(株)タカトリ【6338】の掲示板 2024/04/10〜

SiCパワー半導体の実用化には課題
製造コストを下げるために品質を保ったまま「ウエハの大口径化」技術の確立が必要
ウエハ自体の価格もSiに比べて高額
SiC結晶は、結晶欠陥が生じやすい

SiC半導体は価格が高いため民生機器としての用途は少なく、自動車や鉄道、エネルギー、データセンターなどの産業用途などがメイン。電気自動車では現在は、価格の面からSiデバイスが主に使われていますが、SiCデバイスを採用することで高効率・小型化が実現でき、航続距離を伸ばすことにつながります。

ローム
2022年売上高では国内4位、SiCパワー半導体では世界シェア1~2割を占め国内トップです。直近では、SiC事業への投資が加速しており、2027年に5100億円を投資して世界シェア1位を目指すと発表しています。2030年までにSiCの生産能力を35倍に拡大することを目指しています。

デンソー
2030年までに半導体分野へ5000億円を投資すると発表しており、とくにSiCパワー半導体の生産を拡大。2023年に発表したSiC半導体を用いたインバーターは、レクサスの電気自動車専用モデル「新型RZ」に搭載

SiCなど次世代品の比率が45％に
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
　　　　　　　　2024年02月28日 10時30分 公開[馬本隆綱，EE Times Japan]
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。