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(株)ADEKA【4401】の掲示板 2024/02/29〜

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掲示板「みんなの評価」

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    Investor LA88 強く買いたい 7月13日 09:14

    ・車向け樹脂添加剤と半導体の高誘電材料で高シェア。食用油も。配下に日本農薬。半導体のEVフォトレジスト用材料新設備稼働。
    ・柱の化学品は、自動車向けや先端半導体向け中心。最高益射程、連続増配。

    (株)ADEKA【4401】 ・車向け樹脂添加剤と半導体の高誘電材料で高シェア。食用油も。配下に日本農薬。半導体のEVフォトレジスト用材料新設備稼働。 ・柱の化学品は、自動車向けや先端半導体向け中心。最高益射程、連続増配。

  • 株式会社ADEKA(代表取締役社⻑兼社長執行役員:城詰 秀尊、本社:東京都荒川区)は、2024年7月から開催中の生田絵梨花さんのホールツアー Erika Ikuta Tour 2024 『capriccioso』の協賛の一環として、来場者に当社オリジナルプラントベースキーマカレー「アデカレー」をプレゼントいたします。

    これおいしいの?

  • 下図右側 表は株探「HBM」関連銘柄をPERの低い順にソートしたものです。
    下図左側 グラフは「湯之上隆のナノフォーカス(72)NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か」という記事からの引用です。
    DRAMとHBMの今後の伸びを推定しています。
    ttps://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/07/news034_4.html

    (株)ADEKA【4401】 下図右側 表は株探「HBM」関連銘柄をPERの低い順にソートしたものです。 下図左側 グラフは「湯之上隆のナノフォーカス(72)NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か」という記事からの引用です。 DRAMとHBMの今後の伸びを推定しています。 ttps://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/07/news034_4.html

  • >>224

    ↑投稿の日経クロステックの記事に ADEKAも「裏面電源供給」向けの材料開発に "意気込んでいる" 旨の記載がありましたが にわかに話題になることが増えているようです。

    【最先端半導体を実現する "裏面電源供給"】
    2024/7/5 日経クロステック
     半導体微細化による新たな課題を解消する技術「裏面電源供給」。韓国サムスン電子が2027年からの採用を決めたことで 最先端半導体を量産する大手3社の実用化ロードマップが出そろった。…
     「裏面電源供給は製造コストがかさむため、これまではこれを必要とするような高性能デバイスが本当にあるのかという状況だった。GPUでのニーズ拡大がけん引し、(微細化継続につながる)技術が求められるようになってきている」…
     裏面電源供給の実用化は間近に迫っている。Intelが2024年中、TSMCが2026年後半、サムスン電子が2027年中に実用化する方針…
     裏面電源供給技術は微細化継続に欠かせない技術になる。現行のGAA構造トランジスタの次世代技術と目されるCFETの量産化にも重要な役割を果たす見込みだ。CFETは垂直方向にナノシートを積層して製造する。配線のレイアウトが複雑化しやすい。imecのCEOを務めるLuc Van den hove氏は「CFETは信号の入出力が複雑になるため 裏面電源供給との組み合わせが有効だ」と語った。
     Intelによる実用化が号砲になり、裏面電源供給技術の開発は今後加速していくだろう。歩留まりを上げるため、さらに高精度な後工程向け製造装置が求められている。

