8,610
-660(-7.12%)-
- 前日終値
- 9,270（01/29）
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- 始値
- 9,250（09:00）
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- 高値
- 9,490（09:59）
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- 安値
- 8,350（12:48）
掲示板「みんなの評価」
- 強く買いたい
- 買いたい
- 様子見
- 売りたい
- 強く売りたい
直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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274（最新）
そんなに売られるような決算には見えないけどな。市場の期待が高すぎたのかな。
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273
5日だったか機関投資家向け（主にモルガン様だろうけど）説明会があると思うのでそこでは裏で色々話が出るんだろうなぁとみてる。そこでの動きにも注目したい。
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272
ガイダンスが近々のメモリ需要にも関わらず弱いと失望されてる方もいると思いますが、見込みの段階で先端プロセスの採用などでの話は出せないから、保守的になるのは致し方ないです。決算コメントでも未来の情勢次第、と書いてあります。よくある物言いですがこれから最大値に向かって進んでいく先端プロセスで使われるだろうけど採用確定でもないので織り込まないのは当然。もちろん細かい進捗は進んでると思われます。あえて気にするならば汎用品はイマイチでしたって明言してるところ。
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270
上方がなかったからかー。
でも順調よねー -
269
こんなにもか！
でもこれで終わるわけないと信じてる -
268
え？
さげるの？
この決算ダメ？ -
267
期待の研磨剤のところの営業利益1Q3,31億 2Q4,61億 3Q2,66億
売上は伸びてるのに利益率が下がってる -
266
ものすごい勢いの特売り、寄らない
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265
今日年初来高値更新で出尽くしの動きなるかも💦
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264
Borisovdrev
強く買いたい
1月30日 12:09
◆ 富士紡ホールディングスの通期業績
2025年3月期の連結売上高は429億1200万円、営業利益率は15.09%、経常利益率は15.56%、純利益率は10.43%。 -
263Borisovdrev
強く買いたい
1月30日 12:01
◆ 富士紡ホールディングスの会社四季報
関東の綿紡績先駆。生活衣料は『ＢＶＤ』が軸。精密加工研磨材が利益柱で、化学工業品も成長。
【上振れ】生活衣料は量販店向け低迷も、好採算のＥＣ堅調。化学工業品は電子材料向け機能性材料が増勢。研磨材も半導体デバイス用途など先端分野が想定超。人件費増や償却こなし前号より営業益上振れ。27年３月期も先端半導体向け研磨材が好調。
【研磨材】ＡＩ等先端半導体用途の需要対応で台湾・開発拠点の整備推進。来期初稼働へ化学工業品の山口・柳井工場増強も順調。
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262
三分割で少し上行くんかなー
無風な気もするがこの決算は -
260
3分割発表！
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259
掲示板は全然盛り上がらないのが少し寂しいですが、一番好きな銘柄です！
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258
【 10年前（2016年) 】 ～ 2016 ー。
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257
最強ですな。四半期報告が待ち遠しい。
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255
なくなりませんし、積層数が多くなればなるほど研磨の需要が爆増します。現状ALEは特定物質をゆっくりと溶かすというモノなのであくまで補完要素です。銅や絶縁膜が混在する場面では物理で一変にやる方が遥かに効率的です。仕上げで使われると見込まれるのでその部分は譲るとしてもそれを差し置いても土台の研磨作業量が爆増するので供給が追いつかないと思われます。それ故の新規工場建設なのです。
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254
CMP工程自体がなくなればこの銘柄は終わり！
サムスン電子、HBM4EハイブリッドボンディングでCMP依存を低減
サムスン電子は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）生産においてハイブリッドボンディング工程の採用を加速させている。この文脈で、同社が化学機械研磨（CMP）への依存を減らすため、ウェット原子層エッチング（ALE）技術の適用を検討していると報じられている。
CMPは、銅表面全体を平坦化するための必須工程である。先端ノードでは、粒子汚染管理に関する高いリスクを伴い、また設備および消耗品のコストが高いという欠点もある。サムスンは全体的な平坦化には従来のCMPを継続して使用しつつ、銅表面の地形を精密に調整するためにウェットALEを適用することで、ハイブリッドボンディングの歩留まり向上と工程コスト削減を同時に目指す計画だ。
業界筋によると、1月7日、サムスンはHBMハイブリッドボンディングにおいてCMPの補完手段としてウェットALE技術を特定し、それに関する研究開発努力を集中させている。
ALEは、原子層レベルで材料を精密に除去するエッチング技術である。サムスンが評価中のウェットALEの変種は、液体化学溶液中でこのエッチング工程を実行する。プラズマベースのドライエッチングと比較して、ウェットエッチングは処理速度の速さ、工程の簡素さ、低コストなどの利点を提供する。
サムスンは、HBMハイブリッドボンディングにこのウェットALEを導入する技術を開発中であり、特定のCMP工程を補完する。 -
253
出来高みればわかるけど、認知度がないです。
先端プロセスの特集があっても研磨パッドまで見られる事がないです。研磨パッドならDUPONTとかの方が普通にシェアは圧倒的ですから。ただ、HBM4などの最先端の現場では高難易度の加工工程が現実であり技術面とかは省略するけど富士紡のソフトパッドじゃないと歩留まりが相当悪くなります。
確かな需要があるし催促もされてると想定されますので新工場出す決定も年末に行いました。
事業が株価に反映されるのはとても、時間がかかりますが、大金を預けておくに信頼できる企業であると私は思います。日々の動きは見ないでください。 -
252
ここは10,000通過点かな？
c51*****
419*****
gof*****
pol*****
みむ
bea*****
株階段.
3c5*****
唐瓜
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