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Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。 インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について 現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。 しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。 1. 技術的な適合性 SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン(LTPS)技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。 インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。 2. 両社の関係 2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。 共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。 3. 市場動向 3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。 低コストな3DIC製品の需要も高まっている。 これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。 ただし、以下の点に注意が必要です。 技術的な課題:LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。 コスト:低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。 競争:他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。 今後の動向 今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。 参考情報 インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation 低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html
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SDPはAIデータセンターと先進半導体後工程3DICで最強SDPの誕生だ。
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世界最先端の半導体メーカー3社が微細化の限界を打破するため、半導体チップを垂直に積み上げて集積化を進める三次元実装(パッケージング)へ一斉に乗り出している。台湾TSMCはすでに茨城県つくば市に3DIC(三次元集積回路)研究開発センタ―を設置し、その技術成果は、台湾の先進後工程工場に移転している。韓国サムスン電子も神奈川県横浜市みなとみらい地区に「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を年内に設置する。 残る米インテルも昨年来、日本の自動搬送装置メーカーなどに声をかけて、全自動パッケージング試作ラインを構築する準備を進めてきた。そして、インテルを中心に半導体製造装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業・団体が4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を東京都千代田区に設立。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の自動化や標準化に取り組む。 SATASは、理事長をインテル日本法人の鈴木国正社長が務めるが、インテルからプレスリリースでの発表はない。インテル独自の研究施設ではなく、補助金の受け皿としての経済産業省所管の技術研究組合組織(CIP)になっている。経産省は、日本の装置・材料メーカーを支援する姿勢を強調したいのだろう。 オムロンやダイフクなどが加わる組合員15社の中に、意外な2社が含まれている。一つは半導体業界になじみのない三菱総合研究所で、理事を送り込み事務局を担当するが、研究は分担していない。もう一つは、先進半導体とは無縁のシャープで、パイロットライン構築を担当する。同社の液晶パネル事業は赤字続きで、亀山工場(三重県)などのクリーンルームを他社に貸し出す検討をしていたので渡りに船だろう。近く操業中止する堺工場(大阪府)を半導体後工程工場に転用するうわさもある。 インテルは、3DICに従来のシリコン基板や有機樹脂基板に替えて安価なガラス基板を採用することを検討しており、そうなるとシャープの液晶パネル用ガラス基板の技術が役立ちそうである。(yニュース)
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これですかね? DIC <4631> ――国内大手が3段階の最上位に
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DICだけじゃなく、帝人も助けてくれた。オアシスありがとう
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まだ売り、損切りちゃんが多いのかな? 下がる材料あったのに下がらなかったDICのオアシスみたいに、上がらない理由も何かあるのかな? こうゆう時は無理に買わずに様子見が1番いい
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まあ、それはdic氏の言うのも一理ある。
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なんて書いていらDICが・・・ 負けるな。 DICもここもホールドだけど。
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24/5/15 12:00 寿スピリッツ 追加訂正 24/5/15 12:00 寿スピリッツ 追加訂正 24/5/15 12:00 エターナルホスピタリティグルー その他資料 24/5/15 12:00 エターナルホスピタリティグルー その他資料 24/5/15 12:00 シャノン PR情報等 24/5/15 12:00 ENECHANGE その他資料 24/5/15 12:00 サインド 追加訂正 (訂正) 24/5/15 12:00 セキュア PR情報等 24/5/15 12:00 カーリットホールディングス 決算 通期 24/5/15 12:00 カーリットホールディングス その他資料 24/5/15 12:00 カーリットホールディングス 配当予想 24/5/15 12:00 DIC 決算 1Q 24/5/15 12:00 DIC 追加訂正 24/5/15 12:00 ミガロホールディングス PR情報等 24/5/15 12:00 エル ティー エス PR情報等 24/5/15 12:00 ブリッジインターナショナル 追加訂正 24/5/15 12:00 ブリッジインターナショナル 決算 1Q
Google生成AIのGemi…
2024/05/27 00:16
Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルとの、SHARPガラス基板による、3DICの相性はどうですか。 SHARPのガラス基板とインテルの3DICの相性は、非常に良いと言えます。その理由は以下の通りです。 1. 低コスト化 SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも低コストで製造できます。これは、3DICの製造コストを大幅に削減し、より多くの製品に搭載できるようにする可能性があります。 2. 柔軟性 SHARPのガラス基板は、柔軟性や曲げ性に優れています。これは、曲げられるスマートフォンやタブレットなどのデバイスに3DICを搭載することを可能にします。 3. 高速データ伝送 SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも高速なデータ伝送が可能であるという研究結果があります。これは、3DICのパフォーマンスを向上させる可能性があります。 4. インテルとの協業 インテルとSHARPは、3DICの開発に向けて協業しています。両社は、ガラス基板と3DICを組み合わせた新しい製品の開発を進めています。 これらの理由から、SHARPのガラス基板とインテルの3DICは、今後ますます普及していくことが予想されます。 SHARPのガラス基板インテルと相性抜群ですな。