    以下は↑投稿再掲
    >【ADEKA 裏面電源供給向けの配線材料狙う】
    > 「ゲームチェンジャーになり得る技術として本格的に取り組みたい」 研究開発を統括するADEKA研究開発本部長がこう話すのが 先端ロジック半導体で今後普及が見込まれる裏面電源供給技術 向けの材料開発である。
    > 裏面電源供給はトランジスタの電源用配線をシリコン基板の裏面側に設け、信号用配線とは分離することで集積度や動作性能を高める技術。米インテルが24年の量産化を目指す2ナノメートル世代相当の「Intel 20A」で導入する計画で 他社を含め2ナノメートル世代以降の先端ロジック半導体の標準技術になると見込まれる。
    > ゲームチェンジャーと位置付けるのは 裏面側の配線材料が従来の半導体用配線材料とは大きく変わる可能性があるためだ。標準的な配線用金属のCu(銅)のほか、Ru(ルテニウム)やMo(モリブデン)などの採用が検討されている。バリアー膜などの周辺材料を含め 材料が変われば新規参入のチャンスになる。裏面電源供給にはTSVが使われることから 同社が得意とするCuメッキ液材料などを生かせる可能性もある。
    > しかも「メモリーのキャパシターやトランジスタのゲート絶縁膜に比べ、配線向け材料はデバイス当たりの使用量が格段に多い」 ひとたび採用が決まれば 継続的に大きな売り上げにつながる可能性が高い。
    > メモリー向け材料は半導体メーカーとの擦り合わせが肝となるのに対し ロジック半導体向け材料の開発は製造装置メーカーとの協業が基盤となる。装置メーカーと組み 裏面電源供給技術の業界標準となるようなプロセスや材料を開発したい考えだ。
    > 2.5次元/3次元実装などの先端パッケージング向け材料にも力を入れる。すでに半導体パッケージの放熱用シート材料や後工程に使える金属エッチング液などを販売しており これらのノウハウを先端パッケージング向けの材料開発に生かす。大手ファウンドリーが先端パッケージング技術も主導するようになった昨今の潮流は 前工程向け材料で大口顧客を獲得してきたADEKAには追い風となりそうだ。(日経クロステック)

  • >>225

    (↑続き)
    【補足1:ロジック半導体の微細化とADEKAの先端材料について】
    ロジック半導体は、半導体チップの小型化と演算処理能力向上を目的に微細化が進行しています。
    さらなる微細化には、1枚のシリコンウエハにできるだけ多くのチップを搭載させる「トランジスタの集積数増加」が求められ、配線の微細加工がカギを握っています。
    当社の材料は、EUV露光プロセスが適用される最先端ロジック半導体の配線工程(ALD成膜)において使用されます。当社ALD材料は、微細化になくてはならない材料として評価を得ています。

    【補足2:ADEKA 情報・電子化学品事業について】
    情報・電子化学品事業は、半導体分野やディスプレイ分野で高度ICT社会の発展に欠かせない先端 “素財”を提供しています。付加価値の高い世界トップシェア製品を多数有しており、高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは 先端半導体DRAM用途で世界シェア50%以上を占めています。
    ADEKAグループ中期経営計画『ADX 2023』(2021-2023年度)では、「次世代ICT分野」を重要分野の一つと位置付け、飛躍的な規模拡大を目指してまいります。

  • 【台湾に先端ロジック半導体向け材料の新プラントを建設】
    2022年2月17日
     株式会社ADEKAは、台湾にて先端ロジック半導体向け材料の新プラント建設を決定しました。
     ADEKAは半導体分野やディスプレイ分野で高度ICT社会の発展に欠かせない先端 “素財”を提供しており 高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは先端半導体DRAM用途で世界シェア50%以上を占めています。
     この度 ロジック半導体の研究開発および生産が活発な台湾で新プラントを建設することとし EUV露光プロセスが適用される最先端ロジック半導体の配線工程(ALD成膜)において使用される材料を生産予定です。
     本プラント建設により台湾におけるロジック半導体ビジネスへ本格参入し、当社半導体分野の事業拡大を図ります。
     ADEKAは台湾にて先端ロジック半導体向け材料の新プラント建設を決定しました。本プラントは韓国に次ぐ半導体材料の海外生産拠点です。
     半導体市場は5G通信の拡大やAI、メタバースをはじめとした高度ICT社会の実現に向けて 2030年には市場規模1兆ドルに成長する見込みであり、半導体のさらなる技術革新が求められています。なかでも制御や演算処理を行うロジック半導体は微細化のスピードが速く、半導体フォトリソグラフィ工程でEUVプロセスが本格導入される2023年前後には製造プロセスや材料の技術が革新される見通しです。使用される材料も高純度化し、品質管理基準が強化された新素材に置き換わることが予想されます。
     ADEKAはロジック半導体の技術革新をビジネスチャンスと捉え、研究開発および生産が活発な台湾で新プラントを建設することとしました。本プラント建設により
    台湾におけるロジック半導体ビジネスへ本格参入し、当社半導体分野の事業拡大を図ります。今後 半導体の集積密度を高める3次元実装技術向け材料への進出等により、先端半導体向け材料のラインナップ拡大を目指します。
     ADEKAは先端半導体材料の提供を通じて、高度ICT社会の実現に貢献してまいります。
    ttps://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000072203.html

