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インテル、自動車用チップの生産に向け協議--半導体不足で

Intelは米国時間4月12日、自動車向け半導体チップの生産に向けて自動車メーカーと協議中であることを明らかにした。Intelの最高経営責任者（CEO）であるPat Gelsinger氏は、12日にホワイトハウスで開かれたハイテク業界リーダーらとの半導体不足に関する会合の後、Reutersに対し、同社が今後6～9カ月以内にそうしたチップの生産開始を目指す考えを明らかにした。Intelは現在、コンピューターやスマートフォン用のチップを生産している。

　今回の発表に先立ち、Intelは3月、他社開発のチップを製造するファウンドリー事業に乗り出すと発表していたが、今回は、自社工場で自動車業界向けのチップを製造する可能性を示唆している。Intelは、この発表が好意的に受け止められていると述べたが、提携先候補となる自動車メーカーを具体的に挙げることはしなかった。

　Gelsinger氏は12日、Intelはチップ不足を解消するために、200億ドル（約2兆1800億円）を投じてアリゾナ州に2つの新しいチップ工場を建設すると語った。

　ホワイトハウスの会合には、Intel、Dell、サムスン、Ford、HP、AT&T、Alphabet、General MotorsなどのCEOが出席した。世界的なチップ不足で、Ford、General Motors、トヨタなどの自動車メーカーは、一部のチップを入手できない状態となっており、それが自動車の減産につながっている。

　Joe Biden米大統領は2月、半導体チップのサプライチェーンを100日以内に見直して改善するための大統領令に署名した。Biden氏はその際、「サプライチェーンを安全で信頼できるものにする必要がある」と述べ、半導体チップは自動車やスマートフォンから医療機器に至るまでのあらゆるものを支えているとしていた。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。