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ーーーースレ1887、1897の注、1898の続きーーーー (生成AIによる史上最大・史上最速の産業革命→米国の恐るべき世界戦略!) ◎・韓国サムスン電子が米テキサス州に建設中の半導体工場への投資額を約 440億ドル(約6.7兆円)と従来計画の2倍超に増やす可能性がある(5/5の 米紙WSJ)。→同社は2021年に170億ドルを投じるとしていたが、2022年 に「CHIPS・科学法」が成立した。→サムスン電子は米政府からテキサス の新工場で数十億ドルの補助金を受け取る見通し。 ・米政府は今年3月に米インテルに最大85億ドルの補助金を支給すると発表 した。台湾TSMCや米マイクロンテクノロジーも補助金を受け取る見通し。 米政権は米中対立が深まるなか、半導体の供給網強化を目指している、日 経24.4.6。 ◎・他方で、韓国SKハイニックスは、特にHBMに重点投資へ。同社は4/24に 韓国・青洲市に半導体工場の新設を発表、計20兆ウォン(約2.2兆円)以上を 投じ生成AI向けの高性能なメモリー半導体HBMを中心に増産する。青洲で 現在の稼働中の工場は、主に長期記憶用のメモリー半導体「NAND型フラ ッシュメモリー」を製造している、日経24.4.25など。 同社は青洲の既存工場の隣に先ず5.3兆ウォンを投じ、今後数年以上にわ たりHBM(HBM3EやHBM4)への投資を続ける。現在主流の第4世代「HB M3」市場で、同社は9割以上のシェアを占める(台湾調査会社トレンドフォ ースによる)。 ・上記HBM(スレ1892ディスコで)はHigh Bandwidth Memoryで広帯域幅メ モリーの事;高速・大容量のデータ転送を必要とするアプリケーションの 為に設計された新タイプの半導体メモリー。HBMは生成AIの駆動に欠か せず、データセンター向け等の需要が急増中。 特にウエハーに回路を描く前工程は難易度が高く、技術漏洩を防ぐ観点 からも国内の製造を優先している。 ・また、SKハイニックスは、韓国の利川工場に近い龍仁エリアを国内3ヶ所 目の製造拠点と定め、計120兆ウォンを投じる工場も建設中。更に中国の2 ヶ所でもメモリーを生産する。 ・SKハイニックスは、4月に米国で計38.7億ドル(約5900億円)を投じHBMを ウエハーから組み立てて製品化する「後工程」の工場を造る計画を発表し た。新工場が完成すれば韓国内で製造したウエハーを米国で加工するとみ られる。 ◎以上のシリーズから垣間見える様に、生成AIによる史上最大・史上最速の産 業革命の裏側には、対中国・ロシアを本気で意識した米国の恐るべき戦略が ある様だ!! …… 生成AIの伸展は軍事力とも密接に関わる!! (→米国は2026年迄の中国の台湾侵攻の可能性をも色濃く意識か⁈)
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米マイクロン「広島をAI半導体拠点に」シェア25%目標 2024/4/30 14:01 日経 米半導体大手、マイクロン・テクノロジーは広島工場(広島県東広島市)を人工知能(AI)向けの次世代半導体メモリーの生産拠点にする。生成AI向けのメモリー需要の拡大を捉え、世界シェアを2025年をメドに22年比で2倍超の25%に高める。米中対立が焦点となるなか、半導体のサプライチェーン(供給網)で日本が重要拠点となる。 同社のスミット・サダナ最高事業責任者が日本経済新聞社の取材に対し「広島はAIメモリーの生産拠点になる」と述べた。広島工場では一時記憶に使うDRAMチップを積み重ね、高速・大容量のデータ処理を可能にする「広帯域メモリー(HBM)」を量産する。 HBMは記憶容量とデータ転送速度に優れ、23年からAIの学習や推論に使うデータセンター向けに引き合いが強まった。足元でも供給不足が続き、マイクロンのHBMは「24年は完全に品切れで、25年の生産分も顧客への割り当てが終わっている」(同)という。 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC187SE0Y4A410C2000000/ ーーーーーーーーーーーーーーー マイクロンジャパンの HBM用プローブカードの1stベンダーは、日本マイクロニクスですね。 今年の後半から 期待できそう。 でも、日本マイクロニクスに増産出来るキャパあるのかしら? 20234Qの決算説明資料に『ほぼフルキャパ』と書いてましたが....... 5月の決算で、その辺を確認して見たいですね。
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HBM(High Bandwidth Memory、高帯域幅メモリ)は、特に高速なデータ転送を必要とするアプリケーションのために設計された、新しいタイプの半導体メモリです。以下に、HBMの主な特徴と用途を詳しく説明します: 3Dスタッキング技術:HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 幅広いインターフェース:HBMは非常に広いインターフェースを提供し、これにより高い帯域幅が実現できます。例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 比較的低い消費電力:HBMは、高帯域幅を維持しながらも比較的低い消費電力で動作します。これは、データ転送に必要な電力が少ないためです。 インターポーザ経由の接続:HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれます。 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 帯域幅とは、メモリとプロセッサを結んで信号を交換する入出力回路(IO:Input/Output)のことを「バス」と呼び、このバスを1秒間に通過するデータ信号の数を帯域幅(Bandwidth)と表現します。帯域幅の数値が大きいほどデータ処理が速いことを示します。 帯域幅は以下の式で表現できます:帯域幅=(信号線1本の伝送速度)×(バスの本数) HBM (High Bandwidth Memory)は、DDRタイプのメモリと比較して、バス本数が1024本という驚異的なバス本数を実現できます。
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>中国での自動運転は、FSDがエッジコンピューティングではなく、DOJOを使いながら走行することを前提としているため、テスラとしてはデータ転送を求めている。車載HWで走らないことはないが、100%とならない 。 >最新のFSD用ソフトは最先端のGPU以外では使えないため、中国のデータセンターは当然使用不可。 中国ではh100等は使えない! イーロンに策はあるのか? 自社GPUとか… 木に成る!
