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いままで、日常的に普段使いしてた、EPSONの激重ノート(当時15万円)のヒンジが壊れたので、DELLのお買い得ノートinprion1.6kgを買って、中国から2週間の旅を終えて、昨日お昼についたので、夜中までかかって、以前の環境と同じにして使っている。 CPU:第5世代COREi5/U → Ryzen7 8840u + AMD Radeon 780M メモリ:DDR3 8GB → DDR5 16GB ストレージ:SSD 240GB BY INTEL → M.2 SSD 1TB DELLのPC、恐ろしいほど無駄なものは、一切ない。電源のON.OFFのLEDさえない。5分で画面消える設定にして戻ってくると、画面消えてるから、PCが稼働してるかどうかもわからない。電源スィッチを押せば、稼働してれば元に戻るし、稼働してなければ、起動が始まる。もちろんSSDにアクセスしてるとか、充電中とか、光物一切なし。自分好みでいいけど。 ま、性能は、月とすっぽん。あまりに早くて驚いた。今また値下げで、税込み、送料込み87100円で売ってる。MAC好きには、ウルトラそっけなくて、とても使う気しないと思うけど。アンチMAC派には、このスーパーシンプルは、気に入ると思う。 超快適です。
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6月7日 09:56 yは6/30の本決算に期待している。 新会長と新社長に付いていく。 ベルギーの半導体研究機関IMECのロードマップによると、ロジック半導体としては現在3ナノメートル(nm)が量産されていますが、来年から2nmの量産が始まり、その2年後には1.4nm、さらにその2年後には1nmの半導体の量産が開始されると推定されています。その後も1nm以下が計画されているということなので、微細化はまだまだ続いていくのではないでしょうか。 微細化はCPU(中央演算処理装置)などのロジック半導体が先行していますが、現在ではそれとともに、メモリー半導体のDRAMでも進んでいます。HBMの次世代品、HBM3eをつくるには、最先端の「DDR5」というDRAMメモリーが使われますが、すでにこのメモリーの製造にEUV(極端紫外線)リソグラフィーが使われているようです。さらにHBMでは、メモリー半導体を積み重ねていく技術も必要になるので、そういった部分でも、微細化とはまた違った技術革新が進んでいくと言われています。 ──昨年秋に発売したEUVマスク検査装置の新製品、「High NA」対応のACTIS「A300」シリーズの引き合いはいかがでしょうか。この製品が発表されてから、株式市場では再び御社の評価が高まり、改めて株価も上昇ピッチを速めました。 株価に関しては、やはりAIブームの影響が大きかったのではないかと思いますが、半導体の微細化に伴って「A300」の引き合いは、お陰様でかなり強いですね。ACTISの成功は、2022年にスタートした中期経営計画「フェーズ3+(プラス)」の最大の成果だと思っています。
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yは6/30の本決算に期待している。 新会長と新社長に付いていく。 ベルギーの半導体研究機関IMECのロードマップによると、ロジック半導体としては現在3ナノメートル(nm)が量産されていますが、来年から2nmの量産が始まり、その2年後には1.4nm、さらにその2年後には1nmの半導体の量産が開始されると推定されています。その後も1nm以下が計画されているということなので、微細化はまだまだ続いていくのではないでしょうか。 微細化はCPU(中央演算処理装置)などのロジック半導体が先行していますが、現在ではそれとともに、メモリー半導体のDRAMでも進んでいます。HBMの次世代品、HBM3eをつくるには、最先端の「DDR5」というDRAMメモリーが使われますが、すでにこのメモリーの製造にEUV(極端紫外線)リソグラフィーが使われているようです。さらにHBMでは、メモリー半導体を積み重ねていく技術も必要になるので、そういった部分でも、微細化とはまた違った技術革新が進んでいくと言われています。 ──昨年秋に発売したEUVマスク検査装置の新製品、「High NA」対応のACTIS「A300」シリーズの引き合いはいかがでしょうか。この製品が発表されてから、株式市場では再び御社の評価が高まり、改めて株価も上昇ピッチを速めました。 株価に関しては、やはりAIブームの影響が大きかったのではないかと思いますが、半導体の微細化に伴って「A300」の引き合いは、お陰様でかなり強いですね。ACTISの成功は、2022年にスタートした中期経営計画「フェーズ3+(プラス)」の最大の成果だと思っています。 ☝︎(๑˙❥˙๑)☝︎✨ (☝︎ ՞ਊ ՞)☝︎ 大将によると上記のようでございます(・ω・)ノ 🌸
