貼っていくスレの掲示板

中国のIT企業・アリババは2017年10月、事業立ち上げ資金として3年間で1000億元（1兆5500億円相当、1元＝15.50円で計算）を投じるとして、シンクタンクであるDAMO・アカデミーを設立した。

　北京、杭州といった中国国内のほか、シンガポール、イスラエル、アメリカ、ロシアなどグローバルでラボを設立、独自に多様な研究を行うほか、世界各国の大学など、研究機関と緊密な関係を結び、共同研究を行っている。この中には、中国科学院と共同で行う量子コンピューターの研究なども含まれる。

　各先端分野の一流研究者たちが参加、協力しているDAMO・アカデミーでは、毎年年初のタイミングで、彼らの知識を一つにまとめ、最先端技術のトレンドを発表している。

　2020年1月2日に発表された2020年の10大トレンドは以下の通り。

【1】AIはセンサーから認知へと発展のステージが変わる
【2】計算・メモリ保存の一体化はAIの計算力のボトルネックを突破する
【3】工業インターネットの超融合が起こる
【4】機器間における大規模な協力が可能となる
【5】モジュール化がチップ設計の参入障壁を低くする
【6】規模化された生産レベルでのブロックチェーン応用が大衆化される
【7】量子計算が開発競争時代に突入する
【8】新材料が半導体機器の革新を推し進める
【9】データの秘匿保護のためのAI技術が加速する
【10】クラウドがIT技術のイノベーションセンターとなる

　これらの中でいくつか注目したい点がある。半導体開発は現在、大きな壁に突き当たろうとしている。

　5G（第5世代移動通信システム）サービスの普及は、IoT（モノのインターネット）、クラウド、エッジコンピューティングの急速な拡大を促し、それは半導体チップの需要増に繋がる。伝統的なチップ設計モデルでは効率よく世代交代、カスタマイズなどに対応することができない。

　ただ、この点については、どのような用途にも自由に対応できるオープン標準の命令セット・アーキテクチャであるRISC-Vなど、様々な機能をモジュール化することで、チップ設計については迅速化が可能である。

　しかし、半導体の線幅は既に素材の限界まで細密化が進んでいる。シリコン主体の典型的なトランジスタ構造では半導体産業の持続的な発展を維持するのは難しくなっており、電子、スピンを損耗せずに移動させることを可能にする新材料の開発が不可欠となっている。

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　現在、トポロジカル絶縁体、二次元超電導材料などの開発が進んでいるが、それに成功すれば、その研究者もしくは組織は、莫大な利益を得ることができるだろう。

　また、現在のコンピューターの基本構造であるジョン・フォン・ノイマン型では、急速に進化するAIへの対応が困難になりつつある。なぜなら、ジョン・フォン・ノイマン型はメモリ保存領域と計算領域が分離されており、データの“読み込み・書き込み”を多用するAIのニーズと合致しなくなっており、処理速度の高速化に関してボトルネックとなっているからだ。

　この問題を解消するためには、脳神経のようにデータ保存と計算が融合し一体化したような構造を見つけ出し、データのやり取りを減らす必要があるが、ここも開発のテーマとしては宝の山である。

　5Gは通信速度の点で革命的な変化をもたらすが、それによってあらゆるものをインターネットに接続させて情報を融合させるということが実用段階に入るだろう。ただ、その際に問題となるのは情報の秘匿である。それぞれの間において、簡単にアクセスできない部分を確保する必要があるが、そのためにはブロックチェーンのさらなる進化が必要となるだろう。

　量子計算、量子通信といった量子理論を使った新しい技術分野を含め、これからの数年間、様々な局面で技術開発競争が激化するだろう。

　日本のマスコミでは、中国が国家による補助金によって科学技術の発展を支えていると批判的に伝えることもあるが、中国経済の強さは、アリババ、テンセント、華為技術（ファーウェイ）などに代表される民営企業による強さである。彼らには、飽くなきイノベーションへの追求があり、アメリカに勝るとも劣らないベンチャー精神がある。

　もし、アメリカが中国の技術革新の力を弱めたいなら、華為技術に対するようにアリババに対しても圧力を加える必要があるだろう。しかし、それにはどんな理由を付ければよいのだろうか。アメリカを以てしても、中国のイノベーションを止めるのは難しい。