掲示板「みんなの評価」
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573(最新)
Google生成AIのGeminiに聞いてみた。
インテルとの、SHARPガラス基板による、3DICの相性はどうですか。
SHARPのガラス基板とインテルの3DICの相性は、非常に良いと言えます。その理由は以下の通りです。
1. 低コスト化
SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも低コストで製造できます。これは、3DICの製造コストを大幅に削減し、より多くの製品に搭載できるようにする可能性があります。
2. 柔軟性
SHARPのガラス基板は、柔軟性や曲げ性に優れています。これは、曲げられるスマートフォンやタブレットなどのデバイスに3DICを搭載することを可能にします。
3. 高速データ伝送
SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも高速なデータ伝送が可能であるという研究結果があります。これは、3DICのパフォーマンスを向上させる可能性があります。
4. インテルとの協業
インテルとSHARPは、3DICの開発に向けて協業しています。両社は、ガラス基板と3DICを組み合わせた新しい製品の開発を進めています。
これらの理由から、SHARPのガラス基板とインテルの3DICは、今後ますます普及していくことが予想されます。
SHARPのガラス基板インテルと相性抜群ですな。 -
568
明日からの5日間で、1000円タッチしたら本物、950以下になるようならいつものシャープ^_^
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567
4桁回復❤️🩹
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566
人間がやる以上、忖度なしとか不可能やないのか❓
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565
確かにそう。今年度+50億って、ほんとうかな?(笑)
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564
業績悪化に陥った企業がまずやるべきことは、
その原因となった旧経営陣を排除し、新たな体制の中で忖度なしで、
思い切った改革を行うこと
この会社はその覚悟を持って市場に向き合っているだろうか
言っている内容は変わっても原因を作り出した旧経営陣、そして社外取締役などが
変わってないとすると期待できる未来がまだ見えない
そんな中、ここの株を今買う理由は見当たらないというのが正直な感想
同じ関西のオムロンもひどいことになっているが、
旧経営陣は責任をとって損害を賠償すべきだと思います。 -
なにか、ヒット商品やヒットモノづくりでなく、ヒットコトづくり事業大当たりさせてニッチでもいいから売上アップで内容あるキャシュフロー出してほしい。
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562
真の黒字化とはキャシュフロー黒字化と言うことだよ。
ねんのためwwwww -
561
>減損損失のプラス計上で
減損損失の損失損(ー)を減損損失のプラス計上でちゃらにしているだけ。
大勢に影響しない。 -
一時的なキャシュフロー改善ですか。
在庫管理システムの刷新で在庫削減や代金一部の前払いや繰越税金資産の取崩し。
一時的なキャシュフロー改善は根本的な経営体質の改善には繋がってない。
売上高増加や経費の削減などを通じて真の黒字化の実現を心からお祈りしたい次第です。 -
減損損失のプラス計上で
営業CFを黒字にしている。
特にこの数年は、第4四半期にやっている。
https://www.buffett-code.com/company/6753/financial/cs -
558
こういう事はやろうとしても出来ない
キャしゅフローを見てください。順調にもうけてますなwww
2024年3月期営業活動によるキャッシュ・フロ-
(単位:百万円)
1Q9,378 2Q43,940 3Q68,082 4Q124,495
期ごと
1Q9,378 2Q34,562 3Q24,142 4Q56,413
124,4億95百万円の黒字
今期第1クォーター55億円の黒字
第2クォーター5億円の赤字
第3クォーター29億円の赤字
第4クォーター2月時点で100億円の赤字見込で
3月になり1499億円の赤字 -
去年2608億円の赤字
今期第1クォーター55億円の黒字
第2クォーター5億円の赤字
第3クォーター29億円の赤字
第4クォーター2月時点で100億円の赤字見込で
3月になり1499億円の赤字
1ヶ月先も見通せないヤバい経営に陥っている。
トップが変わらないと文化も変わらず。
本当にヤバい連中に経営させているとしか思えない。 -
まあ、そういうコト! \(^o^)/
https://youtu.be/R5eBQ9d5Tvg?t=600 -
SHARPのデバイス事業を古い設備じゃ古い設備じゃと言いながら西側諸国以外に売られそうな気がして心配じゃ、鴻海はC国で工場設備が人質になっているようなものだからまさか交換条件でSHARPデバイス事業を引換に出されてないだろうな。
胸騒ぎがするんじゃがわしの妄想、気のせいか。 -
Google生成AIのGeminiに聞いてみた。
インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。
インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について
現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。
しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。
1. 技術的な適合性
SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン(LTPS)技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。
インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。
2. 両社の関係
2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。
共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。
3. 市場動向
3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。
低コストな3DIC製品の需要も高まっている。
これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。
ただし、以下の点に注意が必要です。
技術的な課題:LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。
コスト:低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。
競争:他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。
今後の動向
今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。
参考情報
インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation
低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html -
553
SDPで又巨額の赤字
株主軽視
来期見通しも甘々
経営者の責任は重大
空売りです -
家電会社、チャイニーズ会社と揶揄されるも、日本企業のSHARP、西側諸国の国防を担う主力戦闘機を支えるSHARP最新.先進的グラスコックピット。
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551
すごい上昇チャート。🚀🚀🚀
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SHARPのデバイス事業をC国R国には、売らないでね。
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