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半導体パッケージ基板はICチップを搭載するための板状の部品だ。ICチップを保護しつつ、電気信号の受け渡しや電源を供給する。UBS証券の平田真悟アナリストは「基板の大型化と多層化で技術的な難易度は格段に上がっており、イビデンのドミナンス（支配力）は当面続くだろう」とみる。

イビデンの株価は年初から下落傾向が続いていたものの、エヌビディアが5月22日に発表した24年2〜4月期決算が好調だったことから上昇に転じた。同日終値から6月18日までの株価上昇率は25%に達する。大和証券の柴田光浩シニアストラテジストは「AI向け基板が中長期で業績に寄与するという期待が高まっている」とみる。

かつてNECや日立製作所などが席巻した半導体の設計や開発製造は米国や台湾メーカーに後れをとる一方、イビデンのように小粒でもニッチな市場でトップシェアを維持する日本企業は多い。

特に素材や部品などサプライチェーン（供給網）の川上での存在感は圧倒的だ。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の調査によると、半導体材料・電子部品市場の日系企業の市場占有率は22年に56%と世界首位だ。