8,530
+50(0.59%)-
- 前日終値
- 8,480（01/07）
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- 始値
- 8,520（09:00）
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- 高値
- 8,680（11:16）
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- 安値
- 8,480（09:30）
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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254（最新）
CMP工程自体がなくなればこの銘柄は終わり！
サムスン電子、HBM4EハイブリッドボンディングでCMP依存を低減
サムスン電子は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）生産においてハイブリッドボンディング工程の採用を加速させている。この文脈で、同社が化学機械研磨（CMP）への依存を減らすため、ウェット原子層エッチング（ALE）技術の適用を検討していると報じられている。
CMPは、銅表面全体を平坦化するための必須工程である。先端ノードでは、粒子汚染管理に関する高いリスクを伴い、また設備および消耗品のコストが高いという欠点もある。サムスンは全体的な平坦化には従来のCMPを継続して使用しつつ、銅表面の地形を精密に調整するためにウェットALEを適用することで、ハイブリッドボンディングの歩留まり向上と工程コスト削減を同時に目指す計画だ。
業界筋によると、1月7日、サムスンはHBMハイブリッドボンディングにおいてCMPの補完手段としてウェットALE技術を特定し、それに関する研究開発努力を集中させている。
ALEは、原子層レベルで材料を精密に除去するエッチング技術である。サムスンが評価中のウェットALEの変種は、液体化学溶液中でこのエッチング工程を実行する。プラズマベースのドライエッチングと比較して、ウェットエッチングは処理速度の速さ、工程の簡素さ、低コストなどの利点を提供する。
サムスンは、HBMハイブリッドボンディングにこのウェットALEを導入する技術を開発中であり、特定のCMP工程を補完する。 -
253
出来高みればわかるけど、認知度がないです。
先端プロセスの特集があっても研磨パッドまで見られる事がないです。研磨パッドならDUPONTとかの方が普通にシェアは圧倒的ですから。ただ、HBM4などの最先端の現場では高難易度の加工工程が現実であり技術面とかは省略するけど富士紡のソフトパッドじゃないと歩留まりが相当悪くなります。
確かな需要があるし催促もされてると想定されますので新工場出す決定も年末に行いました。
事業が株価に反映されるのはとても、時間がかかりますが、大金を預けておくに信頼できる企業であると私は思います。日々の動きは見ないでください。 -
252
ここは10,000通過点かな？
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251
ayw*****
強く買いたい
2025年12月22日 21:48
ファイアー！！
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250
久しぶりにBVDの下着（綿Tシャツ）を買ったら異様に薄い！
しかもポリエステル30％混に成っていたがどうなって居るのだ！
詐欺に会った気分です。 -
最近ブリーフ派
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掲示板も盛り上がると良いんだけど…
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245
なかなか地味株から抜け出せんな。
半導体株として認知されてモメンタム乗れば一気に上がりそうだけど。 -
売買減ってしまったなー
富士紡さん頑張って！ -
有機基盤でもガラス基盤でも研磨は変わらない。むしろより精度を求められる平坦化に応えられるのはここしかない。
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日東紡が下げたから謎の連れ下げした可能性はありますね。出来高はないので利確されたかなという認識です。青天井だと怖くなる層は確実にいますからね。
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買うと下がる笑
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今日の逆行した強さはホンモノ
割高感もないしPER20倍まで全然いきそう -
今更買ってみたけど、上がるかな？
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新工場建設だってね。これで跳ねてる模様
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これぞパウロ効果
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キッターーッ!!🚀💨
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世の中に気づかれつつある
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231
ショート、かなり多くない？
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おっ、きたか
唐瓜
419*****
Daisuke
新九郎
e84*****
rpc*****
cwg*****
Tonbi
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