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粉体塗装でのIH化は、研磨布、研磨紙、研磨フィルムに対する工程が粉体塗装技術って事だと思われます。 IH化は、焼き付け乾燥工程で高周波誘導加熱を使うって内容でしょう。 被塗物が金属系なら高周波加熱は解りますが、この場合は被塗物では無く付着させる研磨溶剤を加熱させる事に違いがあるのかな? 単なる工程的な技術革新って言うより、その技術を織り込んだ設備導入に対して補助を受けられるって事なので、画期的な方法ならば今後の業績や知名度向上に期待も出来ますね。
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まいど、藤本です。 昨日収録しました。是非、ご覧下さい。 倉元製作所 (5216 東証スタンダード) 相場の福の神 上場企業30分IRライブ Vol.1 2024/05/30 https://omnigrid.co.jp/biztap-ai-lp/ を使って、議事録作成しました。 倉本製作所の渡辺社長と藤本氏による30分のIRライブ対談の議事録です。 主な内容は以下の通りです。 渡辺社長は元々半導体業界とは無関係だったが、個人投資家として会社に関わり、資本参加して社長に就任した経緯を説明。 倉本製作所は液晶研磨や製膜の事業を手掛けていたが、中国などに市場を奪われ縮小傾向にあった。渡辺社長が就任しなければ資金繰りが危ない状況だった。 今後は中国の半導体後工程の大手メーカーと提携し、日本のものづくりの強みを生かしていく方針。 ペロブスカイト太陽電池にも注力する。将来は一家に一台のペロブスカイト発電を目指す。 業務ツール「Lark」の日本での導入パートナーとなり、2000人の営業マン(エージェント)を募集中。各人のネットワークを生かしてLarkを広めていく。 6月にアメリカ出張の予定があり、何か大きな話が進んでいる可能性を匂わせた。 業績目標などは明言を避けたが、「半歩先を行く」というモットーのもと、仲間とともに一生懸命事業に取り組んでいく姿勢を見せた。 議事録からは、渡辺社長の個性的な話し方と、大胆な経営方針転換の狙いが伝わってきます。視聴者数も多く、株主からの注目度の高さがうかがえました。 https://youtube.com/live/2QeIXD5uzNs
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炭化けい素(SiC)の硬さは新モース硬度で表すと13で、ダイヤモンド(新モース硬度15)、炭化ホウ素(新モース硬度14)に次いで地球上で3番目に硬い化合物。SiCの硬度はのSi(シリコン)の約4倍と硬く、インゴッドの切断、ウエハー研磨なの仕上げ加工が極めて難しい。 研削から研磨まで1台で…SiC・GaNで使える半導体ウエハー加工装置、タカトリが開発 2023年11月29日 テクノロジー https://newswitch.jp/p/39456 タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を開発。スライス後の荒れた表面の処理として、研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)の3工程を1台で行える。最大8インチのウエハーの処理が可能。工程間の自動化による生産性向上につながる。欧米や中国など海外の半導体ウエハーメーカーに採用を提案する。 パワー半導体の材料として注目される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムなどで使える。価格は約1億円を見込む。初年度30台 2026年には年間200台の販売を目指す。 これでSiCインゴットの精密切断(スライス)するSiC材料切断加工装置、スライスしたウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理する高速、高精度研削できるSiC半導体ウエハー加工装置が出そろった。 SiC材料切断加工装置だけでなくSiC半導体ウエハー加工装置の大量受注を期待したい。
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放電やワイヤーのような 売れないオモチャをニデックは 欲しがらない 買うなら研磨機だろう
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ディスコが上場来高値更新、AI用半導体向けで圧倒的な競争力評価へ ディスコ<6146>が3連騰で一時2750円高の6万4990円まで上値を伸ばし、前週23日につけた高値6万2670円を大きく上回り上場来高値更新となった。前日の米国株市場ではエヌビディア<NVDA>が最高値圏を快走したほか、フィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)も最高値を更新するなど半導体セクターに追い風が強い。ただ、東京市場では半導体主力株には跛行色がみられ、買い一巡後に軟化する銘柄も目立つ状況にある。そのなか、ディスコは他社と一線を画し上値追い態勢に陰りがみられない。AI用半導体でGPUとともに需要が急増しているHBM(広帯域メモリー)が注目されているが、HBMはTSVといわれるシリコンウエハーを貫通させてその内側に電極を作製する技術が使われており、市場では「ディスコはこの工程における付加価値の高い精密加工装置(切断装置や研削・研磨装置)で圧倒的シェアを有することが、実需筋の買い攻勢の根拠となっている」(中堅証券アナリスト)と指摘されている。
