検索結果
-
ラランボさんかエンジンさんかどなたかがスペースxにLiDAR使ってるよと書かれてましたね。 >スペースX CRS-5 (ISSへのドラゴン補給船 運用5号機) ISSへのドッキング ドラゴンはISSを追いかけながら、COTS超高周波通信装置(CUCU)を使ってUHF通信を確立した。また、ステーション搭載のクルー指令パネル(CCP)を使って、長期滞在のクルーが近接を監視した。クルーにとってドラゴンに指令を送るための能力はミッションのランデブーと離脱に際して重要であった[17][出典無効]。 最終接近の間、行動判断はヒューストンミッションコントロール(英語版)で行われ、ホーソーンのスペースXのチームはステーションから250mの位置まで近づける別の制御を行った。この距離で、ドラゴンはLIDARと熱画像などで構成される近距離誘導システムの利用を開始した。システムはドラゴンの熱画像とドラゴンが受け取ったLIDAR画像の比較によってドラゴンの位置と速度が加速していることを確認した。 LiDARの用途や使い方も熟知してるので、使うかどうか分からないけど、必要になったら部品の一部として内製化するなりすると思います。
-
HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
-
HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
-
HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 HBMの特徴1:3Dスタッキング技術 HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 HBMの特徴3:低い消費電力 HBMは、高帯域幅を維持しながらも低い消費電力で動作します。 この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれータ転送に必要な電力が少ないためです。 HBMの特徴4:インターポーザ経由の接続 HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。 HBMの用途 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 HBMに欠かせないTSVという技術 HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 HBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
-
NCは英語でニューメリカル コントロールです。 数値制御装置の事で工作機械の指示通り、正確に動かす為のものです。 森精機等をはじめ工作機械には欠かせない物なのです。従ってファナックが無いと機械メ-カ-は機械を製造する事が出来ないといった感じです。一部三菱電機や、旧東芝機械も自前で製作してますが、シェアは圧倒的にファナックですね。
項CEO曰く、積み木細工の最底…
2024/05/19 20:24
項CEO曰く、積み木細工の最底辺(基盤技術)を置き換えるのは非常にむつかしい。 SLAMアルゴも定期的にバージョンアップされるのであれば本当にOSですね。 ◆ SDV =インターネットを通じてソフトウェアを更新し、機能を追加したり、性能を向上させたりできる車。メーカーによって定義は異なるが、新たな戦略では、運転操作などの制御系システムを更新できる車と定めた。英語の「Software Defined Vehicle(ソフトウェアが定義する車)」の頭文字。