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太陽誘電-続伸 積層メタル系パワーインダクタで165度対応を実現 太陽誘電<6976>が続伸。同社は30日、同社独自のメタル系材料と積層工法を高度化することで、積層メタル系パワーインダクタで世界初となる使用温度上限165度を実現したと発表した。 使用温度範囲の上限を165度に広げたことで、自動車をはじめとした高温環境での高密度実装により電源回路の小型化や高性能化に貢献するとしている。
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2024/5/14 株式会社村田製作所は、世界初の負の相互インダクタンスを活用し、数MHzから1GHzまでの高調波領域の電源ノイズ対策が可能なLキャンセルトランス「LXLC21シリーズ」を開発しました。 電源回路に当製品を1個組み込むだけで、当製品に接続されたコンデンサのESLを打ち消し、コンデンサのノイズ除去性能を高めることができます。 そのため、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、電子機器の小型化・高機能化に貢献します。当製品はすでに量産を開始しており、サンプル提供も可能です。 近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、基板回路の高密度化と使用されるICの員数が増えています。 しかし、これによりICから発生するスイッチング電源のノイズがケーブルや基板配線を通じて伝播したり、空中に不要な電磁波として放射されてしまうため、周囲の電子機器の誤動作や機能低下を引き起こす可能性があります。 ノイズ除去性能は、使用するコンデンサのインピーダンスが低いほど高まります。しかし、高調波領域においては、コンデンサ内にあるESLと呼ばれるインダクタとして働く寄生成分があり、インピーダンスが高くなるため、ノイズ除去性能が低下してしまいます。 複数のコンデンサを並列接続するためのスペースを設ける必要があるため、電子機器の小型化における課題となっていました。 そこで当社は、独自の素子設計技術とセラミック多層技術により、世界で初めて負のインダクタンスを活用し、コンデンサ内部にあるインダクタンスと基板内に発生するインダクタンスを相殺する電源ノイズ対策部品の当製品を開発しました。 当製品1個を組み込むことで、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、システム全体の省スペース化に貢献します。
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<<インディアナ州コスキアスコ郡(カズヤスコ郡)にあるビッグ・チャップマン湖で最近、猛毒を持つ青緑色の藍藻またはシアノバクテリアによる「水の華」または「藻類ブルーム」(高密度に発生した微小な藻類によって水面付近が変色して見える現象)の大発生が確認された。>> 難しく書いてあるが、これって池や湖で大量発生するアオコだよ。 取水しても、処理すればほゞ除去は可能。 普通に水道水で飲んで居るが・・・・。 何故にニュースに成るのだろうか? 米国では、浄水に出来ないのだろうか? 変な記事だ。
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―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― 米国株市場ではNYダウに先立ってナスダック総合株価指数が最高値を更新したが、その原動力となったのはエヌビディア< NVDA>を筆頭とする半導体主力株の一角。生成AI市場の拡大はとどまることを知らず、それに付随してAI用半導体が爆需を発生させ関連銘柄の株価を強く刺激している。AI用半導体では超高速の特殊メモリーである「HBM」が存在感を高め、ここにきてがぜん輝きを増してきた。新たな成長シナリオ創出への期待を背景に、東京市場でも同関連株に投資マネーの本格攻勢が近い。 HBM自体は韓国勢が現在圧倒的なシェアを握っているが、高性能化のプロセスにおいてビジネスチャンスはその周辺企業にも加速度的に広がっている。特に日本は半導体製造装置や半導体材料で世界でも存在感を放つ企業の宝庫であり、HBMは新たな成長のキーワードとして認知される可能性が十分にある。一例を挙げれば、HBMはTSV(シリコン貫通電極)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ ー積層によって作られるが、その際にウエハーとウエハーを接合するボンディング装置が必要となり、同装置は東京エレクトロン <8035.T> [東証P]が世界シェアの過半を占めている。 近年では、「東エレクのボンディング装置の供給が需要に追い付かず、HBMが払底したケースもあった。また、ディスコ <6146.T> [東証P]のグラインダー(ウエ ハーの底面を削る装置)も精密加工が必要なHBMでは必須商品で引き合いが強い」(中堅証券アナリスト)という。裏を返せば日本の製造装置メーカーはHBM特需を満喫できるポジションにある。
