検索結果
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TSMC、SK、ディスコ、アドバンテスト、サムスン、レーザテックの決算資料をよーく眺めましょうね。
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SKのプローブカード国産化のニュースでTOWAに資金回してる人多そう
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skさん、さっきの大きいの投げてきたね 今日の天井確認したみたい
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業界関係者は、「サムスン電子とSKハイニックスともにDRAM用プローブカードの国産化が必要な状況」とも https://www.etnews.com/20240424000216
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生成AI(人工知能)が普及期を迎える中で、半導体メモリーのDRAMの次世代品「HBM」の需要が拡大している。製造装置のディスコ<6146.T>は、関連製品の出荷が本格化。TOWA<6315.T>などにも商機が広がる。 <ディスコ1−3月出荷は過去最高> HBMは、メモリーチップを垂直に重ねる新しい製造技術により、高速・大容量のデータ処理を可能にする。大量の情報を処理するAI向けデータセンターには欠かせない。 こうした中、韓国のSKハイニックスやサムスン電子、米マイクロン・テクノロジーなどの大手半導体メーカーが競って製品開発を強化している。米政府はマイクロンがアイダホ州に建設する新工場に1兆円近くに相当する補助金を支給する。 ディスコが高い世界シェアを誇るグラインダーは、半導体の品質を高めるためのウエハーの平坦加工に使用される。同社が25日に発表した前2024年3月期第4四半期(1−3月)の出荷額は950億円(前四半期比23%増)と過去最高を更新した。本格出荷を始めたAI向け製品が貢献したという。 同社の今25年3月期第1四半期(4−6月)の連結営業利益は271億円(前年同期比60%増)に急拡大する見通し。需要増を受けて生産能力の増強に取り組み、四半期で1500億−1600億円規模の出荷額に対応できる体制の構築を目指している。 <TOWA、マイクロニなど> HBMの搭載増は、半導体の後工程で使用するモールディング装置で世界最大手のTOWAにとっても追い風となる。同社のモールディング装置は樹脂のむらを抑える「コンプレッション成型方式」。HBMの製造で求められる樹脂の均一な充てんができる。 また、日本マイクロニクス(マイクロニ)<6871.T>は、チップの電気的検査に用いるプローブカードを手掛ける。東京エレクトロン<8035.T>はボンディング装置に強い。ウエハー検査で使われるプローバの東京精密<7729.T>、欠陥検出装置のレーザーテック<6920.T>なども押さえておきたい。 [ 株式新聞ニュース/KABDAS−EXPRESS ] 提供:ウエルスアドバイザー社 (2024-04-30 16:01)
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TOWAが生成AIなど高性能半導体向けで独走、急がれる次世代機 2024年4月8日 8:44 インタビュー コンプレッション方式の封止装置で独走、コスト半減目指すと社長 需要低迷で足元は減収減益、売上高1000億円へ生産体制増強も課題 半導体製造の樹脂封止工程に使われる装置で独自技術を持つTOWAが、生成AI(人工知能)ブームの追い風を受けて業界内で地歩を固めつつある。生産性向上に焦点を当てた次世代機も開発中だ。 岡田博和社長は3月26日のブルームバーグとのインタビューで、コンプレッション(圧縮)方式の装置はAI半導体に使われる広帯域メモリー(HBM)向けで昨年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のSKハイニックスとサムスン電子から前期(24年3月期)だけで22台受注したと述べた。 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-04-07/SB18W6T1UM0W00
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『SKハイニックスがDRAM用プローブカードを国産化する。』 4/30 韓国のニュース https://www.etnews.com/20240424000216 ーーーーーーーーーーーー 韓国の etnewsだから、それほど影響度が高くないと思われます。 どの程度のレベルで、どのような数量を検査できるのかが問題。 今までlowレベルのDRAMにも採用されていないのに、いきなりハイエンドのDRAMやHBMの検査用のブローブカードを置き換えるのは無理と思いますが。 記事に、これまでSKは、Form Factorと日本マイクロニクスから調達とありますが、HBM用は、ほとんどForm Factorからです。 Form Factorの株価の動きを注目して、影響度合いを確認しようと思います。 もしこの話がプロブカードの生産に影響のある話なら、1番影響受けるのはフォームファクターです。 まず、Form Factorが急落すると思います。今のところ、昨日も今日も、株価は急落していません。 Form Factorの株価が、下げないのに、日本マイクロニクスの株価が下げるのはおかしいと思います。
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社長がブルームバーグのインタビューで、SKハイニックスとサムスン電子から前期(24年3月期)だけで22台受注したと話していました。
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ここってサムスンから半導体封止装置事業を買収しているけれど SKハイニックスがションボリでサムスンが好調ということは サムスンから大量受注を得ている? それとも両方?
Xより 和島英樹 @w…
2024/05/01 18:31
Xより 和島英樹 @waji07 韓国サムスン電子が生成AIに欠かせない先端半導体メモリ「HBM」の最先端品を量産との報道。今でこそホットな製品ですが、HBMは2013年にSKハイニックスが開発。実は10年以上も埋もれていたメモリ。生成AIの登場で日の目を見て、今では品切れ状態に~~。 午前6:17 · 2024年5月1日 ·