投稿一覧に戻る エヌビディア【NVDA】の掲示板 2024/05/03〜2024/05/06 654 taizenshizentai 5月4日 17:09 期待補強材料以下 NVDAのAIchip関連では ①TSMCのpackage技術CoWoSの生産供給能力ではH100換算2023年210万setから2024年410万setへ拡大 ②HBMの供給はSKhynixが独占状態だがｻﾑｿﾝやMicronも今年から増強➜生産技術先行するSKの供給予定25年分まで完売済み 💤暇潰しに業界誌読むと🐵でもオモロイで〜👻💭 そう思う51 そう思わない17 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
期待補強材料以下
NVDAのAIchip関連では
①TSMCのpackage技術CoWoSの生産供給能力ではH100換算2023年210万setから2024年410万setへ拡大
②HBMの供給はSKhynixが独占状態だがｻﾑｿﾝやMicronも今年から増強➜生産技術先行するSKの供給予定25年分まで完売済み
💤暇潰しに業界誌読むと🐵でもオモロイで〜👻💭