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株式会社村田製作所は、世界初の負の相互インダクタンスを活用し、数MHzから1GHzまでの高調波領域の電源ノイズ対策が可能なLキャンセルトランス「LXLC21シリーズ」を開発しました。 電源回路に当製品を1個組み込むだけで、当製品に接続されたコンデンサのESLを打ち消し、コンデンサのノイズ除去性能を高めることができます。そのため、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、電子機器の小型化・高機能化に貢献します。当製品はすでに量産を開始しており、サンプル提供も可能です。 近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、基板回路の高密度化と使用されるICの員数が増えています。しかし、これによりICから発生するスイッチング電源のノイズがケーブルや基板配線を通じて伝播したり、空中に不要な電磁波として放射されてしまうため、周囲の電子機器の誤動作や機能低下を引き起こす可能性があります。 安全・安心・快適な電子機器の利用環境を実現するため、スイッチング電源のノイズ対策が求められています。 一般的な電源ノイズ対策は、電源ノイズの伝播経路となる電源線とグランドの間にコンデンサを配置する方法で、ノイズをグランドに逃がします。この対策方法のノイズ除去性能は、使用するコンデンサのインピーダンスが低いほど高まります。しかし、高調波領域においては、コンデンサ内にあるESLと呼ばれるインダクタとして働く寄生成分があり、インピーダンスが高くなるため、ノイズ除去性能が低下してしまいます。このことから、高い信頼性が求められる機器では、高調波領域でのノイズ除去効果を高めるために、複数のコンデンサを並列接続してインピーダンスを低減させていました。しかしながら、複数のコンデンサを並列接続するためのスペースを設ける必要があるため、電子機器の小型化における課題となっていました。 そこで当社は、独自の素子設計技術とセラミック多層技術により、世界で初めて負のインダクタンスを活用し、コンデンサ内部にあるインダクタンスと基板内に発生するインダクタンスを相殺する電源ノイズ対策部品の当製品を開発しました。当製品1個を組み込むことで、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、システム全体の省スペース化に貢献します。
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まずは足りなくなっていると言われている DRAM、HBM それにプローブカードがどう関係しているかを確認して、成長が見込めるかを考えましょう!! HBM(High Bandwidth Memory)とは HBMは、高速かつ高密度のメモリ技術で、主に高性能なコンピューティングデバイス(例えばGPUやAIアクセラレーター)で使用されます。HBMは、従来のDRAMに比べて帯域幅が広く、消費電力が低いのが特徴です。これは、複数のメモリダイを垂直に積層し、TSV(Through-Silicon Via)技術を使って接続することで実現されています。 プローブカードとは プローブカードは、半導体ウェーハのテスト工程で使用される装置です。ウェーハ上の各ダイ(チップ)に電気的な接続を確立し、動作確認や特性評価を行うための針や接触部を備えています。プローブカードは、製品の信頼性や性能を確保するために非常に重要です。 HBMのような高度なメモリチップは、製造後にその電気的特性を検証する必要があります。プローブカードは、ウェーハ上のHBMダイに接触し、動作確認や特性評価を行います。これにより、HBMが設計通りに機能することを確認し、不良品を排除します。 HBMは非常に高密度な接続を持つため、プローブカードも高精度で多ピンの接続を提供する必要があります。TSVを利用した3D積層構造の特性上、プローブカードの設計には高度な技術が求められます。 HBMのテストには、プローブカードの設計が非常に複雑で高精度である必要があります。HBMの高密度パッケージングと多層構造に対応するため、プローブカードのピン配置や接触の精度が重要です。 高度なプローブカードの製造にはコストがかかります。HBMのテストを行うためのプローブカードは、一般的なメモリチップ用のものよりも高価であることが多いです。 さぁ、期待出来そうでしょうか?
