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3,000万円以上(600億円)だと、サンタンデール銀行、バンク・オブ・アメリカ、バークレイズ、シティグループ、クレディ スイス、ドイツ銀行、ゴールドマン・サックス、HSBCホールディングス・香港上海銀行、JPモルガン・チェース、三菱UFJフィナンシャル・グループ、ソシエテ・ジェネラル、スタンダードチャータード、UBSなどメガバンク・投資銀行と相談して、通貨(紙幣、硬貨)を金(ゴールド、金地金、ゴールドバー、金貨)にして空輸することになります。 日本円3億円をアタッシュケースに入れて運ぶと超目立ちます。覚えておきましょう。 外国(海外、産油国、鉱物資源産出国)で日本円は鼻紙(鼻汁をかんだりするときなどに用いる薄い紙)か?僕(私)の国では日本円を使わないでくださいね (産油国、鉱物資源産出国では日本円を使わないでくださいね)です。覚えておきましょう。
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マイクロLED技術ならJDIにも既にありますが、何処の企業と コラボしているのでしょうか?。 NHK、伸縮可能なフルカラーディスプレイを開発。 ドーム型ディスプレイなどへの展開を想定 PHILE WEB 2024,05,21 NHK放送技術研究所は、伸縮可能なフルカラーディスプレイを開発した。将来的には、映像に包みこまれるようなドーム型ディスプレイなどへの展開を想定し、没入感や臨場感のある映像体験を楽しめるようになるとしている。 NHK技研では、かねてより柔軟で様々な形状に変形できるディスプレイの研究を進めている。今回は、柔軟なゴム基板上に液体金属を使った伸縮配線とマイクロLEDを形成したフルカラー伸縮ディスプレイを開発した。 NHK技研によれば、従来の金属配線は、基盤が変形すると電気抵抗の上昇や断線が発生するため、伸縮ディスプレイに適用できなかったとのこと。そこで今回、金属配線の材料に液体金属を用いることで、伸縮させても断線することなく、低い電気抵抗を維持できる伸縮配線を開発した。また、液体金属の粘度を調整することで、印刷技術による細い配線パターンの形成に成功したという。 今回の開発品では、ゴム基板上に赤、緑、青色に発行する微細なマイクロLEDを格子状に形成。これらの画素感を液体金属による伸縮配線で接続することで、32×32画素、画素ピッチ2mm、画面サイズ64mm×64mmのパッシブ駆動フルカラーディスプレイを実現させた。このディスプレイは自由に変形可能で、1.5倍に伸長させても安定して表示可能だという。 今後は、ディスプレイ技術の高精細化・高画質化を進めたプロトタイプを試作し、2030年までの実用化を目指す。 なお、本技術は5月30日から6月2日まで開催される「技研公開2024」でも本技術を展示予定となっている。
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ベルギーimec「2ナノ以下」半導体試作ラインに4200億円 ベルギーに本拠を置く半導体の研究開発機関「imec(アイメック)」は21日、欧州連合(EU)やオランダのASMLなどと最先端半導体の試作ラインを設けると発表した。回路線幅が2ナノ(ナノは10億分の1)メートル以下の半導体を開発する。投資総額は約25億ユーロ(約4200億円)を見込む。 EUからの補助金約14億ユーロ(約2300億円)を充てるほか、ASMLなど半導体関連企業が投資額を拠出する。既にimecが持つパイロットラインを延長する。装置やシステムの動作に必要な機能を1つの半導体チップに集積した「SoC(システム・オン・チップ)」を開発する。 アイメックは半導体の回路設計に必要な「PDK(プロセス・デザイン・キット)」と呼ばれるファイル群を提供し、スタートアップや研究機関などが試作ラインを使って先端半導体を開発しやすくする。 アイメックは半導体技術を開発する国際的な研究機関で、半導体回路を微細に加工するのに用いるEUV(極端紫外線)露光技術に強みをもつ。アイメックのルク・ファンデンホーブ最高経営責任者(CEO)は「今回の投資によって技術革新を加速させ、欧州の経済成長を促進させることができる」と話す。 回路線幅が1ケタナノ台と細くした半導体を1つのチップに集積したSoCは、演算や記憶、制御、通信など複数の機能を持つ。複雑な情報を処理する必要がある自動運転車などには欠かせない技術だ。国内ではラピダスが回路線幅2ナノメートルに相当する最先端技術を活用した半導体を2027年から量産することを目指している。
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今年4月、ある科学者のグループが、液体金属とガスを用いて、より低い温度と1気圧の圧力で、ラボグロウンダイヤモンドをわずか数時間で生成させる新たな方法を発見したと、科学学術誌『Nature(ネイチャー)』に発表した。この発見がラボグロウンダイヤモンドの状況に革命を起こせるかどうかはまだわからない。このプロジェクトを主導した蔚山科学技術院のロドニー・ルオフ教授は、ビジネス誌『Fortune(フォーチュン)』に寄せたメールで、「スケーラビリティとコストの点については、時間が経てば明らかになるだろう」と述べている。 ただでさえ供給過剰で値崩れしているラボグロウンダイヤモンド。 半導体で使われる前にイーディーピーも用無しになりそうだね。 残念www
