投稿一覧に戻る バベルの塔の掲示板 71782 バビル4世 5月15日 12:18 ホンダとIBM、半導体やソフト開発で覚書 EV向けで 2024/05/15 11:30 日経速報ニュース 350文字 ホンダは15日、米IBMとソフトウエア技術開発に関する覚書を結んだと発表した。電気自動車(EV)に使う半導体の高性能化や、ソフトウエア開発の期間を短くする共同研究を検討する。自動運転など新たな技術の早期実用化につなげる。 半導体の消費電力を減らしつつ、処理能力も高める技術の共同研究などを視野に入れる。 複数のチップをつなげる半導体技術「チップレット」についても研究する。自動車の性能を高めながら、ソフトの開発期間を短縮することを目指す。 返信する そう思う1 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する ツイート 投稿一覧に戻る
バビル4世 5月15日 12:18
ホンダとIBM、半導体やソフト開発で覚書 EV向けで
2024/05/15 11:30 日経速報ニュース 350文字
ホンダは15日、米IBMとソフトウエア技術開発に関する覚書を結んだと発表した。電気自動車(EV)に使う半導体の高性能化や、ソフトウエア開発の期間を短くする共同研究を検討する。自動運転など新たな技術の早期実用化につなげる。
半導体の消費電力を減らしつつ、処理能力も高める技術の共同研究などを視野に入れる。 複数のチップをつなげる半導体技術「チップレット」についても研究する。自動車の性能を高めながら、ソフトの開発期間を短縮することを目指す。