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こんばんは😃🌃 調べて頂きありがとうございました🤗 ちょっとモヤモヤが取れました。 このRBSiCは、炭化ケイ素セラミックスで最も硬く高温でも硬度と強度を保持すると書いてありますね。用途を見ると「切削工具、ベアリング、熱交換器、燃焼ノズル、航空宇宙部品」とありました。 写真では、防弾製品とかいろいろあるようで防衛、航空宇宙関係も関係ありそうですね。中国も、月を目指してロケット打ち上げていますからこの企業も参加しているかも知れません。 アセロラとの接点はわかりませんが、中国のセラミックス開発は日本より進んでいるように見えます。 中国でも、セラミックス複合材学会や展示会はあるようなので、アセロラの技術は業界に知られるでしょう。 初めて中国関係調べたんですが、面白い企業がありますね。しかし、中国関係は修行さんにお任せします。 また、気になるネタかあれば載せますね🎵おやすみなさい👋
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週末いつもの妄想族🛵💨 展示会情報ありがとうございます😊 遠方なもので、写真UPして頂くだけで感謝です。先週、SLIMのメインエンジンのセラミック燃焼器をあげていました。 セラミックの特許を見ると、三菱重工航空エンジン株式会社 【特許】 J-GLOBAL ID:202003005935480170 「セラミックス基複合材料の製造方法及びセラミックス基複合材料」 新しいもので 【特願】2023-192996 「BN被覆セラミックス繊維、それを具えたセラミックス基複合材料、ならびにBN被覆セラミックス繊維の製造方法」 とあります。 NEDOでは、航空エンジンガスタービン部材にCMCを使用する研究を、三菱重工航空エンジンと京セラが行っています。 内容として 「SiC繊維を保護する界面コーティング、設計自由度が広いUD(一方向繊維配向)シートを用いた積層構成および生産性の高いMI方法によるCMC技術が開発できれば、海外OEMが求める低コストで量産性の高いCMC製造技術が確保できる」 とあります。 しかし、生産・販売に伴う事業化は2031年度以降になるとも記載されているので、かなり難しい開発なんでしょうね。 アルメディオの展示品の紹介にも「CMC(Ceramic Matrix Composites)用特殊プリプレグを展示いたします。補強繊維としてアルミナ繊維や炭化ケイ素繊維を使用したCMCをご紹介いたします。」 とあるので、楽しみに待ちたいですね😁 頑張れアルメディオ😄👊🚀
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たしかにwwwただ11月の中期計画では、今年から稼働したアルメテックと2024から始まる一酸化ケイ素の売上が入っていないと思いたい😄そして、決算ではある程度入れて上方修正すると思いたい😎しなければこの会社とは、おさらばしたいような気になるかも😉
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本日、5月9日(木) <6963>ローム 前回の投稿は、04/09(火)2,268円 今日の終値は、05/09(木)2,014円 ₋11.2%の下落率 ロームが2年超ぶり安値、今期7割営業減益で市場予想比下振れ ◆2024/5/9(木)9:30 NSJ 一時226.5円(10%)安の2,028円と、2022年3月以来の日中安値を付けた。 25年3月期の営業利益予想は前期比68%減の140億円と発表した。 前の期比53%減の433億円で着地した前期に続く大幅減益となり、 550億円程度を見込むアナリスト予想からも下振れる見通しとなった。 自動車関連部品の在庫調整が収束することで パワー・アナログ製品の成長を見込むものの、 産業機器市場では上期に在庫調整や需要低迷が継続すると想定。 炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力増強に向けた 先行投資に伴う償却費増加などによって、 一時的な業績の伸び悩みは避けられないとしている。 ロームが急落し年初来安値、25年3月期は大幅な減益を予想 ◆2024/5/9(木)11:18 株式新聞 ローム<6963.T>が急落。 一時258.5円安の1996円を付け、 4月19日の年初来安値2105円を割り込んだ。 8日引け後、25年3月期の連結業績予想を発表。 大幅な減益見通しを示し、嫌気された。 25年3月期業績は、 売上高4800億円(前期比2.6%増)、 経常利益180億円(同74.0%減)を予想。 SiCパワー半導体の生産能力増強に向けた 先行投資における償却費などの増加を織り込んだ。 配当は、第2四半期末25円、期末25円の合計50円を計画。 同社は23年10月1日を効力発生日として1対4の株式分割を実施しているが、 同分割を考慮すると24年3月期の配当と実質的には同額となる。 24年3月期決算は、 売上高が4677億8000万円(前期比7.9%減)、 経常利益が692億円(同36.8%減)だった。 05/09(木)2,014 前日比-240.5(-10.67%) 年初来安値
