伯東(株)【7433】の掲示板 2017/10/03〜2020/06/10

引用：
ソフトバンクと村田製作所は2019年7月4日、ソフトバンクのIoT（モノのインターネット）プラットフォームに対応する小型のLPWA（Low Power Wide Area）通信モジュールを共同開発し、2製品を発表した。
（中略）
一般的なLPWA通信モジュールに比べて実装面積を約半分に削減し、高密度実装を可能にした。
しかも、NB-IoTでIPアドレスを用いないNIDD（Non-IP Data Delivery）技術に対応している。NIDD技術の商用サービスが始まれば、NIDD技術を用いた機能を利用することが可能となる。
（中略）
これにより、ソフトバンクのIoTプラットフォームと通信モジュール間のデータ通信量と消費電力を削減できるという。

　新製品は2019年9月以降、ソフトバンクと加賀電子、伯東が販売を行う。

伯東が販売に噛める様子！儲かるかな～～～
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/09/news018.html