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Microsoftが発表した Copilot+ PC SoCとして採用されるのは、ArmアーキテクチャCPUを使ったQualcommのSnapdragon X Elite Microsoft自身は、5月24日にSnapdragon X Eliteを搭載したPC「第11世代Surface Pro」と「第7世代Surface Laptop」を発表し、早くも6月18日に販売を開始する。 というニュースを数日前に聞いたと思ったら、ASUSからQualcomm Snapdragon X Eliteプロセッサーを搭載したCopilot+PC「Vivobook S 15 S5507QA」が発売とニュースが。 MSとASUSに続いて、さらに、Acer、デル、HP、Lenovo、サムソンがこれに続くらしい。 PCのSoCでARMアーキテクチャ採用はこれまでMacOSのみで、PC全体でのシェアは10%台だったが、一挙にシェアを高めそうな勢いになってきた。
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Intel、NVIDIAに対決姿勢鮮明 「ムーアの法則健在」 米半導体大手インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は4日、台北市内で講演し、データセンター向けの次世代CPU(中央演算処理装置)などを発表した。「(製品開発の指針としてきた)ムーアの法則は健在だ」と明言し、人工知能(AI)分野で先行する米エヌビディアへの対決姿勢を示した。 ゲルシンガー氏は同日開幕したアジア最大級のIT(情報技術)見本市「台北国際電脳展(コンピューテックス台北)」で基調講演した。 AI半導体で先行する米エヌビディアのジェンスン・ファンCEOは「ムーアの法則は死んだ」と発言したことがある。2日の台北市内での講演でも、CPUの性能向上はAIに必要な計算需要に追いつかないと指摘した。AI時代の半導体覇権争いで競合するインテルのゲルシンガー氏はファン氏への対抗意識をむき出しにした格好だ。 インテルは次世代CPU「Xeon(ジーオン)6」は性能や電力効率を高め、サーバーラックの設置スペースを前世代比で3分の1に抑えられるという。同社の先端製造プロセス「インテル3」などを用いるとみられ、4日から順次投入する。 半導体の集積度が2年で2倍になるという「ムーアの法則」は、長年にわたって同社の先端品開発の指針となってきた。ただ2010年代以降は開発の遅れが目立ち、AI分野などで後れを取る形となった。
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本日、NVIDIAとARMが突出してあげているのは、日曜日にNVIDIAがロードマップを発表したことに関連している。 それによると、2024年のBlackwell市場投入に続いて、 2025年にBlackwell Ultra、2026年には新GPUの"Rubin"+Armベース新CPU "Vera"という次世代プラットフォームRubin/Veraが登場する。 これまで、NVIDIAが開発したAIサーバー用のSoCは、GPUの"Hopper"+ARMベースの独自CPU "Grace"という構成だった(GH100/GH200/GB200)。 これが2年後には、Rubin/Veraに置き換わる。
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NVIDIAが最新のAI向けGPUロードマップを発表🔥🔥🚀 * 2024年にBlackwellを投入し、2025年に改良版Blackwell Ultraを投入予定。 * その後はRubin、Rubin Ultraをそれぞれ2026年、2027年に投入予定。 * 次世代Arm CPUはVeroという名前で、Rubinプラットフォームの一部として提供。
