投稿一覧に戻る イビデン(株)【4062】の掲示板 2024/05/03〜2024/05/28 628 yai 5月15日 22:16 日経二ュースより 半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造（TSMC）などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。 そう思う13 そう思わない1 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
日経二ュースより
半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造（TSMC）などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。