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【基礎講座】Siに換わる注目素材|SiC・GaN半導体をわかりやすく解説!!【サンケン電気】 https://www.youtube.com/watch?v=CWjNmNCadl0 このうち電力の変換や制御などを行う「パワー半導体」は、自動車や鉄道、それに家電などに幅広く使われ、性能を向上させることで消費電力の削減にもつながることから、クルマの電動化や産業機器のデジタル化の進展で需要が拡大しています。 特に、従来のシリコンより省エネ性能が高い「SiC=炭化ケイ素」を素材として使った製品は、次世代のパワー半導体の一つとして注目されています。 従来のパワー半導体よりもコストは高いとされるものの、電気自動車に使うと消費電力を抑えながら航続距離が伸びることなどから、多くの自動車メーカーで導入が見込まれ、2035年のSiCパワー半導体の市場規模は、2022年の31倍にあたる5兆3300億円に増えると推計されています。
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ケイ素晴らしい ナイスピッチング 100球丁度で7回を投げ切った
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【基礎講座】パワー半導体とは?概要をわかりやすく解説!!【サンケン電気】 https://www.youtube.com/watch?v=1Ay4US8maK4 パワー半導体は日本が世界で戦える半導体 イギリスの調査会社のオムディアによりますと、パワー半導体の2022年の世界シェアで、10位以内に日本メーカーは4社入っていて、三菱電機の4位を筆頭に富士電機が5位、東芝が7位、ロームが9位と一定の競争力を持っています。 従来のシリコンより省エネ性能が高い「SiC=炭化ケイ素」を素材として使った製品は、次世代のパワー半導体の一つとして注目されています。SiC(シリコンカーバイド)の値段が下がり、安定供給されればSi半導体からSiC半導体に代わっていく。
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ダイヤモンド半導体は既存のシリコンはもちろん、次世代材料といわれる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使った半導体と比べ省エネルギー効果や耐久性に優れており、その性能の高さから「究極の半導体」とも呼ばれています。 ダイヤモンド半導体のパワーデバイスの利用先としては、通信の6G環境構築、航空・宇宙分野、量子コンピュータをはじめ、電気自動車(EV)の制御用パワー半導体、大型の発電施設、たとえば大型洋上風力発電の送電用パワー半導体にも用途が広がると言われています。
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強豪ひしめく中、SiC (炭化ケイ素)8 インチ半導体ウェーハ専用研磨装置がどれだけ貢献できるか注目したい。決算ショボかったけど今日は久々に買われるだろう。
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決算は微妙だがSiC (炭化ケイ素)8 インチ半導体ウェーハ専用研磨装置開発導入は報道各社で取り上げられる久々の明るいニュースだね。やればできるじゃない。社長も嫌に自信ありげだし結構よさげ。案外いけるかも。
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決算短信の中では、次期の売上高予想を前期比2.9%減の85億円としている理由について、明確な記載は見当たらない。 要点は3つ。 *ホブ盤では、前期の大口需要の反動により減少しました *中国景気の鈍化 *フライス盤においても、国内外の需要が伸び悩んだ。 上記のマイナス要因を捉えたうえでの結果だと思う。 次期の見通しに関する説明の中で、「主力製品のラップ盤については、半導体シリコンウエーハ加工用やSiC(炭化ケイ素)をはじめとするパワー半導体ウエーハ、および光学関連部品加工用、自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシン等の拡販に引き続き、注力してまいります。」と述べられています。 この記述から推測するに、ラップ盤の需要は堅調に推移すると見込まれるものの、ホブ盤やフライス盤等その他の製品の販売動向に不透明感があることから、全体としては若干の減収を見込んでいるのかもしれません。 会社としては次期もホブ盤の拡販に注力する方針を示していますが、前期のような大口需要が見込めるかは不透明であり、加えて中国景気の先行きにも不確実性があることから、次期のホブ盤、フライス盤の販売動向については慎重な見方をしているのかもしれません。その結果、全体の売上高予想を若干低めに見積もっているものと推察される。
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誰でもスーパーマンに? 体と脳の「超人的能力」研究進む ★ttps://www.nikkei.com/article/DGXZQOSG027KE0S4A500C2000000/ フルヤ金属が新工場 半導体装置向け温度センサー石英、生産能力2倍 ★ttps://www.nikkan.co.jp/articles/view/00711150 2024年のセルロースナノファイバー世界生産量を132トンと予測 ★ttps://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2405/14/news012.html 電磁鋼板がxEVの性能を決める:ケイ素含有の「極めて特殊」な鋼材 ★ttps://mf-topper.jp/articles/10003751?cx_testId=1&cx_testVariant=cx_1&cx_artPos=1#cxrecs_s
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決算がどうかはわかりませんが。 ☟展示会来場の御礼が出てますね😁 期間中は、製造業、炉メーカー、商社また海外からのお客様にご来場いただきました。 特に電子部品の焼成用としての窯道具に多くのご興味をいただきました。 また、本展示会にて、株式会社湘南先端材料研究所製の補強繊維としてアルミナ繊維や炭化ケイ素繊維を使用したCMC(Ceramic Matrix Composites)用特殊プリプレグを展示いたしました。期間中は、国内外から約40社のお客様にご来場いただきました。 当社ブースにおいて、400名を超えるお客様に当社製品のご説明・ご提案をさせていただきました。 また、当社ブースに足を運んでくださったお客様から、早速サンプルのご注文も頂戴しております。 国内外に確実に展開を進めている事を信じていればそのうちいい事あるでしょう。 頑張れアルメディオ👊🚀
東海カーボン、半導体材料に参入…
2024/05/23 20:50
東海カーボン、半導体材料に参入 多結晶SiCウエハーを仏社に供給 2024年5月23日 化学工業日報 東海カーボンは半導体材料分野に参入する。次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の支持基板となる多結晶SiCウエハーを開発、フランスの半導体材料大手のソイテックと中長期の供給契約を結んだ。続きは電子版で