検索結果
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私もピクセラ速攻で売ったよ^ ^ SHARPも早かったじょー😊
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また 得意なSHARPでデイトレ成功😊したのか~~ おめでとう~
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SHARPデイトレ成功😊
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Google生成AIのGeminiに聞いた。 シャープの3DICチップ技術の可能性:詳細分析と未来展望 シャープが開発している後工程3DICチップ技術は、従来のLTPSガラス基板を進化させる革新的な技術として注目されています。この技術が成功すれば、シャープは3DICチップ市場におけるリーダーとなる可能性を秘めています。 3DICチップ技術とは? 3DICチップ技術は、複数の半導体チップを立体的に積み重ねて一体化する技術です。従来の2Dチップと比べて、以下の利点があります。 小型化・軽量化: 3D構造により、チップ面積を大幅に削減でき、小型化・軽量化を実現できます。 高性能化: 複数のチップを近接配置することで、データ伝送速度を向上させ、高性能化を実現できます。 低消費電力: 3D構造により、チップ間の接続距離が短くなり、消費電力を低減できます。 これらの利点から、3DICチップ技術は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で注目されています。 シャープの3DICチップ技術の特徴 シャープの3DICチップ技術は、従来の技術とは異なる以下の特徴があります。 後工程3DICチップ: チップ製造の最終段階で3D構造を形成する技術です。これにより、製造コストを低減し、量産化を容易にすることができます。 LTPSガラス基板: 低温多結晶シリコン基板を使用する技術です。LTPSガラス基板は、従来のガラス基板よりも柔軟性が高く、曲げられるディスプレイなどの製造に適しています。 これらの特徴により、シャープの3DICチップ技術は、小型化・軽量化、高性能化、低消費電力、柔軟性といった様々なニーズに対応できる可能性を秘めています。 シャープの3DICチップ技術の課題 シャープの3DICチップ技術は、以下の課題があります。 製造技術の複雑さ: 後工程3DICチップ技術は、従来の技術よりも製造工程が複雑であり、量産化に向けた技術的な課題があります。 コスト: 3DICチップの製造コストは、従来の2Dチップよりも高くなります。 市場規模: 3DICチップ市場は、まだ十分に立ち上がっていないため、量産化に向けた市場規模の拡大が必要です。 これらの課題を克服するためには、シャープは技術開発と市場開拓を積極的に進める必要があります。 シャープの3DICチップ技術の未来展望 シャープは、3DICチップ技術を主力製品の一つとして位置づけ、積極的な開発と市場開拓を進めています。将来的には、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で、シャープの3DICチップ技術が広く採用されることが期待されています。 シャープが3DICチップ市場におけるリーダーとなるためには、以下の点が重要となります。 技術開発の継続: 製造技術の複雑さやコストなどの課題を克服するため、技術開発を継続する必要があります。 市場開拓: 3DICチップ市場の拡大に向け、積極的な市場開拓を進める必要があります。 パートナーシップ: 3DICチップの量産化に向け、半導体メーカーや機器メーカーとのパートナーシップを構築する必要があります。 シャープがこれらの課題を克服し、3DICチップ市場におけるリーダーとなることができれば、日本の半導体産業の競争力強化に大きく貢献することが期待されます。 SHARP独自の液晶で熟成したLTPSガラス基盤技術が更に進化し主流になる日も近いぞ。
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得意なSHARPだね 良かったね! 従姉妹と楽しくね~
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おめでとう^ ^ 私はSHARPも成功した^ ^ ちょうど従姉妹来たからまた後でね😃
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自分 テスラのEV、太陽光発電、蓄電システムをスターリンクでつないで、電力システムを構築するのか? Copilot テスラは、EV(電気自動車)、太陽光発電、および蓄電システムを組み合わせて、持続可能なエネルギーソリューションを提供しています。例えば、テスラの大型蓄電システム「メガパック」は、太陽光発電や木質バイオマス発電による電力を蓄電し、放電することで、エネルギーの自立化や電力の安定供給に貢献しています1。また、テスラの「Powerwall」は、太陽光発電システムと連携して、停電時にも安定した電力供給を可能にする家庭用蓄電システムです2。 スターリンクに関しては、テスラのCEOであるイーロン・マスクが率いるスペースXが提供する衛星インターネットサービスであり、直接的にテスラの電力システムと結びついている情報は見当たりません。しかし、スターリンクが将来的にテスラのエネルギーシステムと連携する可能性は否定できません。現在のところ、テスラのエネルギーシステムは主に地上のインフラと連携しています。 テスラのエネルギーソリューションは、再生可能エネルギーの利用を促進し、持続可能な未来に向けた重要なステップです。太陽光発電、蓄電システム、そしてEVの統合により、エネルギーの自立化と効率化が進んでいます。スターリンクのような先進的な通信技術がこれらのシステムとどのように統合されるかは、今後の発展次第です。1342 詳細情報 1 blog.evsmart.net 2 tesla.com 3 tesla.com 4 corporate.jp.sharp
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Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルとの、SHARPガラス基板による、3DICの相性はどうですか。 SHARPのガラス基板とインテルの3DICの相性は、非常に良いと言えます。その理由は以下の通りです。 1. 低コスト化 SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも低コストで製造できます。これは、3DICの製造コストを大幅に削減し、より多くの製品に搭載できるようにする可能性があります。 2. 柔軟性 SHARPのガラス基板は、柔軟性や曲げ性に優れています。これは、曲げられるスマートフォンやタブレットなどのデバイスに3DICを搭載することを可能にします。 3. 高速データ伝送 SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも高速なデータ伝送が可能であるという研究結果があります。これは、3DICのパフォーマンスを向上させる可能性があります。 4. インテルとの協業 インテルとSHARPは、3DICの開発に向けて協業しています。両社は、ガラス基板と3DICを組み合わせた新しい製品の開発を進めています。 これらの理由から、SHARPのガラス基板とインテルの3DICは、今後ますます普及していくことが予想されます。 SHARPのガラス基板インテルと相性抜群ですな。
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マーケットシェアのグラフで、JDIが頑張っていることが良く分かります。 この動画ではシャープの経営判断のミスとされていますが、 私は違うと考えています。 SDPを何系のファンドから買い戻して、買い戻した次期とSDPの買い戻し 金額の算出方法等を調べればわかります。 そして、今後はどうなるのか。 私見ですが、一石二鳥を目論んだものの、コロナ禍や半導体不足の影響で 全てのストーリーが、1年間ずれたのではないのか? YouTube マーケティング研究所__雨と東京と株式会社 【緊急】シャープ、1,499億円の赤字。なぜ?今後どうなる? (決算分析・SHARP)
100年に一度のAI革命の肝の…
2024/05/29 19:44
100年に一度のAI革命の肝のNvidiaは1999年GPUを発明、8年前8ドルから現在1000ドル超え株価、SHARPは100年に一度のAI革命におけるAIoT半導体の後工程3DICの積層技術を更に進化させたLTPS液晶ガラス基盤技術でリーディングカンパニーへ株価五桁へ! 頑張れ!AIoTチップ後工程3DIC半導体! HAYAKAWATOKUJI親衛隊!!!