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明後日で44歳✌️ ちな 双子座やで✌️ (o^^o) >度々こんな学生用語用いて >年幾つ? > >ところでこの板に学生は要るのか? > >訳の分らん学生用語使うなよ
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度々こんな学生用語用いて 年幾つ? ところでこの板に学生は要るのか? 訳の分らん学生用語使うなよ
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SiCパワー半導体の実用化には課題 製造コストを下げるために品質を保ったまま「ウエハの大口径化」技術の確立が必要 ウエハ自体の価格もSiに比べて高額 SiC結晶は、結晶欠陥が生じやすい SiC半導体は価格が高いため民生機器としての用途は少なく、自動車や鉄道、エネルギー、データセンターなどの産業用途などがメイン。電気自動車では現在は、価格の面からSiデバイスが主に使われていますが、SiCデバイスを採用することで高効率・小型化が実現でき、航続距離を伸ばすことにつながります。 ローム 2022年売上高では国内4位、SiCパワー半導体では世界シェア1~2割を占め国内トップです。直近では、SiC事業への投資が加速しており、2027年に5100億円を投資して世界シェア1位を目指すと発表しています。2030年までにSiCの生産能力を35倍に拡大することを目指しています。 デンソー 2030年までに半導体分野へ5000億円を投資すると発表しており、とくにSiCパワー半導体の生産を拡大。2023年に発表したSiC半導体を用いたインバーターは、レクサスの電気自動車専用モデル「新型RZ」に搭載 SiCなど次世代品の比率が45%に パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ 2024年02月28日 10時30分 公開[馬本隆綱,EE Times Japan] 富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。
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日本核医学会で発表なさったらw? > 自然放射線というものがあり人類はそれを常に浴びています。 > しかし、それは生命が過去より浴び続けていするもので、数値はとても低いものです。 > ですが、癌治療で用いられる放射線はそれよりもはるかに強度の強いもので、毛髪が抜け落ちてしまうほどの副作用があります。 > 自然放射線と人類が意図的に作り出した医療で使う放射線とを同じテーブルで議論すること自体ナンセンス。 > 飛行機に乗って浴びる放射線は、地上で浴びる自然放射線よりも強度が強いですが、それでも人体に深刻な害を与えるほどのものではありません。 > しかし、医療でがん治療に使う放射線は、人の髪を抜け落ちさせ、嘔吐をさせるほど強力で危険なものです。 > なので、体力のない患者さんには使えませんし、過度の使用は患者さんをタヒに追いやります。 > そんなことを知ってか知らずが、自然放射線を放射線医療の言い訳に発言しているなんて、恐ろしい発想です。 > そうまでして、ペプチドリームに儲けさせて、ペプチドリームの株価をつり上げたいのですかねえ。 > 呆れてしまいます。
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自然放射線というものがあり人類はそれを常に浴びています。 しかし、それは生命が過去より浴び続けていするもので、数値はとても低いものです。 ですが、癌治療で用いられる放射線はそれよりもはるかに強度の強いもので、毛髪が抜け落ちてしまうほどの副作用があります。 自然放射線と人類が意図的に作り出した医療で使う放射線とを同じテーブルで議論すること自体ナンセンス。 飛行機に乗って浴びる放射線は、地上で浴びる自然放射線よりも強度が強いですが、それでも人体に深刻な害を与えるほどのものではありません。 しかし、医療でがん治療に使う放射線は、人の髪を抜け落ちさせ、嘔吐をさせるほど強力で危険なものです。 なので、体力のない患者さんには使えませんし、過度の使用は患者さんをタヒに追いやります。 そんなことを知ってか知らずが、自然放射線を放射線医療の言い訳に発言しているなんて、恐ろしい発想です。 そうまでして、ペプチドリームに儲けさせて、ペプチドリームの株価をつり上げたいのですかねえ。 呆れてしまいます。
ラピダスは、大型のパネル基板を…
2024/05/21 22:22
ラピダスは、大型のパネル基板を用いるガラス製インターポーザー(中間基板)をチップレット集積に採用する。シリコン製インターポーザーを使う従来手法と比べ、大幅にコストを低減できるとしている。 直径12インチ(約300mm)のシリコンウエハーからインターポーザーを切り出すとインターポーザーは4個しか取れないが、600mm角という大型のガラス基板(パネル基板)を使うことで、10倍となる40個のインターポーザーを切り出せるようにする。 インテルも複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めている。10億ドル以上を投資して、アリゾナ州にガラス基板を用いた半導体パッケージの研究開発ラインを構築した。 このチャンスを逃してはならないです!