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フェローテックの決算説明資料を見ましたが、 CVD-SiCとパワー半導体向け絶縁基板は売上は堅調で伸びてますね。 SiCパワー半導体はやっぱり市場への普及拡大がなかなかのスピードで進んでいると推察されます。 SiCパワー半導体向け検査装置需要が急激に増えるのはもうちょっとしたら、見られるかなと思い、信じてHOLDします。
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アルメ ナノ まとめ(ファクトチェックは各人で) 2018年8月 月末株価225 新製品「世界初 高分散の高濃度炭素繊維のマスターバッチ、塗料ベースの商品化」を発表 19年4月 165 ナノマテリアルの研究開発・製造及び販売を開始 21年8月 162 東村山事業所の開設に関するお知らせ ナノマテ拠点 22年8月 265 福島双葉工場が完成 23年2月 408 半導体製造装置で使用する部材に採用(少量)発表 23年8月 467 サンプル出荷量増加 中国子会社決議 2024年2月 湘南先端材料研究所との技術提携 2024年3月 福島双葉工場でISO 9001認証取得 2024年5月 3dプリンタ用フィラメント 近々中に製品化予定 塗料、放熱材、電池材料、採用が見込まれる可能性が高まった 双葉町 12億 →第2工場 20~30億? M&Aなら中古を考慮し双葉町の数倍規模 →第3工場 40億~? 航空機 宇宙 自動車 電池 不確定 双葉町の工場ができる前にM&Aの予定ができていたか? 無理無理 中計なんか気にしてもしょうがないどーせ客先の都合次第で変わる 中国部分 11月5日もしくは2月まで待つ ヒーターモジュールリピート ナノマテ とにかく待つ 双葉町 低稼働 中国事業 400円前半 双葉町 第2工場 +中国事業 双葉町 第2工場 第3工場 中国事業(オプション) ここが目標 中国事業などいくら稼いでもどうせ低per 第2工場が実現して第3工場が見えるとき400円はないっしょ 売り煽りの人もいなくならないのは超長期では欲しいからでしょ リスクをどれだけとるか いつまで待つか 投資は自己責任
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半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ 横浜 井上氏は「チップレット集積は自動車などを含むあらゆるエッジ端末で利用されることになる」と展望する(写真:日経クロステック) [画像タップで拡大表示] 半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造(TSMC)などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 前工程と後工程の融合に伴い半導体産業の構造に変化が起きつつある(出所:日経クロステック) [画像タップで拡大表示] 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給(Backside Power Delivery Network:BSPDN)と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン(Si)基板の裏面側に配置するもので、集積度の向上やそれに伴う性能劣化を防ぐことなどに役立つ。米Intel(インテル)が2nm世代(Intel 20A)から導入しようとしており、一過性の技術ではなく2nm世代以降の標準的な技術になると見込まれる。
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ゆいまーるさん、お疲れ様です! (^o^) パワー半導体メーカーの三菱電機が設備投資を前倒しで進めたり、アナログ半導体メーカーのTexasが売上高予想を市場予測より高めに設定してきたり、そしてファンドから資金を投入されたりと、パワー半導体製造装置メーカーのタカトリがSiCパワー半導体ウェーハ切断装置の大型受注をとったり、周辺環境では望ましい動きもチラホラ見えてきました。 私もなんくるないさーの精神で断固としてHOLDしていきます! しつこく頑張りましょう! (^o^)v
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タカトリの株価をおさえる空売り機関投資家たち kabu365.net 空売り残高情報 https://kabu365.net/karauri/?code=6338 5/31 空売割合 13.58% GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL 4.7% 258,603株 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 3.67% 201,789株 どんなに好決算を出しても株価は反応せず、空売り機関投資家にやられてしまう。困ったものだ。SiC材料切断加工装置の大口受注で株価がかけ上げ、9760円を付けた時のような再現を期待している。ウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置まで出している。 SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の合わせ技で空売り機関投資家から合わせ技で一本取りたい。 TOWA <6315> 売上高 504億円 修正1株益 257.7円 TOWA は空売り機関投資家にめけず、空売り機関投資家をなぎ倒し2500円台から 14010円までつけた。タカトリは発行済株式数 549万株ほどの会社。SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の大口受注でTOWA の再現をはたしましょう。
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富士フイルム、ナノインプリントレジストを発売 ナノインプリントリソ技術に適合 富士フイルムは、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を開発、2024年5月下旬より富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じて販売する。 スピンコート法に比べ、レジスト使用量は約100分の1に 富士フイルムは2024年4月、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を開発、2024年5月下旬より富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じて販売すると発表した。 ナノインプリントリソグラフィは、回路パターンが形成されたマスクをレジストが塗布されたウエハー上に押し当て、回路パターンを転写、形成する技術である。従来の露光工程で用いられてきたフォトリソグラフィとは異なり、露光に用いる複雑で高額となる光学系が不要で、現像工程など製造プロセス自体も簡素化できる。このため、従来に比べ装置の導入コストや消費する電力を削減できるという。 同社は今回、製造工程におけるレジストの流動挙動や、レジストとウエハー表面やマスクとの相互作用などを詳細に解析。この結果に基づき、ナノインプリントリソグラフィに最適な分子構造のレジストを新たに設計した。 開発したナノインプリントレジストは、回路パターンが形成されたマスクに均一かつ素早く充填できる。このため、ナノメートルレベルの回路パターンを正確かつ短時間で転写し、形成することが可能となった。また、UV照射で硬化させた後にマスクを高速で剥がしても、転写された回路パターンにダメージを与えない離型性を備えている。これによって、高いスループットと歩留まりを可能にした。 さらに、産業用インクジェットプリンターの開発で培った技術を活用し、ウエハー表面に適切な液滴量を塗布する方式を採用した。この結果、従来のスピンコート法に比べ、レジストの使用量を約100分の1に削減できるという。しかも、有機フッ素化合物群「PFAS」は含まれておらず、環境問題にも配慮した。 上記にあるようにナノインプリントの弱点と言われた離型時の回路パターンの欠損とスループット(生産性)の問題を完全に解決したことにより、ASLMのEUVを製造コストで圧倒することになりました。
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有機EL ディスプレイは、キヤノントッキ製の製造装置が無ければ作れないそうですね。皆さんすごいことですよ!
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日本の半導体生産の世界シェアはかつて5割だったが現在は1割程度。ラピダスには「日の丸半導体」の復権がかかる。また、国内生産による経済安全保障の確立、脱炭素社会と地方創生の両立と、さまざまな青写真が描かれている。 ただ、国主導の装置産業振興は液晶パネルをはじめ、成功例に乏しい。 斎藤健経済産業相は過去の支援について「国内企業の合従・連携に注力し、細切れで単発の支援にとどまる」と分析。反省を踏まえ「一歩前に出た規模で資金面の支援をしている」と力を込めた。
戦争はデフレ解消のための装置で…
2024/06/01 10:27
戦争はデフレ解消のための装置である