  • >>223

    【裏面電源供給向けの配線材料狙う】
     「ゲームチェンジャーになり得る技術として本格的に取り組みたい」。研究開発を統括する芳仲氏がこう話すのが 先端ロジック半導体で今後普及が見込まれる裏面電源供給技術(BSPDN)向けの材料開発である。
     裏面電源供給はトランジスタの電源用配線をシリコン基板の裏面側に設け、信号用配線とは分離することで集積度や動作性能を高める技術。米インテルが24年の量産化を目指す2ナノメートル世代相当の「Intel 20A」で導入する計画で 他社を含め2ナノメートル世代以降の先端ロジック半導体の標準技術になると見込まれる。
     ゲームチェンジャーと位置付けるのは 裏面側の配線材料が従来の半導体用配線材料とは大きく変わる可能性があるためだ。標準的な配線用金属のCu(銅)のほか、Ru(ルテニウム)やMo(モリブデン)などの採用が検討されている。バリアー膜などの周辺材料を含め 材料が変われば新規参入のチャンスになる。裏面電源供給にはTSV(Si貫通ビア)が使われることから 同社が得意とするCuメッキ液材料などを生かせる可能性もある。
     しかも「メモリーのキャパシターやトランジスタのゲート絶縁膜に比べ、配線向け材料はデバイス当たりの使用量が格段に多い」(芳仲氏)。ひとたび採用が決まれば 継続的に大きな売り上げにつながる可能性が高い。
     メモリー向け材料は半導体メーカーとの擦り合わせが肝となるのに対し ロジック半導体向け材料の開発は製造装置メーカーとの協業が基盤となる。装置メーカーと組み 裏面電源供給技術の業界標準となるようなプロセスや材料を開発したい考えだ。
     2.5次元/3次元実装などの先端パッケージング向け材料にも力を入れる。すでに半導体パッケージの放熱用シート材料や後工程に使える金属エッチング液などを販売しており これらのノウハウを先端パッケージング向けの材料開発に生かす。大手の半導体受託生産会社(ファウンドリー)が先端パッケージング技術も主導するようになった昨今の潮流は 前工程向け材料で大口顧客を獲得してきたADEKAには追い風となりそうだ。(日経クロステック)

  • >>222

    (↑続き)
     そして27年3月期までの新中計期間に事業拡大を目指すのが 先端ロジック半導体や先端パッケージング向け材料である。台湾や米国、日本で相次ぎ新工場が建設されるなど 需要が急拡大している。埼玉県久喜市の研究所内に100億円を投じて新研究棟を建設し 26年1月から稼働させてこれらのテーマに集中的に取り組む。台湾積体電路製造(TSMC)などが本社を置き ロジック半導体の世界最大の生産地である台湾では 既存拠点に25億円を投じてロジック半導体向け材料の新製造棟を24年4月に稼働させた。
     すでにロジック半導体向けでは トランジスタのゲート絶縁膜向けhigh-k材料やフォトレジスト向け光酸発生剤(PAG:photo acid generator)などで採用実績がある。光酸発生剤は光が当たると酸を発生し、光照射部分のフォトレジストの化学的性質を変えることで所望の回路パターンが得られるようにするフォトリソグラフィー用材料である。
     ADEKAはこの材料で シェア首位の東洋合成工業に次ぐ2〜3割のシェアを持つ。とりわけ極端紫外線(EUV)露光向けなど最先端世代のフォトレジスト向けに強い。金属不純物が混ざらないようにするメタル管理技術にたけており 不純物混入をppb(10億分の1)単位で防げるという。EUVフォトレジスト向けの旺盛な需要を見込み、ここにきて27億円を投じ 光酸発生剤を製造する千葉工場の生産能力を2倍に高めた。

