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半値戻しは全戻しというくらいだから、シッカリ通り抜けると先日のような狂い上げかもしれないですね。
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決算跨がない人、一通り抜けたかな?
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ベルリン。ドイツの道路での走行が許可されるかどうかはまったく不明だが、米国の電気自動車メーカー、テスラは許可している。は、ドイツで未来的な「サイバートラック」を発表しました。この車両は重さ3.1トン、長さ5.68メートルで、木曜日にベルリンのポツダム広場にあるショッピングセンターで公開された。同社によると、ドイツで一般公開されるのはこれが初めてだという。 ステンレス鋼で覆われたピックアップは土曜日までショッピングセンター「モール・オブ・ベルリン」で見ることができる。米国企業によると、これまで「サイバートラック」はドイツ国内ではベルリン近郊のグリュンハイデにあるテスラ工場でしか見ることができなかったという。 ベルリンでは木曜日、多くの人がショッピングセンターを通り抜ける際にこの車を眺め、珍しい角張ったピックアップの写真を撮った。 「サイバートラック」のためだけに来たというテスラファンも数名見られた。 ベルリンでのプレゼンテーションは、数週間続く「サイバートラック」のヨーロッパツアーの始まりとなる。ドイツでは、この車はベルリン、デュッセルドルフ、フランクフルト、ハンブルク、ハノーバー、ミュンヘン、シュトゥットガルトで展示される予定です。 「サイバートラック」は欧州ではまだ認可されていない。同社は、ドイツや他の欧州諸国で承認が得られるかどうか、またいつ承認が得られるかについては一切情報を提供していない。
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HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 HBMの特徴1:3Dスタッキング技術 HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 HBMの特徴3:低い消費電力 HBMは、高帯域幅を維持しながらも低い消費電力で動作します。 この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれータ転送に必要な電力が少ないためです。 HBMの特徴4:インターポーザ経由の接続 HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。 HBMの用途 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 HBMに欠かせないTSVという技術 HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 HBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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そもそも多分ピクセル的には近い将来株価は500円だろうが、600円だろうが、もっと通り抜けると思ってるんじゃないですか? だって、データセンター関連でもっと株価高いですからね なのでそこそこ市場の価格よりも、高値でも2 3年でもっと高値をつけると思ってるから、買い戻したいと思ってるんじゃないですか 投資先が納得する金額じゃないと契約書交わせないですからそれで4,百何十円て言う金額で買い戻しますよって言う話になったんでしょ 多分、ピクセルカンパニー的には、自社の株を本当は売りたくもないんだと思いますよ
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今日の朝ごはんは マックの前を通り抜ける だと思う。 オソロシクナッテキタ。
英語で「通ってもいいですか?」…
2024/05/11 08:16
英語で「通ってもいいですか?」はなんて言う? © OTONA SALONE through = ~を通して、~を通り抜けて get through = ~を通り抜ける、通過する / させる、押し通す Excuse me, May I get through? (前を)通っても良いですか? 飛行機の3席4席シート、窓側席と通路側、どちらが好きですか? 私は好きな時に身体を動かしたいので、いつも通路側を選びます。 トイレに行きたい時には、お隣さんは爆睡状態、 食後はトイレ渋滞、なんてこともありますので、余裕をもって行ってくださいね。 飛行機だけでなく新幹線やバスなどの乗り物、映画館やコンサート会場の座席や、 Pardon me, may I get through? Just need to grab something from the shelf. すみません。ちょっと通してもらってもいいですか? その棚からちょっと取りたいだけなんです。 Excuse me, may I get through? I have a seat in the front row. すみません。ちょっと通してもらっても良いですか? 私の席、この前で…。 そのほかお店や街で何人かが話し込んでいて通れない時や、清掃中や工事中、作業中のスタッフさんに対してなど、多くの場面で使えるフレーズです。覚えておくときっと役立ちますよ。