ルネサスエレクトロニクス(株)【6723】の掲示板 2024/04/26〜2024/05/02

2024.1Q決算発表で、ルネサスさんは、
2023年の車載マイコン世界シェアを落としているとのお話がございました。
車載マイコンは、デザインイン (半導体を購入する顧客企業の製品設計者に、
売り込みたい半導体デザインをプロモーションして、採用してもらうプロセス)
から、数字になってくるまで、一声5年ぐらいはかかり、
2023年に数字になっているのは、2018～2019年あたりに、
デザインされたものと想定されるとのことでした。

また、今のデザインインの結果は、
これはまた5年後にしか出てこないというのが実態ですが、
現時点でのラインナップからすると、
そんなに将来を悲観していないというのが実態だと思いますとのことでした。

現行販売されているR-Carファミリ
(車載用情報システム向けのルネサスのSoCファミリーのニックネーム) は、
R-Car、Gen3R-Car Gen4は、既に、デザインイン済、
現在、デザインイン中は、R-Car Gen5なのだと思います。

この、R-Car Gen5で、ルネサスさんは、
高性能アプリケーション向けの第5世代R-Car SoCに、
先進のチップレット集積技術を適用されるとのことですので、
チップレットという言葉で、ASRAも含めて、全てが繋がっており、
ASRA専務理事の川原伸章氏（デンソー シニアアドバイザー）は、
SoCの技術世代については、「2〜3nmの採用も考えており、
1回目の試作にはRapidusは間に合わないため海外製品の使用を検討しているが、
将来的にはRapidusとの連携も視野に入れている」
とコメントされておりますので、これこそが正に、
関連団体が繋がった、次世代の 「日の丸半導体」 だと感じました。