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▼海外M&Aに自社株使用を解禁 拡大戦略を後押し 来年にも法改正(日経) ▼トヨタ自動車<7203> HVの次へ布石 PHV向けエンジン小型化(日経) ▼三菱重工業<7011> 新中計 防衛が柱 売上高22%増 27年3月期(日経) ▼白物家電出荷額 4月6.9%増(日経) ▼国内建設受注額 4月24%増(日経) ▼旭化成<3407> 1739億円でスウェーデンの製薬買収 腎疾患向け拡充(日経) ▼住友化学<4005> 半導体向け材料 売上高3000億円 30年度に(日経) ▼日本触媒<4114> 植物由来の紙おむつ原料 インドネシアで生産(日経) ▼日本国土開発<1887> 建設コスト増 赤字拡大 今期最終79億円(日経) ▼日産化学<4021> 自社株取得枠を倍増 株主還元を強化(日経) ▼複合機レンタル4.3%高 4月 企業研修などで印刷需要(日経) ▼トヨタ自動車<7203> 豊田会長の取締役選任 ISSとグラスルイスが反対(BBG) ▼キヤノン<7751> ドイツ社と提携 デジタル印刷機供給(日刊工) ▼NTT<9432> 路面溝に敷設可能なケーブル開発 光通信網の電柱不要に(日刊工) ▼共和レザー<3553> 印に合弁 内装品向け合成皮革販売(日刊工) ▼扶桑化学工業<4368> 半導体研磨材の次期投資 顧客連携で(化学工業) ▼カネカ<4118> 先端事業収益60%超へ エネ・電材・医療など的(化学工業)
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【被害を被られている株主のみなさんへ】 新監査役の小松寿空さんには下記をお知らせ、審議をお願いしてあります。 もちろん定時株主総会の案内には経過や回答が記載されているとは思いますが。 三上 ①ロシアのサハ共和国に合計約60億円を投入したサハダイヤモンド(ロシア)株 式とサハ共和国内に保有する不動産(ビル)。 ②サハ共和国内のダイヤモンド研磨会社であるサハ・ユーロダイヤモンドの株式と 研磨設備等。 ③中国(上海)に持ち出した最大40億円のダイヤモンド在庫。 ④旧本社ビル(墨田区)売却代金4億円。 ⑤株式会社バージンダイヤモンド株式とダイヤモンド在庫。 ⑥本社事務所(台東区浅草橋)マンション。 ⑦1億円以上の開発費を投入したトレーサビリティシステム等。
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https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09270/ 技術が具現化し始めたって事かな? 基盤の加工が出来たとして後はどこまでが既存技術で、必要な技術的なハードルはどれくらいあるのか??? 硬度故に研磨や加工が難しいとされてる https://stockmark.co.jp/coevo/diamond-semiconductor これが残された最大の課題であったんなら、ここをディスコが本気で解決しに来ててブレイクスルーが既に完結したとなれば案外もう一気に開発がすすむのかも🤔
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もしかして、新経営陣のみなさんも私が指摘している下記の事をよくご存知なのではないですか?^^ だから議決権を持つ株主の私からの指摘にお返事頂けないのではないですか?^^ ①ロシアのサハ共和国に合計約60億円を投入したサハダイヤモンド(ロシア)株 式とサハ共和国内に保有する不動産(ビル)。 ②サハ共和国内のダイヤモンド研磨会社であるサハ・ユーロダイヤモンドの株式と 研磨設備等。 ③中国(上海)に持ち出した最大40億円のダイヤモンド在庫。 ④旧本社ビル(墨田区)売却代金4億円。 ⑤株式会社バージンダイヤモンド株式とダイヤモンド在庫。 ⑥本社事務所(台東区浅草橋)マンション。 ⑦1億円以上の開発費を投入したトレーサビリティシステム等。
タカトリの株価をおさえる空売り…
2024/06/01 08:50
タカトリの株価をおさえる空売り機関投資家たち kabu365.net 空売り残高情報 https://kabu365.net/karauri/?code=6338 5/31 空売割合 13.58% GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL 4.7% 258,603株 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 3.67% 201,789株 どんなに好決算を出しても株価は反応せず、空売り機関投資家にやられてしまう。困ったものだ。SiC材料切断加工装置の大口受注で株価がかけ上げ、9760円を付けた時のような再現を期待している。ウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置まで出している。 SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の合わせ技で空売り機関投資家から合わせ技で一本取りたい。 TOWA <6315> 売上高 504億円 修正1株益 257.7円 TOWA は空売り機関投資家にめけず、空売り機関投資家をなぎ倒し2500円台から 14010円までつけた。タカトリは発行済株式数 549万株ほどの会社。SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の大口受注でTOWA の再現をはたしましょう。