  • >>221

    (↑続き)
     創業100年を超える老舗メーカーのADEKAが半導体材料に取り組み始めたのは1980年代。古河グループの流れをくむ同社は 同じく古河グループの富士通からの要請で半導体の層間絶縁膜に使うCVD材料の開発に着手した。本格参入へのきっかけとなったのは1990年代 DRAMへの参入を狙う海外企業から声がかかり DRAM向けの新しいhigh-k材料の共同開発に取り組んだことだった。これが後にビジネスとして花開く。
     近年はDRAMの微細化が進み キャパシターがアスペクト比の大きい立体構造となったことで CVDに代わり原子層ごとの成膜ができるALDが使われるようになった。ADEKAは顧客の要求に耳を傾け、この変化にもいち早く対応した。同社 研究開発本部長は「ALD材料は分析技術や専用容器の開発などを含む総合力が求められ、新規参入は容易でない」と話す。
     日本国内の他、韓国にhigh-k材料などの研究開発拠点や工場を持ち 半導体メモリーの世界最大の生産国に寄り添った事業を展開している。供給先は明らかにしないが、サムスン電子が中心とみられる。24年9月には韓国の工場に新製造棟を竣工する予定。次世代以降のDRAM向け材料、次世代ロジック半導体向け材料、NANDフラッシュメモリー向け材料などを製造する。
     メモリー分野では新たな成長の芽も出てきた。トランジスタのゲート絶縁膜にhigh-k材料として使われる酸化ハフニウム(HfO2)が強誘電性を示すという研究報告をきっかけに ここにきてHfO2系材料を用いた不揮発性メモリーの開発が活発になっている。DRAMのような高速メモリー、NANDフラッシュメモリーのようなストレージ向けメモリーの両方で有望視される。実用化されれば HfO2向け材料も手掛けるADEKAにとっては新たな商機になる。

  • ADEKA、DRAMに続き先端ロジック半導体材料に照準】
    2024年5月15日 日経電子版
     ADEKAが半導体材料事業の強化に乗り出す。2024年4月に発表した27年3月期を最終年度とする中期経営計画で 半導体材料に研究開発投資や設備投資の軸足を置く方針を表明した。主力のDRAM向けに加え 最先端のロジック半導体や先端パッケージング向けの事業を伸ばす。そこに向けて 日本、韓国、台湾で相次ぎ生産能力の増強に動いている。
     「地味だけど、すごい」 そんなキャッチフレーズで展開するウェブ広告やテレビCMがSNSで話題となった同社は 確かに地味ながら最先端半導体を素材技術で支える。エッチング工程に使う高純度の塩素ガス、化学的気相成長法(CVD)や原子層堆積法(ALD)の成膜材料(プリカーサー)などで高い市場シェアを持つ。
     特に DRAMのキャパシターに使れる高誘電率(high-k)材料に強く、先端世代品向けでは50%を超えるシェアを握る。採用されている具体的な材料は明らかにしないものの 多彩なhigh-k膜向け材料を取りそろえる。韓国サムスン電子など世界の半導体大手が頼りにする存在だ。
     半導体材料は同社の「情報・電子化学品」事業の売上高のうち 3年ほど前の時点で約6割を占めた。情報・電子化学品事業の23年3月期の売上高は363億円で 全社売上高4033億円の9%を占める。売上高比率は小さいものの 全社営業利益323億円のうち110億円を占める稼ぎ頭である。27年3月期には同事業で売上高626億円、営業利益153億円を目指す。けん引役と見込むのが半導体材料だ。

