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ふたり~だけのメモリー🎵 どこか~でもう1度~🎵
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良い感じ復活? AMDが最新のAI用半導体を発表、年イチペースで投入加速 エヌビディアの牙城に風穴は開くか ブルームバーグ 2024/06/03 18:40 米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、エヌビディアが独占する収益性の高い人工知能(AI)用半導体市場に食い込もうと、新モデルの投入を加速させている。 リサ・スー最高経営責任者(CEO)は、台湾で開催された台北国際コンピューター見本市(COMPUTEX)の冒頭基調講演で、新型AI用半導体「MI325X」を10-12月(第4四半期)にリリースすると明らかにした。「MI300」の後継となるこのチップは、より多くのメモリとより高速なデータのスループットを特徴とすると同社は説明。 「MI350」は2025年に、「MI400」はその1年後にリリースされる予定だという。ほぼ年1回のリリースサイクルへの移行は、前夜に台北で行われたスピーチでエヌビディアのジェンスン・フアンCEOが示した計画と一致する。 AMDなど半導体メーカーは、現在主にエヌビディア製品が使われている新しいAIトレーニングシステム向け市場への参入を目指し、新製品の投入を急いでいる。AMDは既存の「MI300」製品に対する強い需要を得ており、新モデルはライバル企業の製品と比較しても有利だとスーCEOは述べた。 AMDはエヌビディアを追うグループの中で最も進展を見せている。AMDはいわゆるAIアクセラレーターの今年の売り上げ目標を40億ドル(約6300億円)に引き上げた。昨年はほとんどゼロだった分野での急成長となる。ただ、エヌビディアに比べればまだ微々たるものだ。エヌビディアはデータセンター部門だけで、年間売上高は1000億ドルを超え、AMDとインテルの合計年間売上高を上回ると推計されている。
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お疲れっす! 北国際コンピュータ見本市での ジェンスン・ファンのこの発言でプレ上がってるのかな? フアン代表はこの日の基調演説の最後に、第5世代広帯域メモリー(HBM3E)12層を搭載したエヌビディアの「ブラックウェル・ウルトラ」が来年発売予定という事実と、第6世代HBM4が搭載されるブラックウェル以降の次世代AIチップ「ルビン」のロードマップを初めて公開した。最新AIチップのブラックウェル発表から3カ月ぶりのサプライズ発表をまた出したのだ。 ソース↓ https://news.yahoo.co.jp/articles/79709b628b6481d3e11de54a50fd3552e5e3f2b3
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割高割高言うけど、ここが供給しなかったら作れないメモリーなどがあるんだから、割高になるのは自然のなりゆき。 レーザーテックだって、ずっと割高と言われ続けても上がってきているし。
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AMD、最新のAI用半導体を発表-新モデルの投入加速、1年に1回 13:52 配信 Bloomberg 米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、エヌビディアが独占する収益性の高い人工知能(AI)用半導体市場に食い込もうと、新モデルの投入を加速させている。 リサ・スー最高経営責任者(CEO)は、台湾で開催された台北国際コンピューター見本市(COMPUTEX)の冒頭基調講演で、新型AI用半導体「MI325X」を10-12月(第4四半期)にリリースすると明らかにした。「MI300」の後継となるこのチップは、より多くのメモリとより高速なデータのスループットを特徴とすると同社は説明。
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日本マイクロニクス<6871>がこの日の取引終了後、24年12月期上期(1~6月)連結業績予想について、売上高を244億円から260億円(前年同期比53.1%増)へ、営業利益を45億円から59億円(同3.4倍)へ上方修正した。 主にメモリ向けプローブカードの需要が想定以上に増加していることが要因という。また、新たに第3四半期累計業績予想を発表しており、売上高400億円(前年同期比56.7%増)、営業利益88億円(同3.3倍)を見込む。 同時に発表した第1四半期(1~3月)決算は、売上高117億9400万円(同20.7%増)、営業利益25億800万円(同27.1%増)だった。ノンメモリ向けプローブカードは車載向けなどの需要回復が遅れているものの、主力のメモリ向けプローブカードは、好調な需要が続いたことで高水準の売り上げを達成。また、受注においてもHBM(高性能メモリ)を含むDRAMの高い需要が継続しており、メモリ向けの受注高は四半期として過去最高を更新した。 出所:MINKABU PRESS
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[台北 2日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)は2日、次世代人工知能(AI)チップのプラットフォーム「Rubin(ルービン)」を発表した。2026年に投入する。 台北国際コンピューター見本市(COMPUTEX)の開幕に先立ち、国立台湾大学で基調講演した。 Rubinには新たなGPU(画像処理半導体)やCPU(中央演算処理装置)、ネットワーキングチップが含まれる。 GPUには、韓国のSKハイニックス(000660.KS), opens new tabやサムスン電子(005930.KS), opens new tab、米マイクロン・テクノロジー(MU.O), opens new tabなどの次世代広帯域幅メモリーが搭載されるという。 フアン氏はまた、AIチップの新製品を毎年発売するとし、約2年ごととしていた従来の計画を加速させると述べた。
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2024.6.2 ブルームバーグ エヌビディアは人口知能(AI)アクセラレーターを毎年アップグレードする計画だ。ジェンスン.ファンCEOが2日、台北国際国際コンピューターの基調講演で明らかにした。 ファン氏は新型チップ「ブラックウェル」や2026年に向けて開発中の次世代プラットフォーム「ルービー」の他新しいツールやソフトウェアモデルも発表。 広帯域メモリー(HBM)はGPUと一心同体でありHBMなくばGPUは動作しない。 ハイニクスのHBMは世界トップ。8層に積層されている。 ハイニクスはトリケミカルのHBMの素材を導入している。
これUSBメモリー
2024/06/03 21:06
これUSBメモリー