三菱電機(株)【6503】の掲示板 2024/05/01〜

三菱電機SiCパワー半導体の強みは、
キーとなる化合物半導体技術、チップ技術、モジュール技術を有している点と、その技術をベースとした豊富な市場実績だ。

三菱電機は1990年代初頭よりSiCパワー半導体の開発に着手。
2010年には世界で初めてSiCパワー半導体を搭載したルームエアコン「霧ヶ峰」を発売した。

ほかにも、2015年に東海道新幹線車両向けに「フルSiCパワー半導体※8モジュール」を適用した主回路システムを開発した。
「フルSiCパワー半導体モジュール」を適用しての走行試験は世界初となり、2020年7月には新幹線N700Sでの運用が開始された。



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