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HPCシステムズはスーパーコンピューターを活用した科学技術計算事業で欧米市場に進出する。今まで国内を主戦場としていたが、2024年度にも化学反応の遷移探索ソフトウエア「GRRM」の海外展開に乗り出す。GRRMは創薬や新素材開発などで実績を持つ主カソフト。先端技術開発などでスパコンを用いる欧米の政府・研究機関に採用を働きかけ、科学技術計算の巨大市場に挑む。 GRRMは分子情報から化学反応を網羅的に探索し、未知の化合物の発見などを可能とする反応経路自動探索プログラム。北海道大学の研究グループ(WP|ーCReDD)が開発し、HPCシステムズとライセンス契約を締結している。国内では産業用途に加え、北海道大と理化学研究所とともにスパコン「富岳」を用いた研究でも高い成果を確認している。 こうした実績を踏まえ、海外展開では「世界標準のシミュレーションソフトとしての定着を目指す」(小野鉄平社長)。米国では現地拠点の設立も検討中という。一方、米国以外では、国策としてスパコン投資を増額しているドイツやスペインでも営業活動に着手。アジアでは台湾の学術会議を通じ、現地企業などと情報交流を行っている。 GRRMによる化学反応の研究は用途が広く、例えば半導体ウエハーに塗布して微細なパターンを形成するレジスト材料の分子シミュレーションなどにも用いられている。 HPCシステムズはスパコンなどの高性能コンピューティング(HPC)を基盤とした科学技術計算ソリューションと、産業機器などの組み込みコンピューターの製造・販売がビジネスの両輪。米エヌビディアからは最高位の「エリート・パートナー」の認定を受けており、画像処理半導体(GPU)を用いた開発案件では上流のコンサルティングから請け負う体制を強みとしている。欧米への事業展開では化学計算や生成人工知能(AI)などの先端領域で存在感を高める狙いもある。 これ、4月のネタ、しかし今の株価は、、、 何故良い業績上げられんのか。
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ザインエレクトロニクスは本日はストップ高。つぎはザインにぬかれます。 ザインは光半導体事業に参入、フェローは何か開発してるの? ダスキンのようにフェローも食品事業でもやったら? 弁当を作るとか、パンを作るとか。\(^o^)/ 次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ ~世界初(注1)VCSEL(注2)対応DSP(注3)レス光半導体による低消費電力化、低遅延化への貢献~ THineグループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業を柱として事業を展開していますが、この度、弊社の高速情報伝送技術を一層進化させることにより、データセンター等での活用が見込まれる光半導体による高速情報伝送ソリューションを提供することとし、弊社のアナログ技術を通じ、データセンター等の高速情報伝送における低消費電力化と低遅延化に貢献していくことといたしましたので、お知らせいたします。
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AIサーバーは中核部品の画像処理半導体(GPU)などが発熱しやすく、水冷式の冷却装置の需要が急拡大している。ニデックは米サーバー大手のスーパー・マイクロ・コンピューターと冷却装置を共同開発し、25年3月期に数百億円規模の売り上げを目指している。永守氏は「将来は1兆円になると思う」と語った。 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF17BN20X10C24A6000000/
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総会後の会見では、新規事業の生成AI向けサーバー用冷却装置などについて語った。AIサーバーは中核部品の画像処理半導体(GPU)などが発熱しやすく、水冷式の冷却装置の需要が急拡大している。ニデックは米サーバー大手のスーパー・マイクロ・コンピューターと冷却装置を共同開発し、25年3月期に数百億円規模の売り上げを目指している。永守氏は「将来は1兆円になると思う」と語った。 ニデックは近年、電気自動車(EV)の駆動装置「イーアクスル」に注力していたが、中国での価格競争の激化を受けて、採算性を重視する戦略に転換している。生成AI関連に力を入れるとともに、工作機械など新分野でのM&A戦略で成長を実現する方針だ。 ニデックは子会社の売上高過大計上などのミスがあったとして、5月に23年3月期と24年3月期の決算短信などを訂正した。株主総会の冒頭、佐村彰宣最高財務責任者(CFO)は「株主や投資家をはじめ、関係者の皆様には多大なご迷惑をかけ、深くおわび申し上げる。再発防止を徹底する」と陳謝した。
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時間差で、これを材料視か。四季報も良かったですね、すこぶる。先の数字。 TDK社長、生成AIは「大きなインパクト」-追い風は広範囲に 6/17(月) 0:00配信 Bloomberg (ブルームバーグ): TDKの斎藤昇社長は、文章や画像などを自動で作り出す生成人工知能(AI)が空前のブームになっていることに関連して、同社が展開する幅広い製品の需要増につながると期待でき、業績への恩恵は大きいとの見通しを示した。 AI半導体は画像処理半導体(GPU)などの能動部品と受動部品で構成され、電子回路部分には同社が扱う積層セラミックコンデンサー(MLCC)やインダクターなどの受動部品が使われる。斎藤氏は11日のインタビューで、「必ず能動部品と受動部品がセットで、GPUだけが独立で伸びていくことはない」ため、AIの進化は業績に「非常に大きなインパクトがある」と述べた。
