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>しかし、iPhone 16用のOLEDで何かトラブルがある様です。 このことやなw 【液晶パネル】LGDのiPhone 16用有機EL、画面大型化で量産化難航の報道 2024-05-08 11:57:55 EMSOne 中国のディスプレイ情報サイト『WitDisplay』は2024年5月6日付で消息筋の話として、韓国サムスンディスプレイ(Samsung Display)と韓国LGディスプレイ(LG Display= LGD)が、米アップル(Apple)のスマートフォン2024年モデル「iPhone 16」シリーズに供給する有機EL(OLED)の量産を24年上半期に開始するが、LGDのハイエンド向け2機種「iPhone 16 Pro」「16 Pro Max」向けの量産が、超薄型ベゼルの採用による大型化の影響を受け、サムスンディスプレイより大幅に遅れる恐れがあると報じた。
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SKhynix Samsung,TSMC後工程の能力増強中でここの 機械を発注してるんじゃないかな
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半導体関連事業では、半導体パッケージの実装に用いられる、はんだボー ルマウンタ装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っている。 はんだボールマウンタの利用は 00 年代から本格化し、半導体の微細化・高 集積化が進む中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボー ルマウンタの利用が拡大している。同社グループは、ボール搭載技術とリペ ア技術を応用し、量産設備を提供している。 同社グループの主 な顧客は台湾の Unimicron や韓国の Samsung Electro-Mechanics のような半導体基板メーカー、Intel のような垂直統合型 デバイスメーカーである。 IJP ソリューション事業における、同社グループの主要顧客は、韓国の Samsung Display や、台湾の AU Optronics、Foxxcon など次世代ディスプレ イの大手企業である
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スマホは増長し始めている。 ◆◆◆◆◆ 世界のスマートフォン市場が2024年第1四半期(1~3月期)には、台数ベースで3四半期連続、前年同期比でプラス成長になり、前年同期比7.8%増の2億8940万台と増えた。最も多くのスマホ台数を出荷したのはSamsungで、前年同期比0.7%減の6010万台、2位はAppleで同9.6%減の5010万台となった。 ◆◆◆◆◆ ただし、主役はもはや中国系の ”小米” + ”天創” 出荷量と市場シェアの増長率は大きくなっている。 ”小米”+”天創”の出荷量はサムソンとAppleより大きい。
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現在、HBMは従来の方式で最大12段まで積み重ねることができるが、16段以上の積層には△信号伝達遅延△電力消耗△曲げ現象など致命的な欠点がある。と言われています。 ハイブリッドボンディング HBMはDRAM Dieも重要ではありますが、アクセス制御、GPUキャッシュとの橋渡しを行うBase Logic Dieの重要性が増します。 恐らく7nm以降の先端プロセスを使い、高速化、省電力化、GPU/xPUのメモリアーキテクチャに合ったカスタマイズ化がキーポイントですね。 SamsungはHBM4で薄さとロジックダイの性能で勝つ自信ありと HBM4からは、HBM最下段に位置するロジックダイをファウンドリ工程を用いて製作しなければならないと。特にNVIDIA、AMDなど主要顧客社のカスタマイズニーズが強くなっているだけに、7nm以下先端工程を使用すると予想されます。サムスン電子の場合、これを独自のファウンドリを通じて生産できるということです。 SKハイニックスの場合、ロジックダイ生産にTSMCファウンドリを使用します。 ーーーーーーーーーーー しかし, 8段、12段、16段.....となると、高さの大きく違うものを、GPUを含めて CoWoSで1つにまとめた後、パッケージングするのは大変でしょうね。 やはり、モールディングは Towaの コンプレッション方式に敵うところなしでしょうか?
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Samsung Electronicsはイメージセンサー事業を強化し、2025年に5億画素イメージセンサーを市場に投入するとの噂があります。 だそうだが、手伝ったらソニーに怒られる?
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[Q]:ありがとうございます。 それで追加の 1 問なんですけれども、以前の説明で、今期はファブ向けの売上の伸びが大きくなるというようなお話をいただいた記憶があるんですけど、今もその見方はお変わりないのかということの確認と。 ちょっと早い見方なんですけど、来期の動きとしては、どういう見通しを現時点でお持ちでいらっしゃるか、お話しいただけたら幸いです。 [A]:はい。売上は実際にウェハファブの割合が高くなっております。直近の数期の平均としても、若干ですが、ウェハファブの方がマスクショップの売上よりも大きくなっている状況です。 ただ、この A300 ですね。こちらの方は今、入っている受注がほぼマスクショップ向けということで、A300 の売上が高く大きくなってくると、ちょっとこのバランスも変わってくるかもしれません。 [Q]:ありがとうございます。それで、ファブ向けというのは、どちらかというと、3nm とか既存の量産ノードの増強向けみたいな用途が多いという理解でよろしいんでしょうかね。 [A]:そうですね。既存あるいは今後のさらに微細化が進んだテクノロジー向けのデバイス向けになります。 [Q]もう、EUV マスクに関して言うと、ACTIS でいくという、業界でコンセンサスが出来上がったと見ておいていいんでしょうか。 [A]:そうですね。いろいろと ACTIS を用いた検査の結果に関しては、ちょうど 2 週間前に行われたフォトマスクジャパンという、マスク関連の国際学会で当社のお客様の方から、EUV マスクの検査において ACTIS が有効であるということで、実際に Intel 様と TSMC 様、Samsung 様から、3 社のユーザーの方、お客様から実際に発表が行われております。
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買い増ししました。今日はこれくらいなんでしょうか?ラピダス、Samsung、SKハイニックス、下期営業利益率14%などまだまだ割安。まずは6000円へ。
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semiconportal …
2024/05/10 11:36
semiconportal 【台湾、韓国および中国それぞれ、主要プレイヤーの覇権への凌ぎ合い】 2024年5月 7日 |長見晃の海外トピックス 半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。 SKハイニックスは、AI需要で同社の広帯域メモリ(HBM)半導体売上げが好調で 来年の生産能力は、ほぼ完売したと報告している 同社は今月中に、12層HBM3Eをサンプル出荷し、第四半期に量産開始する予定 ◎8層→12層になるんですね〜〜 4月26日、決算説明会で、ひと息つく間もなく、HBM4の波が到来している、と 社長が語ったとのこと 8層から12層になるということで、ディスコの忙しさが理解できました