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[東京 9日 ロイター] - ローム<6963.T>が大幅安となっている。同社は8日、2025年3月期の連結純利益が前期比74%減の140億円になりそうだと発表し、嫌気する動きが先行している。会社側の純利益予想はIBESがまとめたアナリスト14人の純利益予想508億円を下回り「失望的と受け止められた」(国内証券のストラテジスト)という。株価は一時11%安の2003.5円に下落した。 売上高予想は前期比2%増の4800億円、営業利益予想は前期比67%減の140億円。同社は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の生産能力増強に向けた先行投資での償却費などの増加で、一時的な利益面の伸び悩みは避けられないとみている。 一方、電気自動車や産業機器などの分野でSiCパワー半導体の需要は中長期で「飛躍的に伸びる見通し」(同社)とし、安定供給体制を構築することが今後の国際的な競争力向上につながると説明している。
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ロームは9日、2024年3月期の連結純利益が前期比13%減の700億円になる見通しだと発表した。減益は4期ぶりとなる。炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体の増産を中心とした設備投資の負担増に加え、為替の円高が響く。配当は年200円と前期と同額を見込む。 売上高は6%増の5400億円を見込む。電気自動車(EV)向けのパワー半導体や大規模集積回路(LSI)の需要は引き続き好調に推移する。 一方、営業利益は750億円と19%減る。減価償却費が840億円と5割増える。想定為替レートを1ドル=130円と前期から5円ほど円高方向に設定したことも響く。同社は1円の円高が年度の営業利益を数億円押し下げる。 今期の設備投資は27%増の1600億円を見込む。うち5割強がSiCパワー半導体向けだ。SiCパワー半導体の売り上げ目標は28年3月期に2700億円としており、同日記者会見した松本功社長は「直近3年間の需要は中国が大きなウエートを占めるが、日本や欧米でもEVが普及してバランス良く市場は広がっていく」と話した。 同日発表した23年3月期連結決算は、売上高が前の期比12%増の5078億円、純利益が前の期比20%増の803億円だった。円安が収益を押し上げたほか、EV向けのパワー半導体も中国や欧州を中心に伸びた。 うむ、ロームのSiCバワー半導体の設備投資の姿勢を確認できたので、テセックはまだまだこれからでしょう。
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5ヶ月前の記事が嘘のようだ! 8日の東京株式市場でロームが反発し、一時前日比223円(8%)高の2899円50銭まで上昇した。1カ月半ぶりの高値となる。同日に東芝と共同でパワー半導体を生産することを発表し、政府の補助金交付を追い風とした競争力の高まりを期待する買いが集まった。 終値は167円50銭(6%)高の2844円だった。 ロームは7月に東芝の非上場化に3000億円を拠出すると発表。かねてパワー半導体事業における連携を検討していたという。東芝は従来型のパワー半導体に、ロームは炭化ケイ素(SiC)を使った最先端製品に強みを持ち、製品開発における技術協力や拡販を狙う。
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パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ 24年にはSiCベアウエハーがSiを上回る 富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。 2024年04月19日 13時30分 公開 [馬本隆綱,EE Times Japan
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ミネベアミツミが日立系を子会社化、パワー半導体で垂直統合達成 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/00694/ 『 ミネベアミツミは2024年5月2日、日立製作所との間で、日立パワーデバイスの株式取得における株式譲渡契約を締結し、子会社化を完了したと発表した。 ネベアミツミは、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)をはじめとするパワー半導体領域の事業拡大を推進していたが、チップビジネスの展開にとどまり、モジュール化技術は保有していなかった。一方、日立パワーデバイスは、電気自動車(EV)向けSG(サイドゲート)-IGBT、高耐圧のSiC(炭化ケイ素)、高圧IC、オルタネーター用ダイオードなどや、そのモジュール化技術を基礎とした小型化と高性能化を両立したパワー半導体製品を提供してきた。今回の本株式取得および本事業譲受によって、半導体後工程技術およびモジュール化技術を取得し、「パワー半導体を開発から一貫生産できる垂直統合型のビジネス展開が可能になる」としている。 』 パワー半導体への投資は群雄割拠でいいですね。 テセックにとっても商機が広がります。
何より半導体事業がスタートして…
2024/05/13 08:53
何より半導体事業がスタートしていて売上が3500%の伸びなら次の2Qは更に売上利益が桁違いになる これに気付いてない奴が多すぎる 爆上げストップ高や 半導体加工事業 売上高は76百万円(前年同四半期比3,593.2%増)となりました。セグメント損失は、2百万円(前年同四半期 はセグメント損失15百万円)となりました。 半導体製造装置部品加工 「切る」、「磨く」、「成膜」というナノレベルの『超精密表面加工技術』により、石英ガラス加工、SIC加工(炭化ケイ素加工)など、半導体製造装置部品加工(SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT PARTS PROCESSING)をおこなっています。