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おはようございます! コンテナDCは8月完工予定ですが 逆算すると、6月中にはコンテナの搬入が行われ 冷却用水や電気などの基礎工事が始まるでしょう。 7月からコンテナ内部の設備工事 機材の据え付けが行われ 7月中には、1~2基程度は動作確認のため運用テストも始まると思います。 猛暑の中での作業が始まるので、先ずは空調設備の据え付けが 優先されますね。 作業は内部工事の業者スタッフも含め30名体制位と思います。 多分社長がXで写真など報告してくれると思うので楽しみですね。
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あれエェぇ~😱 GWに6,000超えたから放置してたら、未だこんなとこウロウロしてんのかぁ😂 まあ、🌸10,000円株ホルダーにとっては日々の±200はヨコヨコだからどーでもいいけど…🤗 🚀発射台の動作確認しとくから、6月初旬に10,000円奪還よろしく😃✌️
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『パルワールド』動作確認済みゲーミングPC 『パルワールド』動作確認済みゲーミングPC製品ラインアップだって KLabとは関係ないけど パルワールドとの関係はどうなってるのかな? IR出てこないな
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あくまで動作確認用て言ってましたよ?? 社長自体もダメ出ししてたし、リリースまでには 修正しておくって言ってましたよ!! 社長の集大成らしいので期待しましょう!!
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1.「Project YAOKI 1」(PY-1)について 「PY-1」はダイモンが開発する月面探査車「YAOKI」の初めての月面ミッションです。YAOKI を月に輸送し、 地球からのリモート操縦による月面走行および画像データの取得を技術実証することを目指しています。 2024年4月4~8日にかけて行われた今回のテストでは、IM 社のハードウェアおよびソフトウェアイン ターフェースを通じて YAOKI の制御、データ送受信等を行いました。テストはアメリカ・ヒューストンにあ る IM 社の FlatSat 施設において実施され、YAOKI のフライトモデルおよびデプロイヤー(YAOKI 輸送用のケー ス)の各種動作確認を行いました。試験項目は問題なくクリアし、「PY-1」における重要なマイルストーンの 一つを達成しました。 3.今後の見通し 当社では、2016年から R&D 強化を目的として「航空宇宙産業関連への進出」への取組みを重点経営課題の 一つに掲げており、航空宇宙関連の部品加工を中心に実績を伸ばしています。また、過去には JAXA(国立研 究開発法人 宇宙航空研究開発機構)と共同研究契約を締結し、ロケットエンジン部品などの複雑形状部品に ついて共同研究を行うなど、行政や民間企業とも幅広く連携しています。 今後さらなる発展が見込まれる航空宇宙産業への取組みを通じて、得られた技術を地球上での既存事業や 新規事業に活用することで、より社会から必要とされる企業となることを目指しています。 月へ行くのか?
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ファーストライト 衛星打ち上げて、軌道に乗って、各種動作確認して写真撮るのに、1ヶ月以上もかかるのか? カメラ壊れて撮影できないってオチだったり
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ソフトの互換性でエミュレータがあれば簡単に実現できるという意見を見ますが、これはメーカーとしては簡単ではありません。要するに動作保証の問題があるからです。 エミュレータといえども、ひとつの別のコンピュータですから、ソフトとの整合性の問題があり、それを確認して、徹底的に長い時間をかけて動作確認し、問題があれば手直しして、再び動作確認しなければなりません。 しかもその手直しが、ソフト側だけならまだ軽症です。 もしシステム側の手直しが発生すると、これまでテストして動作確認ができた全てソフトのテストを再びやり直す必要があり、そこでシステム側の手直しが発生すると、また全てソフトの動作確認が必要となり、無限地獄のようなことになり、論理的には全てを完成させるには無限の時間とコストがかかります。 昔の簡単なシステムならまだやれたのですが、今の複雑なUNIXシステムで、メーカー品質でそれをやるのは困難です。 サードがエミュレータをやれるのは、自己責任という便利な言葉が使えるからです。
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また、任天堂の機種更新で、過去のソフトが遊べる場合も、エミュレータを任天堂が提供している場合があり、その場合は動作確認に時間がかかったりするなどして、厳密にはソフトの互換性があるということではない場合もありますから、ソフトの互換性に色々なレベルがあります。 ここでスイッチでのソフトの互換性で言っていることは、過去の自分の書き込みを確認していただければいいのですが、プロセッサの開発メーカーが、基本命令セットレベルでのソフトの互換性を実装しているということです。 また、そのあたりの技術説明もある程度の精度で行っています。 このあたりは簡単なことではありませんが、少なくとも、アナリストやゲーム評論家が公式に互換性について書くなら、ある程度の技術的な裏付けをして書かないと、まともには書けないでしょう。 実際は、その技術的な知識がないので、曖昧なことを書くか、それにはタッチしないで、任天堂の発表を黙って待っていて、それで、あたかも知っていたような雰囲気をして、その先のことを書くということでしょう。 しかし、これでは投資判断の役には立ちません。任天堂がは発表する前に根拠を添えて予想しているから価値があるのです。
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後継機種の発売予定が出たということは、既にメイン搭載チップの動作確認を終えて、夏くらいからチップ量産に入るのでしょう・・・ SWITCH互換機能が入るのか、まったく別物なのかに興味があります・・・ もし互換機能が入れば、現行品はクローズさせていくのでしょうね・・・
まずは足りなくなっていると言わ…
2024/05/26 10:23
まずは足りなくなっていると言われている DRAM、HBM それにプローブカードがどう関係しているかを確認して、成長が見込めるかを考えましょう!! HBM(High Bandwidth Memory)とは HBMは、高速かつ高密度のメモリ技術で、主に高性能なコンピューティングデバイス(例えばGPUやAIアクセラレーター)で使用されます。HBMは、従来のDRAMに比べて帯域幅が広く、消費電力が低いのが特徴です。これは、複数のメモリダイを垂直に積層し、TSV(Through-Silicon Via)技術を使って接続することで実現されています。 プローブカードとは プローブカードは、半導体ウェーハのテスト工程で使用される装置です。ウェーハ上の各ダイ(チップ)に電気的な接続を確立し、動作確認や特性評価を行うための針や接触部を備えています。プローブカードは、製品の信頼性や性能を確保するために非常に重要です。 HBMのような高度なメモリチップは、製造後にその電気的特性を検証する必要があります。プローブカードは、ウェーハ上のHBMダイに接触し、動作確認や特性評価を行います。これにより、HBMが設計通りに機能することを確認し、不良品を排除します。 HBMは非常に高密度な接続を持つため、プローブカードも高精度で多ピンの接続を提供する必要があります。TSVを利用した3D積層構造の特性上、プローブカードの設計には高度な技術が求められます。 HBMのテストには、プローブカードの設計が非常に複雑で高精度である必要があります。HBMの高密度パッケージングと多層構造に対応するため、プローブカードのピン配置や接触の精度が重要です。 高度なプローブカードの製造にはコストがかかります。HBMのテストを行うためのプローブカードは、一般的なメモリチップ用のものよりも高価であることが多いです。 さぁ、期待出来そうでしょうか?