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ここは 裏付けされた 話が 少ない 言いぱなし 無責任言動 意味ないじゃん 世界初、垂直ブリッジマン法による6インチβ型酸化ガリウム単結晶の作製に成功 今回開発を進めているVB法の概要を図1(b)に示します。VB法は、原料を格納した坩堝(るつぼ)を温度勾配のある炉内に格納し、原料を溶融させた後に坩堝を引き下げて凝固させる育成方法です。よって、坩堝と同じ形の結晶が得られるため、円筒形の坩堝を使えば円筒形の結晶が得られ、基板化加工の際の不要部分が大幅に少なく、低コスト化が可能となります。さらに、引き上げ法による育成と異なり、坩堝内の融液を凝固させる育成法であるため、結晶の異方性に起因する成長面の制約を受けにくく、さまざまな基板の面方位を作製可能であり、EFG法の課題を解決できると期待されます。それに加え、引き上げ法と比較して温度勾配が小さい環境での育成が可能であるため、結晶の高品質化が可能であることや、結晶成長方向に対して垂直に基板を取得できるためにドーパント濃度の面内均一性の向上が期待できるといった特長もあります。 「X線トポグラフィー法」という結晶欠陥評価手法を用い、VB法とEFG法を用いて育成した単結晶基板の品質を、産業技術総合研究所で評価した。この結果、EFG法で作製した基板には、直線状欠陥が高密度に発生していた。これに対しVB法で作製した基板には、直線状欠陥がほぼ発生していないことを確認した。 無知な空売り機関投資家諸君は 多分理解出来ない
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こんなに上がってもPERは16程度、レーザーテックやスクリーンの80程度に比べれば五分の1、 光ファイバーケーブル関連で一人勝ちを勧めているフジクラにすれば、5倍の株価になってもおかしくない と言うことは、小生は来年秋迄に15000円程度と観る その前に分割するだろうけど 米国に続き、欧州でも高密度ファイバーケーブル工場を展開するだろうし、 国内ではMicrosoft、Amazon、ソフトバンク等のデータセンター建設もこれから急ピッチで始まるだろうし、話題に事欠かない会社 下がってる暇はないだろうが、毎日毎日上がり続けるのは不自然 来年度迄は此処を中心に現物投資を続けて参ります この2ヶ月でこれまで経験のないプラスとなり、メンタル、フィジカル面で充実したものとなりました
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樹脂メーカー各社は原料高以外にも、物流費やプラント修繕費などの事業維持のためのコスト転嫁も打ち出している。ポリエチレンでは6〜10円以上、ポリプロピレンでは8〜10円以上だ。国産ナフサ価格上昇による値上げ前の1〜3月にかけて発表が相次いだ。 一部需要家はすでに4〜5月出荷分から受け入れているというが、浸透には時間がかかっている。ある樹脂メーカーは「事業維持費の交渉を終えてから原料高の交渉に進むつもりだったが、前者が想像以上に時間がかかった。まずは原料高の転嫁を進めた」と明かす。 大口需要家を中心に「内訳が不透明で、そのままは受け入れられない」と抵抗しているものの、コスト上昇は業界全体で同様のため、理解は示している。幅や時期を交渉しつつ6月以降、妥結に向かうとみられる。 樹脂、フィルムメーカーともに「最終製品へと転嫁する必要がある」という共通認識もある。需要家であるフィルムメーカーも24年に入り、物流費や修繕費などを転嫁する値上げ交渉をコンバーター(印刷会社)と始め、「おおむね受け入れられそう」だという。 同じく汎用合成樹脂のポリスチレンも原料高を反映し4月に価格が上昇した。物流費などの転嫁も需要家と交渉中で、一段と上昇する可能性が高い。食品包装や雑貨などの値上がりにつながりそうだ。 一方、需要は落ち込みが続いている。石油化学工業協会によると、24年1〜3月に低密度ポリエチレンの国内向けと輸出を合わせた出荷量は前年同期比5%減、高密度ポリエチレンは同7%減、ポリプロピレンは9%減だった。長引く物価上昇で消費者の購買意欲が低下し、食品や雑貨などの購入が減っている。 ただ、インバウンド(訪日外国人)客の増加による衛生用品向けの包装材など、需要が堅調な分野もあるという。「ゴールデンウイーク前後から食品向けなども荷動きは回復してきた」(あるフィルムメーカーの担当者)という声もあり、本格回復につながるかがカギとなる。
半導体基板にLASERによる超…
2024/05/31 14:55
半導体基板にLASERによる超微細穴あけ加工が、味の素ファインテクノと東京大学、三菱電機、スペクトロニックスの4社で開発された記事があった。ABFを使った積層上に3ミクロンの極微細の穴を空けることは、半導体後工程での高密度化、高機能化が上がり、今後は各メーカーに使用される期待が大きい。 東大も三菱電機もスペクトロニックスもネット上で既に発表したが、 味の素ファインテックも親会社の味の素も㌿ニュースに関しては私の調べでは一切発表してない。ニュースリリースとしては、株価対策上非常に重要なものだと想うが、どう考えているのか? 味の素は株価を上げたくないのか、単なるIR 部署の怠慢か? 社長は懸命に会社のPRに努めている方だが、社員が駄目なのかな?