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なんそれ 歯が痛くなった? そうか、じゃあ徹底的な食事療法やな??? これ、大変だもんね??? 行とるか? 鎮魂帰神の法??? 六根清浄祓い??? 先祖礼拝??? いやいや失礼~~~ 軽々しく言う話じゃないわな うさぎもさ、願掛けしたけどね (笑)
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>裏金事件で離党の世耕氏めぐり「刺客、本当にいいのか」自民・森山氏 森山総務会長のご都合主義発言に呆れる。裏金問題は脱税そのもの。これを断罪しないで政治の清浄化が守れるか。まして世耕は自民党役職に居たもの。裏金を作り選挙に使うなど恥知らずの所業。党と知って離党させてる世耕を許すわけにはいかない。 森山にカネを配り復党する工作は見え見えだ。
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Hybrid BondingそのものはTELの技術ですが、それを実現する前提として、東京精密の研削装置(グラインダ、CMP)の需要拡大が見込まれています。 Hybrid Bondingは、半導体(ダイ)を直接くっつけて接合するというものなので、実現するには、精密な位置合わせ、表面処理と清浄度…など高い技術要求がが要求されます。特にウエハの平坦度がデバイスの良品率で重要となりますが、これは東密の技術が秀でているところで、研削分野の圧倒的な巨人=ディスコに対してすら優位性を持つ分野です(東密のグラインダやCMPは、高精度、高剛性が売り)。 具体的な業績との関係では、26年の本格量産に向け24年後半には大型受注獲得するというのが会社側の目論見のようです。
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ハイブリッドボンディング 現在はSiC基板向けが多いが、今後、デバイス向けの拡大となれば、研削厚みが3倍程度必要となり、グラインダ需要が大きく拡大、消耗品の研削砥石も急拡大が見込まれる。またHBMでは今後、マイクロバンプ方式からハイブリッドボンディングに変革が進む見通し。 ハイブリッドボンディングは、半導体パッケージング技術の一つで、2つ以上の半導体デバイスのメタルパッド をCuバンプなど介さずに直接接続するもの。具体的には精密な位置合わせ、表面処理と清浄度、プロセス制御と歩留まり、接合強度と信頼性、熱機械的応力管理、試験性と修理性などが要求される。 特にTTV(total thickness variation: ウエハ平坦度の評価項目の一つでウエハ裏面を基準面として厚み方向に測定した高さのウエハ全面における最大値と最小値の差)がデバイスの良品率で重要となるが、東京精密がディスコに対し優位性を持つ分野で有り、同社の高精度、高剛性のグラインダ、CMP装置の需要の拡大が見込まれる。同分野では既にサンプル、社内評価向けの受注を獲得、26年の本格量産に向け24年後半には大型受注獲得を見込んでいる。 さらに後工程で装置内に計測を組み込む計測ビルトインモデルの投入拡大も投入、製造装置、計測装置の両事業を有する唯一の半導体製造装置メーカーとして差別化し高付加価値化も期待される。
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来週に半導体関連銘柄の決算直後のおかしな動きが全て収束して、再来週以降にファンダに着目した動きも出てくる感じですかね。 ここまでの業績数値があって、世界トップシェアの半導体清浄装置を持つ会社のPERが30以下って違和感しかなく夏に向けて株価も戻してくるんじゃないですかね? 中期も出してるし、企業としては株主を見ているいい会社ですよね。
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色んな所で損してここ来たけどダイキンだけで全部吹っ飛ばしたあげくプラスまでぶち抜いてくれた まだ幻の含み益だけどダイキンの空気清浄機でも買うわ
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前日比のプラスだけで 空気清浄機が三台ぐらい買えるな
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賀茂川(鴨川の出町から上流)が無かった時代堀川は滔々と水が流れていました。 今は清浄な地下水が滔々と流れています。この水があったから洗浄の技術が開発できたのです。みなさーん、堀川の流れの跡を見に行きましょう。
残されたアイテムは冷蔵庫、洗濯…
2024/05/14 15:32
残されたアイテムは冷蔵庫、洗濯機、空気清浄器。他に無いんか?