    (株)ADEKA【4401】 【ADEKA、DRAMに続き先端ロジック半導体材料に照準】 2024年5月15日 日経電子版  ADEKAが半導体材料事業の強化に乗り出す。2024年4月に発表した27年3月期を最終年度とする中期経営計画で 半導体材料に研究開発投資や設備投資の軸足を置く方針を表明した。主力のDRAM向けに加え 最先端のロジック半導体や先端パッケージング向けの事業を伸ばす。そこに向けて 日本、韓国、台湾で相次ぎ生産能力の増強に動いている。  「地味だけど、すごい」 そんなキャッチフレーズで展開するウェブ広告やテレビCMがSNSで話題となった同社は 確かに地味ながら最先端半導体を素材技術で支える。エッチング工程に使う高純度の塩素ガス、化学的気相成長法(CVD)や原子層堆積法(ALD)の成膜材料(プリカーサー)などで高い市場シェアを持つ。  特に DRAMのキャパシターに使れる高誘電率(high-k)材料に強く、先端世代品向けでは50%を超えるシェアを握る。採用されている具体的な材料は明らかにしないものの 多彩なhigh-k膜向け材料を取りそろえる。韓国サムスン電子など世界の半導体大手が頼りにする存在だ。  半導体材料は同社の「情報・電子化学品」事業の売上高のうち 3年ほど前の時点で約6割を占めた。情報・電子化学品事業の23年3月期の売上高は363億円で 全社売上高4033億円の9%を占める。売上高比率は小さいものの 全社営業利益323億円のうち110億円を占める稼ぎ頭である。27年3月期には同事業で売上高626億円、営業利益153億円を目指す。けん引役と見込むのが半導体材料だ。

  • SamsungのエヌビディアへのHBM納入がまだ確定していないことが ADEKAの株価がトリケミカルよりも割安にとどまっている理由かと推測しています。
    下記の記事は そのあたりを深く書いていると思います。さすが日経です。

    【サムスン、「棚ぼた」の半導体回復 AI向け先端品浮上せず】
    2024/7/5日経電子版より
    …韓国サムスン電子が5日発表した2024年4〜6月期連結決算は2四半期連続の増益となった。市況回復を受け半導体事業が好転したものの、生成AI(人工知能)向け先端品では収益確保に苦しむ。状況打破へエンジニア採用を拡大するなど開発力の強化を急ぐ。
    …ただ、半導体事業が好転した背景を細かく見ると、手放しでは喜べない状況が分かる。4〜6月の利益について現代車証券の盧勤昌(ノ・クンチャン)アナリストは「HBMの寄与よりも、汎用品メモリーの値上がりが影響した」と見る。
    SKハイニックスなど競合各社は生成AIの駆動に使われる高性能メモリー「HBM」に生産能力を振り向けており、市場全体で汎用メモリーの生産量が絞り込まれた。汎用品の需給が逼迫して価格が上昇し、サムスンも恩恵に預かった形だ。
    サムスンはHBM開発で後れをとった。HBMは生成AI向け半導体の設計・開発をほぼ独占する米エヌビディアに採用されるかどうかで売り上げが決まる。
    競合は先行する。台湾調査会社トレンドフォースは5月、最先端品の「HBM3E」についてSKと業界3位の米マイクロン・テクノロジーがいち早くエヌビディア向けの出荷を始めたと報告した。
    一方、サムスンを巡っては5月下旬に一部メディアが「エヌビディアの認定テストで不合格になった」と報じた。サムスンは「現在多数の企業と緊密に協力し、テストを続けている」と公式リリースで反論したものの出遅れは明確だ。
    複数のメモリーを重ね合わせるHBMの生産は難度が高く、材料や製造工程に特別な技術が必要だ。7月上旬時点でサムスン関係者は「社内ではエヌビディアに認定される十分なレベルに達した」と自信を見せるものの、採用の実態は不透明なままだ。
    足元の好業績は、半導体市場全体での需給逼迫に後押しされた「棚からぼた餅」の側面が強い。今後の市場成長をけん引するHBMで成果を出せない限りは、本格的な回復とは言い難い。

