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SBI証券の口座をお持ちでない方もいらつしゃるので、一部抜粋してお知らせします。 世界半導体(WSTS)出荷動向(2024年3月) 2024 年3月単月の伸び率は7ヶ月連続プラス成長に 3 月単月の出荷金額は前年同月比15.7%増に WSTSは2024年5月4日に24年3月の出荷統計を公表。3月単月の伸び 率は前年同月比15.7%増であった。2月の14.3%増からは伸び率が若干上昇 した。生成AIの恩恵でMOS MPUの伸び率は36.8%増、MOS DRAMの伸び 率は69.3%増、NAND Flash Memoryの伸び率は69.6%増であった。一方、ア ナログ/汎用 MCU などが、産業分野や民生分野を中心に在庫調整のマイナス 影響が継続し、回復が遅れている。このため、NAND及びDRAMを除いた出荷 金額は4.6%増(2月1.1%減)と、半導体市場全体の伸び率(15.7%増)を下回 った(図表1)。 特定用途向け半導体は、PC関連などが好調だが産業、民生が不振 3 月のアナログ、MCU、ロジックなどの特定用途向け半導体合計の出荷金額 は、前年同月比10.8%増に(図表2)。市場別では、民生が同12.3%減(2月は 28.1%減)、コンピュータ及び周辺機器が同50.8%増(同42.1%増)、無線通信 が同2.8%減(同2.5%減)、有線通信が同49.9%増(同44.2%増)、自動車が 同3.8%増(同7.6%減)、その他(産業分野など)が同19.6%減(同29.1%減) に。 NAND、DRAMともに好調 NANDの3月単月の出荷金額伸び率は69.6%増(2月は133.5%増)に。 DRAMの3月単月の出荷金額伸び率は69.3%増(2月は113.3%増)。ビット 成長率は8.1%増(同68.0%増)、ビット単価は56.5%増(同27.0%増)に。 NANDとDRAMは共に生成AI関連投資が引き続きけん引役になっていると SBI 証券では考える。 MPUは伸び率が30%台を維持、アナログは低調、MCUはマイナス幅が縮小、 IGBT はマイナスが継続 MPU の3月単月の出荷伸び率は36.8%増(2月は30.0%増)に。サーバー、 PC 向けの需要回復が継続していることが伺える。
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世界半導体出荷動向の2024/3月です。詳しくはSBI証券のレポートを参照して下さい。 世界半導体(WSTS)出荷動向(2024年3月) 2024 年3月単月の伸び率は7ヶ月連続プラス成長に 3 月単月の出荷金額は前年同月比15.7%増に WSTSは2024年5月4日に24年3月の出荷統計を公表。3月単月の伸び 率は前年同月比15.7%増であった。2月の14.3%増からは伸び率が若干上昇 した。生成AIの恩恵でMOS MPUの伸び率は36.8%増、MOS DRAMの伸び 率は69.3%増、NAND Flash Memoryの伸び率は69.6%増であった。一方、ア ナログ/汎用 MCU などが、産業分野や民生分野を中心に在庫調整のマイナス 影響が継続し、回復が遅れている。このため、NAND及びDRAMを除いた出荷 金額は4.6%増(2月1.1%減)と、半導体市場全体の伸び率(15.7%増)を下回 った(図表1)。 特定用途向け半導体は、PC関連などが好調だが産業、民生が不振 3 月のアナログ、MCU、ロジックなどの特定用途向け半導体合計の出荷金額 は、前年同月比10.8%増に(図表2)。市場別では、民生が同12.3%減(2月は 28.1%減)、コンピュータ及び周辺機器が同50.8%増(同42.1%増)、無線通信 が同2.8%減(同2.5%減)、有線通信が同49.9%増(同44.2%増)、自動車が 同3.8%増(同7.6%減)、その他(産業分野など)が同19.6%減(同29.1%減) に。 NAND、DRAMともに好調 MPUは伸び率が30%台を維持、アナログは低調、MCUはマイナス幅が縮小、 IGBT はマイナスが継続 MPU の3月単月の出荷伸び率は36.8%増(2月は30.0%増)に。サーバー、 PC 向けの需要回復が継続していることが伺える。アナログの3月単月の出荷 伸び率は3.0%減(2月は10.5%減)とマイナス成長が継続。 MCUは4.2%減 (2月は23.7%減)とマイナス幅が縮小。
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ほんまにSiCのMOSいるんかな? BEVでもSiのIGBTでいいじゃね? まあデーターセンター用ぐらいは必要かもやけど もっと高級なAI用LSIでもつくれや て思う
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ミネベアミツミが日立系を子会社化、パワー半導体で垂直統合達成 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/00694/ 『 ミネベアミツミは2024年5月2日、日立製作所との間で、日立パワーデバイスの株式取得における株式譲渡契約を締結し、子会社化を完了したと発表した。 ネベアミツミは、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)をはじめとするパワー半導体領域の事業拡大を推進していたが、チップビジネスの展開にとどまり、モジュール化技術は保有していなかった。一方、日立パワーデバイスは、電気自動車(EV)向けSG(サイドゲート)-IGBT、高耐圧のSiC(炭化ケイ素)、高圧IC、オルタネーター用ダイオードなどや、そのモジュール化技術を基礎とした小型化と高性能化を両立したパワー半導体製品を提供してきた。今回の本株式取得および本事業譲受によって、半導体後工程技術およびモジュール化技術を取得し、「パワー半導体を開発から一貫生産できる垂直統合型のビジネス展開が可能になる」としている。 』 パワー半導体への投資は群雄割拠でいいですね。 テセックにとっても商機が広がります。
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インフィニオンが低損失な第2世代SiC、耐圧400V品で新領域狙う https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09187/ 富士電機、 産業用大容量IGBTモジュール「HPnCシリーズ」発売 再生可能エネルギー電力変換装置向け https://www.automation-news.jp/2024/04/81443/ STマイクロ、産業・車載機器向け高電圧・高精度双方向電流センスアンプを発表 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240306-2899584/ 各社頑張ってますね。 (^o^)v
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ルネサス2030年に達成する目標 (1)組み込みソリューションを提供する第3位の半導体メーカーになること。 (2)売上高を200億米ドル以上にすること。 (3)2022年に比べて時価総額を6倍にすること。 (2)は、来年度、甲府のIGBT・高崎のSiC・Altiumの連結で、 ある程度上昇が見込めますね。 楽しみに待ちましょう。その後は、 Capital Market Day (2024年5月16日開催予定) で、 次の方向性がある程度示されると思います。 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08066/
日経XTECHのニューのニュー…
2024/05/18 11:38
日経XTECHのニューのニュース➡【<ルネサス甲府工場がパワー半導体で復活、柴田社長「新建屋の建設も」300mmウエハーでIGBTやパワーMOSFETを2025年1月から量産> ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、半導体の前工程拠点である甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始したと発表した。2014年に閉鎖した同工場に約900億円を投資し、電気自動車(EV)や産業機器向けなどのパワー半導体工場としてよみがえらせた】 電気自動車(EV)や産業機器向けなどのパワー半導体の需要増は時流。 いよいよ甲府工場を復活させますね!