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plug power子会社(単一会社 単一有限子会社除く) Giner Elx, Inc. Frames Energy Systems B.V. Plug Power Europe SAS Alloy Custom Products, LLC Young Wind, LLC American Fuel Cell LLC Proton Gci Spv I LLC Plug Power France SAS Heartland Solar 1, LLC Plug Power Energy India Pvt. Ltd Plug Project Holding Co., LLC Hypulsion U . S . Holding, Inc. Plug Power Autonomous Technology, Inc. LA JV LLC Frames Holding B.V. Plug Power Capital Inc. EnergyOr Technologies Inc. Plug Power Canada Inc. Peachtree Renewables, LLC Plug Power Limestone, LLC Plug Power Espana S.L. Plug Power Holland Bv Plug Power Holding Inc. Yellowtail Energy, LLC Plug Power Asia Pacific Limited Fidelis F20-124 VV GmbH United Hydrogen Group, Inc. Plug Power Hydrogen Holdings, Inc. Westmor Cryogencis, LLC Gateway Hydrogen, LLC Plug Power Elx Holdings, Inc.
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こちらは1週間前の記事ですが こちらも投資のヒントになります。日経電子版の契約は個人投資家にとってメリットが多いです。 2024年5月19日 NIKKEI Asia 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者は3月に米国で講演した時、人工知能AI用データなどに使う「広帯域メモリー(HBM)」に対する熱意を示した。AI用半導体の代名詞になった同社を創業したファン氏はHBMを「技術的な奇跡」と呼び、AI革命の重要な要素であると語った。 同社はチャットGPTなどの最先端の生成AIを動かすGPU(画像処理半導体)を製造する。GPUの性能を最大限に発揮するにはHBMが必要であり、同社は多くを韓国半導体大手SKハイニックスから調達してきた。しかしAI用半導体の需要が急増しているため、サプライヤーを増やす構えだ。この動きが新たな収入源を確保しようとする半導体メーカー間の激しい競争につながっている。 現時点ではSKハイニックスが優勢で、HBMの世界シェアの過半を占める。しかし韓国のサムスン電子に加え、米国のマイクロン・テクノロジーなどが追い上げようとしている。 HBMは通常のDRAM(記憶用半導体メモリー)をいくつか積み重ねて、高速・大容量のデータ処理を可能にするものだ。HBMを製造するメーカーが競争力を持つためにはDRAMの製造や調達だけではなく、高度な積層技術が欠かせない。 「HBMの製造は簡単ではない。積みあげた半導体の1つの層に問題があれば、HBM全体が機能せずに廃棄を迫られる」。ある半導体会社の幹部は語る。最も難しい工程は個々の半導体を完璧に接合することだという。 HBMはコンピューターで利用される最先端DRAMの約5倍の価格で販売されているため、大きな収益源として期待されている。HBMは今年のDRAM市場の出荷額の20%を超え、AIコンピューターの需要の高まりによって、2025年には30%以上に成長し続ける可能性があるとの推計がある。 SKハイニックスは先進的な積層技術により、HBM市場を先導し続けようとしている。「当社は安定的に生産を増やしてきた。4層から8層の技術を確立し、業界トップの競争力を維持している」。同社の幹部は語る。 同社は10年前に世界で初めてHBMをゲーム用に開発した。しかし、この半導体が真価を発揮するようになったのは、大量のデータを遅れずに処理できる部品が必要な生成AIが出現してからだった。最新版はエヌビディアが今年の後半に採用する予定だ。 トレンドフォースのデータによると、SKハイニックスは今年の市場シェアが52%を超えて先行している。サムスン電子が42.4%と追いかけ、米マイクロンは5%超とみられている。 …サムスンは追い上げに躍起となっている。新しいHBMを4~6月期に出荷する予定だ。サムスンでメモリー半導体事業を担当する幹部は「当社の商品化は顧客のスケジュールに従って順調に進んでいる。4~6月期には売り上げを計上できるとみている」と話す。サムスンは顧客名を明かしていないが、エヌビディアは3月にサムスン製のサンプルを試用したことを認めている。 しかしSKハイニックスとサムスンの技術レベルには依然として差があり、それを埋めるにはもうしばらく時間がかかるとの見方もある。 「サムスンが追いつくにはまだ時間が必要だ。HBMを製造するうえで技術に違いがある」。格付け会社のフィッチ・レーティングスのディレクター、シェリー・ジャン氏は語る。そして「当面、SKハイニックスは市場で優位性を保てるだろう」という。 SKハイニックスは需要が今後も拡大するため、競争の激化を懸念する必要はあまりないとみている。 「HBM市場は急速に成長している。顧客の観点からすれば、単一の供給源に依存するのは問題が大きい」。SKハイニックス幹部は強調する。そのうえで「顧客はサプライヤー同士の競争が不可欠とみなすだろう。当社は、競争がAIメモリー市場のさらなる発展につながるとみている」との認識を示す。 しかしメモリー半導体市場は需給の変動に影響を受けやすいことで知られている。韓国キウム証券のアナリスト…は「サムスン電子が新しい半導体の販売に成功すれば、HBM市場は25年に供給過剰になると予想される」と警鐘を鳴らす。 マイクロンは2月、HBMの量産を始めたと発表した。同社の製品はエネルギー消費が競合他社より約30%少なく、エヌビディアが採用するとみられている。マイクロンは今年末までの出荷分が完売しており、25年の出荷予定量の大半も既に売り先が決まっているという。台湾の半導体関連企業も市場への参入を計画している。
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もう一つ 1. 代表取締役の異動 (2024 年 6 月 26 日開催予定の株主総会に付議予定) (1)異動の理由 当社の事業再生を強力に推し進めることを目的に、投資業務に精通した代表取締役を指名します。 丸山俊氏は、これまでの経歴からも、投資事業に対する広い知見と経験を有しており、新たな事業戦 略によって当社の再生と持続的成長を指揮することを期待して指名するものです。なお、同氏が代表 取締役であるガバナンス・パートナーズ株式会社は、当社の筆頭株主である投資事業有限責任組合ガ バナンス・パートナーズ経営者ファンドの無限責任組合員です。丸山俊氏は、株主という視点からも当 社の企業価値・株主価値の向上への役割が期待されます。また、本日、丸山俊氏が代表取締役を務め るガバナンス・パートナーズ株式会社を無限責任組合員とするガバナンス・パートナーズ ASIA 投資事 業有限責任組合を割当予定先として第三者割当による新株式の発行を行うことを決議し(2024 年 5 月 24 日付開示「第三者割当による新株式発行並びに主要株主及び主要株主である筆頭株主の異 動に関するお知らせ」をご参照ください。)、当該新株式の発行については丸山俊氏が第43期定時株 主総会で取締役として選任されることを条件としています。