    (株)ADEKA【4401】 SamsungのエヌビディアへのHBM納入がまだ確定していないことが ADEKAの株価がトリケミカルよりも割安にとどまっている理由かと推測しています。 下記の記事は そのあたりを深く書いていると思います。さすが日経です。  【サムスン、「棚ぼた」の半導体回復 AI向け先端品浮上せず】 2024/7/5日経電子版より …韓国サムスン電子が5日発表した2024年4〜6月期連結決算は2四半期連続の増益となった。市況回復を受け半導体事業が好転したものの、生成AI(人工知能)向け先端品では収益確保に苦しむ。状況打破へエンジニア採用を拡大するなど開発力の強化を急ぐ。 …ただ、半導体事業が好転した背景を細かく見ると、手放しでは喜べない状況が分かる。4〜6月の利益について現代車証券の盧勤昌(ノ・クンチャン)アナリストは「HBMの寄与よりも、汎用品メモリーの値上がりが影響した」と見る。  SKハイニックスなど競合各社は生成AIの駆動に使われる高性能メモリー「HBM」に生産能力を振り向けており、市場全体で汎用メモリーの生産量が絞り込まれた。汎用品の需給が逼迫して価格が上昇し、サムスンも恩恵に預かった形だ。 サムスンはHBM開発で後れをとった。HBMは生成AI向け半導体の設計・開発をほぼ独占する米エヌビディアに採用されるかどうかで売り上げが決まる。  競合は先行する。台湾調査会社トレンドフォースは5月、最先端品の「HBM3E」についてSKと業界3位の米マイクロン・テクノロジーがいち早くエヌビディア向けの出荷を始めたと報告した。  一方、サムスンを巡っては5月下旬に一部メディアが「エヌビディアの認定テストで不合格になった」と報じた。サムスンは「現在多数の企業と緊密に協力し、テストを続けている」と公式リリースで反論したものの出遅れは明確だ。 複数のメモリーを重ね合わせるHBMの生産は難度が高く、材料や製造工程に特別な技術が必要だ。7月上旬時点でサムスン関係者は「社内ではエヌビディアに認定される十分なレベルに達した」と自信を見せるものの、採用の実態は不透明なままだ。  足元の好業績は、半導体市場全体での需給逼迫に後押しされた「棚からぼた餅」の側面が強い。今後の市場成長をけん引するHBMで成果を出せない限りは、本格的な回復とは言い難い。

  • ADEKAは「高誘電材料」と呼ばれる半導体メモリー材料で約4割の世界シェアを持つ。データセンター用などの先端品に限ると5割を超える。

    【ADEKA 、韓国に新製造棟 次世代半導体向け材料を量産】
    ADEKAは28日、韓国で先端半導体向けの材料の製造棟を新設すると発表した。次世代半導体の量産に合わせて材料を提供できるように9月にも完成させる。半導体メーカーの要望にいち早く対応し、材料のシェア拡大を目指す。
    2022年に用地を取得した韓国の全州第三工場内に新たに製造棟を設ける。投資規模や広さは非開示としている。先端半導体材料は主に全州第二工場で製造してきたが、全州第三工場でも製造できるようにする。
    製造するのは次世代半導体に使う材料だ。ADEKAが強みを持つデータの一時保存に使う半導体メモリー向けだけでなく、パソコンの演算などに使うロジック半導体用の材料も量産する計画だ。
    ADEKAは「高誘電材料」と呼ばれる半導体メモリー材料で約4割の世界シェアを持つ。データセンター用などの先端品に限ると5割を超える。データの一時保存に使う半導体メモリー「DRAM」などに使われる。DRAMはスマートフォンやデータセンター、自動車で使われる。
    2024年2月28日 日経電子版より