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テルデバとは、今期売り上げ予算¥2300億、経常利益6%、国内半導体商社としては半導体扱い高4ないし5位。インテル、Microsoft、インフィニオン、T/I、ソシオネクスト、エヌビディアの正規代理店。 最大株主東京エレクトロンの大手製造下請け。医療機器製造免許を持つ医療機器ODMメーカー。産業用ロボットメーカー。化合物半導体ウェハー検査装置を自社開発。大阪日本エレクトロセンサリデバイス社からシリコンウェハー検査装置事業を買収。市場規模2000億のウェハー検査装置市場に参入。横浜事業所に専用のAIデータセンターを構築、運営し、高度な画像処理技術を持つという、とても多面的な事業内容の、大変理解しにくい会社です。 そして、この数ヶ月で参入した一般投資家から見ると、株価がピークの約半値に下がろうと、配当性向を40%から動かそうとしない銘柄、となります。 さて、何を選ぶのも投資家個人の判断です。 今日は、午後マイテンしないでね。 頼むよー。
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「生成AIなどの活用が急速に進むなか、日本におけるAI活用・研究の現場にエヌビディア<NVDA>製GPU(画像処理半導体)などを搭載するデーターサーバーを提供する。」 出所:MINKABU PRESS
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2024年06月06日12時50分 ザインは後場動意、AIサーバーなどを展開する子会社の事業開始を材料視 ザインエレクトロニクス<6769>が後場動意。6日午前11時半、AIサーバーなどデーターサーバー事業を展開する子会社であるザイン・ハイパーデータを同日に設立し、事業を開始したと発表。これを材料視した買いが入ったようだ。中国・上海に本社を置く華勤技術との業務提携を経て、日本市場や日系企業を対象とする排他的独占販売権を持つ合弁会社を設立した。日本政府の経済安全保障を含む外為法審査も完了。生成AIなどの活用が急速に進むなか、日本におけるAI活用・研究の現場にエヌビディア<NVDA>製GPU(画像処理半導体)などを搭載するデーターサーバーを提供する。 出所:MINKABU PRESS
次世代PCI Express向…
2024/06/19 02:24
次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ ~世界初(注1)VCSEL(注2)対応DSP(注3)レス光半導体による低消費電力化、低遅延化への貢献~ THineグループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業を柱として事業を展開していますが、この度、弊社の高速情報伝送技術を一層進化させることにより、データセンター等での活用が見込まれる光半導体による高速情報伝送ソリューションを提供することとし、弊社のアナログ技術を通じ、データセンター等の高速情報伝送における低消費電力化と低遅延化に貢献していくことといたしましたので、お知らせいたします。 第1弾として、データサーバーのデータ伝送の次世代標準であるPCI Express 6.0に対応したマルチモードAOC(注4)ソリューションを立ち上げるとともに、第2弾として次々世代のPCI Express 7.0に対応したソリューションを立ち上げ、それぞれデータセンター市場に投入していく計画です。 今回の光半導体チップセットは、弊社のアナログ技術を一層進化させることによって実現される、世界初となるVCSELに対応したDSP不要の超高速チップセットソリューションとなります。 次世代PCI Expressの光伝送に向け、現在、シリコンフォトニクス技術を活用した方式や、DSPを活用したVCSELドライバ方式などが検討されています。しかし、シリコンフォトニクスでは外部変調レーザーの、また、従来のVCSELドライバ方式においてもDSPの消費電力が大きいという課題があります。更にDSPのデジタル処理に伴う遅延も生じます。 こうした課題に対して、弊社ではVCSELドライバ方式でありながらDSPによるデジタル処理を不要とする世界初の取り組みにより、光通信モジュール内だけでなくエンドポイントのASICからもDSPを完全に削除した上で信号復元が可能なソリューションを提供してまいります。 他の方式に比べて、50%以上の抜本的な消費電力削減を可能とし、遅延時間も90%程度削減という圧倒的な改善が見込まれ、データセンター内におけるデータ伝送時の電力削減とAI処理速度向上が期待されます。 世界初VCSEL対応DSPレス光半導体ソリューション (PCI Expressアクセラレーターボード(モックアップ)) ■ 適用例 超高速AOC 超高速オンボードオプティクス (OBO: On Board Optics) 用モジュール なお弊社では、今回のVCSEL対応DSPレス光半導体ソリューションの取り組みにつきまして、以下の展示会に出展してご紹介する予定です。 COMNEXT 第2回 [次世代] 通信技術&ソリューション展(光通信World)開催概要 会期:2024年6月26日(水)~6月28日(金) 時間:10:00~18:00 (最終日のみ17:00終了) 会場:東京ビッグサイト (南展示棟) ブース番号:S4-26 (注1) PCI Express 6.0向け。2024年6月17日現在弊社調べ。 (注2) VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser (垂直共振器型面発光レーザー)。半導体レーザーの一種であり、小型、高発光効率、低消費電力、高指向性、高速応答性等の特長により、光通信で広く活用される。 (注3) DSP: Digital Signal Processor (デジタルシグナルプロセッサ)。 (注4) AOC: Active Optical Cable (アクティブ光ケーブル)。ケーブル両端に光電変換半導体を搭載し、サーバーからの大容量電気信号をAOC内で光信号に変換して長距離伝送することが可能となる。 ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。 ニュース一覧はこちら 画期的´技術です。世界でたかわらる、革新的技術。需要は伸びる❗