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中国での自動運転は、FSDがエッジコンピューティングではなく、DOJOを使いながら走行することを前提としているため、テスラとしてはデータ転送を求めている。車載HWで走らないことはないが、100%とならない 。 最新のFSD用ソフトは最先端のGPU以外では使えないため、中国のデータセンターは当然使用不可。 中国首脳と大筋合意は得られたものの、重要な詳細部分で合意が得られず、中国でのFSDはレベル2止まりで、ロボタクシーは不可となる可能性がある。
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そうですねデータの海外転送に関する文言はありませんね。 ミスリードだったようですすみません。 ≫中国自動車工業協会(CAAM)によると、テスラは中国でのデータセキュリティーとプライバシーに関する重要な要件もクリアした。これにより、テスラのデータセキュリティー問題を巡る懸念が一部緩和される見通し。 この部分を読んでテスラのデータ転送に関する要件を満たしたので大丈夫になったと拡大解釈してしまったようです。 テスラは、中国データセンターを使用していたと思います。
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>なんと海外にデータ転送の条件付き許可もらったようです。 どちらの記事でしょうか?
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>次は中国で収集したデータをテスラ本社に転送できるようになるか否かですね >転送できるようになればもう一段上がるかな なんと海外にデータ転送の条件付き許可もらったようです。
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米マイクロン「広島をAI半導体拠点に」シェア25%目標 米半導体大手、マイクロン・テクノロジーは広島工場(広島県東広島市)を人工知能(AI)向けの次世代半導体メモリーの生産拠点にする。生成AI向けのメモリー需要の拡大を捉え、世界シェアを2025年をメドに22年比で2倍超の25%に高める。米中対立が焦点となるなか、半導体のサプライチェーン(供給網)で日本が重要拠点となる。 同社のスミット・サダナ最高事業責任者が日本経済新聞社の取材に対し「広島はAIメモリーの生産拠点になる」と述べた。広島工場では一時記憶に使うDRAMチップを積み重ね、高速・大容量のデータ処理を可能にする「広帯域メモリー(HBM)」を量産する。 HBMは記憶容量とデータ転送速度に優れ、23年からAIの学習や推論に使うデータセンター向けに引き合いが強まった。足元でも供給不足が続き、マイクロンのHBMは「24年は完全に品切れで、25年の生産分も顧客への割り当てが終わっている」(同)という。
それは彼らのビジネスの 1% …
2024/05/12 14:10
それは彼らのビジネスの 1% だと思います。 それは私たちのビジネスの100%です。 したがって、その重複についてはまったく心配しません。 そして、フロントエンドとバックエンドの両方でイーサネット スイッチングをより優れたものにするための 20 年間の発見と経験が得られたと考えています。 したがって、Arista がスケールアップ ネットワークを構築し、NVIDIA スケールアップ GPU と連携できることに非常に自信を持っています。 ありがとう、ベン。 ------ 注釈: RoCE(RDMA over Converged Ethernet)は、イーサネットネットワーク上でデータ転送を向上させるための通信プロトコルです。RoCEはUDP/IPトランスポートやDCB(データセンターブリッジング)に依存します。 RDMA(Remote Direct Memory Access)は、リモート通信時にデータ転送の高速化を実現する技術のことです。これにより、データの直接メモリアクセスが可能となり、低遅延かつ高性能な通信が実現できます。 2/2