自動車は、アメリカ市場向けに中型・大型トラックを提供しています。これには、クラス4からクラス8までの商用トラックが含まれます。 特に、日野の中型トラック(クラス4-7)は、信頼性と耐久性で高く評価されています。 製造拠点: アメリカ国内には製造拠点が複数あります。例えば、ウェストバージニア州ウィリアムズタウンにある工場では、トラックの組立が行われています。 ミシガン州ファームイントンヒルズには技術センターがあり、ここでは製品の開発や改良が行われています。 販売ネットワーク: 日野は全米に広がる販売ネットワークを持ち、ディーラーを通じてトラックを販売しています。このネットワークは、アフターサービスや部品供給も含めて充実しています。 持続可能な取り組み: 日野自動車は、環境負荷の低減を目指した取り組みも行っています。例えば、電動トラックや低排出ガス技術の開発に注力しています。 2021年には、北米市場向けに電動トラック「Hino EV Series」を発表し、電動化の波に対応しています。 市場の評価: 日野のトラックは、耐久性、燃費効率、コストパフォーマンスで高い評価を受けています。特に物流や配送業務において、その信頼性が評価されているため、多くの企業が日野のトラックを採用しています。
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TSMCは1台、4月に購入して現在、組立調整中(ASMⅬ) 台湾新竹工場の研究棟でテストラン試験を実施後、認定するか判定する計画
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今期の売上高は2兆3000億円と見ていますね‼ (楽天証券今中アナリスト) 確かに今期3ℚで売上高が見えて来ますね +1000億円は増額してきますね(会社側は期初控えめに出している) やはり、ⅮⅮR5とHBM3eの増設急増は確かな手応え 東京エレクトロンの「ボンディング装置」市場占有率90% (韓国:SKハイニックス、サムスン電子向け) TSMCはNⅤIⅮIAを含む各メーカーのGPU拡大拡張 (H100、H200、B100、B200、A100、A40) これからは、4nmプロセス生産拡大、3nmプロセスに改良移行 (よって4nm、3nmの半導体製造装置の増設) 新規工場の増設(新竹工場・高雄工場2nmプロセス) ⇒ 半導体製造装置の搬入・組立・試験調整(2024年10~12月) 併せてラピダスもテストラン試験として半導体製造装置が必要 ASMⅬの新型EUⅤ露光装置は2024年度12月に搬入開始 台湾駐在の機器装置立ち上げメンテナンス部隊は、超忙しくなるでしょうね
Re:あくまで個人的な推測・・・しか…
2024/05/26 20:00
突飛な考えですが、絶対にあり得ない!と否定出来るような情報を持っていないので、ふーんと読んでいます。WCPに便宜を計って説明なくWSC株主に損をさせているのなら、株主への反逆と言っても差し支えないですね。 WSKを取り巻くものはイオン交換膜の製造、スタック組立、新規工法開発のためのライン停止、第3工場の移管と山盛りでどう考えても丁寧な説明が必要ですがその責任を果たしていませんね。 あと事実の話ですが、研究開発人員はもうWCPの方が多いのですよ…