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日本アジア投資IR 当社は、2024 年 5 月 24 日開催の取締役会において、以下のとおり、ガバナンス・パートナーズ ASIA 投資事 業有限責任組合(以下「割当予定先」という。)を割当予定先として、第三者割当による新株式(以下「本新株 式」という。)の発行を行うこと(以下、本新株式の発行を「本第三者割当」という。)について決議しました ので、お知らせいたします。なお、本第三者割当は、2024 年 6 月 26 日開催予定の定時株主総会において、割 当予定先の無限責任組合員であるガバナンス・パートナーズ株式会社(以下「ガバナンス社」という。)の代 表取締役である丸山俊氏が当社の取締役として選任されること(以下「本取締役選任」という。)を条件とし ております。 また、本新株式の発行により、当社の主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動が生じることが見込まれ ますので、併せてお知らせいたします。
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日本語がわからないみたいだから、英国の記事www https://fortune.com/asia/2024/05/16/japan-escaped-deflation-now-confronts-stagflation-risk-weak-gdp-growth-inflation-interest-rates/
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Five startups selected for the 2024 Visa Accelerator Program in Asia Pacific to tackle Gen AI and embedded finance solutions 23 May, 2024 https://www.prnewswire.com/apac/news-releases/five-startups-selected-for-the-2024-visa-accelerator-program-in-asia-pacific-to-tackle-gen-ai-and-embedded-finance-solutions-302154030.html
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ˊ•͈◇•͈ˋ)っ))『TRANZAS Asia Pacific』とは、先程書いたシンガポールにあるトラース・オン社の100%子会社である。シンガポールにあるフォルクスワーゲンビルにAIRUX-8を導入したりもしてる。
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NetXD Expands its Collaboration with Visa B2B Connect to Enable Banks to Launch Cross-Border Payments in Asia and Other Markets May 21, 2024 https://www.businesswire.com/news/home/20240521589985/en/
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空売り情報 モルスタMUFGが空売り追加。 身内のはずなのに、容赦しないね。 買い方さん、ご愁傷様です。 05/20 モルガン・スタンレーMUFG証券 1.3% +0.03% 768,417株 +15,200株 05/17 Integrated Core Strategies (Asia) Pte. Ltd. 1.08% +0.11% 639,000株 +60,400株 05/17 JPモルガン証券 1.12% +0.11% 662,257株 +60,500株 05/16 UBS AG 0.33% -0.31% 義務消失 199,400株 -184,200株 05/16 Integrated Core Strategies (Asia) Pte. Ltd. 0.97% +0.43% 578,600株 +258,600株 05/15 モルガン・スタンレーMUFG証券 1.27% +0.45% 753,217株 +267,100株 05/15 UBS AG 0.64% 再IN 383,600株 05/15 Integrated Core Strategies (Asia) Pte. Ltd. 0.54% -0.57% 320,000株 -336,800株 05/15 JPモルガン証券 1.01% +0.02% 601,757株 +17,000株 05/14 モルガン・スタンレーMUFG証券 0.82% +0.15% 486,117株 +84,600株 05/14 Integrated Core Strategies (Asia) Pte. Ltd. 1.11% -0.19% 656,800株 -112,400株 05/13 Barclays Capital Securities Ltd 0.48% -0.1% 義務消失 284,409株 -57,800株 05/13 モルガン・スタンレーMUFG証券 0.67% -0.12% 401,517株 -69,700株 それでは皆さん、良い一日を。 バイナラ
Google生成AIのGemi…
2024/05/26 00:35
Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。 インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について 現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。 しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。 1. 技術的な適合性 SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン(LTPS)技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。 インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。 2. 両社の関係 2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。 共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。 3. 市場動向 3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。 低コストな3DIC製品の需要も高まっている。 これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。 ただし、以下の点に注意が必要です。 技術的な課題:LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。 コスト:低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。 競争:他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。 今後の動向 今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。 参考情報 インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation 低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html