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[ニュース]日本の半導体製造装置の売上高は2023年に約3兆3,000億円に達する
2024-01-31 半導体 編集者

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月26日、2023年12月の国内半導体製造装置の売上高が3,057億9,900万円(約20億7,000万米ドル)となり、2023年11月から2.4%増加したことを明らかにした統計データを発表した。

前月比では2カ月連続の伸びとなった。しかし、2022年同月と比較すると0.3%の微減となり、7カ月連続のマイナスとなった。それにもかかわらず、この減少は、前月に観測された11%の減少と比較すると、大幅に小さくなっています。

2023年の日本の半導体製造装置の年間売上高は、前年比6.7%減の約3兆2,900億円(約222億6,000万米ドル)となりました。減少にもかかわらず、この数字は2022年に記録した3兆8500億円(約260億5000万米ドル)に次ぐ史上2番目の売上高記録です。

SEAJは、ファウンドリやロジックメーカーの回復は別として、2023年度下期(2023年9月から2024年3月)にはメモリメーカーの支出が大幅に回復すると予測しています。年平均成長率(CAGR)は2026年3月まで10%で推移すると予想されています。

また、人工知能(AI)関連の新たな支出需要を背景に、2024年度(2024年4月以降)の日本の半導体製造装置売上高は27%増の4兆300億円(約270億米ドル)に達すると予測されています。

TrendForceは以前、経済産業省が民間との多面的な連携を推進しており、日本の半導体分野での復活が明白であると報告しています。有利な為替政策が工場の建設と投資を後押しし、輸出の未来は明るい。