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【 徐々に明らかになってきたNVIDIA 新製品】 🔳 デジタル ツインとデジタル ヒューマン概念 ▶デジタル ツインとデジタル ヒューマンは、ハイパフォーマンス コンピューティングと推論を通じて、薬剤師、インテリア デザイナー、顧客サービスなどの役割を担うことができ、さまざまな業界の運用モデルを完全に変えることになります。 ▶製造業やその他の分野では、ロボットはスマートファクトリーや自動運転車に焦点を当て、NVIDIAのサプライチェーンメーカーも NVIDIAの顧客となり、生産効率を向上させ、コストを削減します。 ▶また、開発者がより簡単に生成AIアプリケーションを完成できるようにするAIモデル推論マイクロサービス「NIM」の立ち上げ、当初は数週間かかっていた時間が数分に短縮され、AIを活用できるようになります。文章や写真、動画、チャットボットなどのアプリケーションを作成します。 ▶新しい AI シリーズ製品は、世界最速のコンピューティング速度として知られる Zen 5 シリーズの次世代高性能コンピューティング CPU コア Ryzen 9 9950X を初公開しました。プロセッサと新世代 Copilot+PC を 7 月に発表します。 ▶さらに、最新の AI チップ MI325X をリリースし、計算速度が NVIDIA H200 よりも 30% 高速であることを強調している。 ▶興味深いのは、Lenovo、HP、Asus などの大手PCメーカーをステージに招待し、その中で Asus の会長が自ら登壇して 5 台の Copilot+PC を紹介した。つまり、AI技術がPC業界の現状を一変させると強調されています。 🔷QRCさん、新製品情報のご紹介投稿、有難うございます🔶
NVIDIA、AI半導体市場を…
2024/06/08 08:23
NVIDIA、AI半導体市場を支配も顧客が競合になる恐れ AI半導体市場で70~95%のシェア、粗利益率78% 2024.6.7(金) 米NVIDIA(エヌビディア)は、AI(人工知能)向け半導体の需要増に支えられ快走が続く。一方、クラウドサービス大手が独自AI半導体の開発に注力しており、今後顧客がライバルになる恐れも出てきた。 AI半導体市場で圧倒的優位性 みずほ証券の分析によると、米オープンAIの「GPT」のようなAIモデルに使われる半導体の市場で、エヌビディアは70~95%のシェアを持つ。同社の強力な価格決定力を裏づけるのは、78%という高い売上高総利益率(粗利益率)だ。これはネット上のサービスではなく、モノを販売するハードウエア企業として、驚異的に高い数字だ。 米CNBCによると、エヌビディアはAI半導体市場で圧倒的な優位性を持ち、一部の専門家から「堀に囲まれた城」といわれている。主力のGPU(画像処理半導体)「H100」とソフトウエア「CUDA」によって大きく先行しており、代替製品への切り替えが考えにくい状況だ。CUDAはCPU(中央演算処理装置)からエヌビディアのGPUに命令を送り、実行処理するためのソフトウエア開発環境である。 NVIDIAの大口顧客はITビッグ3 しかし、エヌビディアにとって今後課題になるのは、最大の顧客と競い合わなければならないことかもしれないと指摘されている。 米アマゾン・ドット・コムや米グーグル、マイクロソフトなどクラウドサービスを手がける企業は、自社サービス向けAI半導体を独自開発しており、エヌビディアへの依存を減らそうとしている。今後これら企業の半導体開発が進めば、エヌビディアにとって顧客はライバルと化す。現在、これらIT(情報技術)ビッグ3に米オラクルを加えた4社がエヌビディアの大口顧客である。この4社から得ている収益はエヌビディアの売上高の4割以上を占める。 米アマゾン・ウェブ・サービス(Amazon Web Service、AWS)は、18年にAI専用プロセッサー「Inferentia」を開発した。機械学習(マシンラーニング)の推論に特化しており、処理コストを大幅に削減できるというものだ。AWSは21年に機械学習のトレーニング専用半導体「Trainium」を発表し、23年には、その第2世代版「Trainium2」を発表した。 マイクロソフトは23年、データセンターで生成AIを動かすための半導体「Maia」と、クラウドサービス用半導体「Cobalt」を発表した。グーグルは機械学習のトレーニングや推論に特化した「Tensor Processing Unit(TPU)」を自社のクラウドサービス「Google Cloud Platform(GCP)」で提供している。24年5月には第6世代のTPU「Trillium」を発表した。 AI処理はサーバーから端末へ エヌビディアのデータセンター向け半導体事業に対する最大の脅威は、処理が行われる場所の変化かもしれないとCNBCは指摘する。 オープンAIが開発したような大規模モデルは、推論のためにGPUの巨大なクラスターを必要とするが、アップルやマイクロソフトのような企業は、より少ない電力とデータで動作し、バッテリー駆動のデバイス上で動作する「小規模モデル」を開発している。 これらモデルの能力は最新の「Chat(チャット)GPT」のようなレベルには達しない。しかし、テキストの要約や画像検索など、日常生活の様々な用途に利用できる。こうしたIT大手の新たな動きもエヌビディアにとっての潜在的な脅威だと指摘されている。