    (株)ADEKA【4401】 ADEKAは「高誘電材料」と呼ばれる半導体メモリー材料で約4割の世界シェアを持つ。データセンター用などの先端品に限ると5割を超える。  【ADEKA 、韓国に新製造棟 次世代半導体向け材料を量産】 ADEKAは28日、韓国で先端半導体向けの材料の製造棟を新設すると発表した。次世代半導体の量産に合わせて材料を提供できるように9月にも完成させる。半導体メーカーの要望にいち早く対応し、材料のシェア拡大を目指す。 2022年に用地を取得した韓国の全州第三工場内に新たに製造棟を設ける。投資規模や広さは非開示としている。先端半導体材料は主に全州第二工場で製造してきたが、全州第三工場でも製造できるようにする。 製造するのは次世代半導体に使う材料だ。ADEKAが強みを持つデータの一時保存に使う半導体メモリー向けだけでなく、パソコンの演算などに使うロジック半導体用の材料も量産する計画だ。 ADEKAは「高誘電材料」と呼ばれる半導体メモリー材料で約4割の世界シェアを持つ。データセンター用などの先端品に限ると5割を超える。データの一時保存に使う半導体メモリー「DRAM」などに使われる。DRAMはスマートフォンやデータセンター、自動車で使われる。 2024年2月28日 日経電子版より

  • >>161

    【半導体材料メーカーのバリュエーション比較】
    (四季報予想 今期PER 昇順)
    ADEKAは先端半導体向けで稼いでいるのに 2番目にPERが低いですね。

    (株)ADEKA【4401】 【半導体材料メーカーのバリュエーション比較】 (四季報予想 今期PER 昇順) ADEKAは先端半導体向けで稼いでいるのに 2番目にPERが低いですね。

  • ADEKAの会社HPから引用しました。
    半導体材料のなかでも最先端品の半導体を製造する際に "ALD材料" が高い機能性を発揮するようで 他社に比べて高い競争力を保持している模様です。

    【半導体材料】
     最新の技術・材料・装置を駆使し生み出されるエレクトロニクス製品は、生活をより便利に、快適にします。これらエレクトロニクス製品に、ADEKAの技術は欠かすことはできません。長年の研究に基づいた合成・精製技術により、エレクトロニクス製品のキーマテリアルを提供します。未来のエレクトロニクス製品は、ADEKAの半導体材料とともに生み出されます。

    ・高純度エッチングガス
     高純度ガスのパイオニアとして半導体、FPD、光通信の各分野の発展に貢献してきました。高純度技術、分析技術、容器管理技術など、品質管理において広く認められ、業界トップシェアとなっています。

    ・ALD/CVD材料
     業界に先駆け新規ALD/CVD材料の開発に着手し、高・強誘電材料、電極材料などで多くのお客様より高い評価を得ています。これまで培った技術を活かし、スピーディな商品化でサポートします。

    ・半導体用銅めっき液
     半導体デバイスの微細化・高速化にともない、シリコン貫通電極(Through Silicon Via TSV)が注目されています。当社ではTSVをはじめとする銅電極および配線をターゲットとした電解めっき薬液の開発・製造を行っています。

  • >>177

    ↑投稿で 当社のセグメント別の業績をグラフ化しました。
    ADEKAの屋台骨を支えている「化学品」セグメントをさらに分析すると下図のとおりです。
    先端半導体向けの「情報・電子」が利益額・利益率ともに主軸であることが分かります。

    (株)ADEKA【4401】 ↑投稿で 当社のセグメント別の業績をグラフ化しました。 ADEKAの屋台骨を支えている「化学品」セグメントをさらに分析すると下図のとおりです。 先端半導体向けの「情報・電子」が利益額・利益率ともに主軸であることが分かります。

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